SK하이닉스가 19일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 DTW 25(Dell Technologies World 2025)에 참가해 AI 서버 및 PC에 최적화된 메모리 설루션을 선보였다.

DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)가 주최하는 컨퍼런스로, 미래 기술 트렌드를 한눈에 확인할 수 있는 자리다. ‘아이디어로부터 혁신을 가속하다(Accelerate from ideas to Innovation)’를 주제로 열린 올해 행사에서는 AI 혁신을 이끌어낼 다양한 제품과 기술이 공유됐다.

▲ SK하이닉스 부스에 방문한 많은 관람객들

SK하이닉스는 델 사(社)와 긴밀한 협력 관계를 바탕으로, AI 리더십을 굳건히 하고자 매년 이 행사에 참여하고 있다. 올해 회사는 ▲HBM* ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 ▲서버 D램 ▲PC D램 ▲eSSD* ▲cSSD* 등 6개 섹션으로 부스를 꾸리고, D램(DRAM)과 낸드플래시(NAND flash) 전 영역에서 독보적 경쟁력을 갖춘 제품들을 소개했다. 특히 AI 서버와 스토리지, PC 시장을 총망라한 제품으로 부스를 구성해 많은 관객의 호응을 이끌었다.

▲ SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션

▲ HBM4 12단과 HBM3E 12단

▲ 엔비디아 GPU(블랙웰) 모듈 B100과 HBM3E

▲ HBM 구조물 모형

HBM 섹션에서는 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도를 구현한 ‘HBM4 12단’, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. 이중 HBM4는 베이스 다이(Base Die) 성능을 개선하고 전력 소모를 줄이는 방향으로 개발 중인 차세대 HBM으로, 최근 회사는 세계 최초로 주요 고객사에 샘플을 제공하며 AI 메모리 리더십을 다시 한번 증명한 바 있다[관련기사].

이번 전시에서 회사는 HBM3E를 엔비디아(NVIDIA)의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 ‘B100’과 함께 전시하며 글로벌 고객사들과의 견고한 파트너십 또한 강조했다.

▲ SK하이닉스 부스 내 CMM-DDR5 섹션

▲ CMM-DDR5 제품 2종

▲ CMM-DDR5 성능 시연을 위한 서버 시스템

CMM-DDR5 섹션에서는 96/128GB(기가바이트) 고용량의 ‘CMM-DDR5’를 만나볼 수 있었다. 이 제품은 CXL 기술을 적용한 DDR5 메모리 모듈로, 기존 구성 대비 50% 확장된 용량과 30% 늘어난 대역폭을 자랑한다. 전시에서는 영상 데모 시연도 진행됐는데, 주요 CPU 제조사의 서버용 프로세서가 장착된 시스템에서 용량 확장의 한계를 돌파하면서도 안정적인 성능을 보여주며 많은 관객의 이목을 집중시켰다.

▲ SK하이닉스 부스 내 서버 D램 섹션

▲ DDR5 D램 기반 서버용 모듈 라인업

서버 D램 섹션에서는 DDR5 D램 기반의 서버용 모듈 라인업이 관객을 맞았다. 현장에서는 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술이 적용된 ‘1c DDR5 RDIMM* 및 MRDIMM*’이 눈길을 끌었다. 이외에도 회사는 ‘DDR5 RDIMM(96GB)’, ‘3DS* DDR5 RDIMM(256GB)’, ‘DDR5 MRDIMM(96GB, 256GB)’ 등 AI 서버 성능을 극대화하고, 전략 소모를 줄여줄 D램 제품을 다수 선보였다.

▲ PC D램 섹션에 전시된 LPCAMM2

▲ PC D램 섹션에 전시된 GDDR7

▲ PC D램 섹션에 전시된 CSODIMM

PC D램 섹션에서는 LPDDR5X* 여러 개를 하나의 모듈로 묶어 저전력·고성능을 구현한 ‘LPCAMM2’, 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ‘GDDR7’ 등 온디바이스 AI 시장에서 활약할 SK하이닉스의 주력 D램 제품을 확인할 수 있었다.

▲ SK하이닉스 부스 내 eSSD 섹션

▲ AI 서버, 데이터센터, PC 시장에 대응하는 eSSD 라인업

▲ PS1010을 장착한 델 서버 시스템(R7625)

eSSD/cSSD 섹션에서는 차세대 낸드 제품이 대거 공개됐다. 특히 회사는 ‘PS1010’을 장착한 델 서버 시스템(R7625)을 선보였다. PCIe* 5세대 eSSD 제품인 PS1010은 176단 4D 낸드를 다수 결합해 만든 패키지 제품으로, 데이터 사용이 많은 AI 구동 및 데이터센터에 최적화됐다고 회사는 설명했다.

이밖에 ‘PS1012’, ‘PCB01’ 등도 AI 서버 및 PC 시장을 이끌 SSD로 소개됐다. 61TB 대용량을 자랑하는 PS1012는 PCIe 5세대/QLC* 기반의 eSSD로, 급격히 증가한 고용량 eSSD 수요에 대응할 제품으로 주목받고 있다.

▲ SK하이닉스 부스 내 cSSD 섹션

▲ 온디바이스 AI 시장에 대응하는 cSSD 라인업

▲ 성능 시연을 위한 데스크톱 환경

PCB01은 초당 14GB 연속 읽기, 초당 12GB 연속 쓰기 속도를 자랑하는 cSSD 제품으로, 이번 전시에서는 데모 시연도 살펴볼 수 있었다. 인텔 PC용 프로세서가 장착된 데스크톱 환경에서 뛰어난 성능과 호환성을 보여준 이 제품은 AI PC 등 온디바이스 AI 시장에서 활약할 것으로 기대를 모으고 있다.

▲ 발표 세션에 참여한 이교영 TL(SSD제품기획)

▲ 발표 세션에 참여한 박정원 TL(SSD제품기획)

▲ 발표 세션에 참여한 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)

한편, SK하이닉스는 발표 세션을 통해 AI 메모리 및 차세대 기술에 대한 인사이트를 공유하기도 했다. 이교영, 박정원 TL(SSD제품기획)은 ‘AI 스토리지에서 고려해야 할 것(Key things to consider for your AI storage)’을 주제로 발표를 진행했고, 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)은 ‘AI 시대에 CMM 제품이 필요한 이유(Why do we need CMM device in AI era?)’란 주제로 CMM 제품의 미래가치를 강조했다.

SK하이닉스는 “DTW 25를 통해 AI 서버와 PC는 물론 산업 전반에서 AI 메모리 및 스토리지에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있음을 확인했다”며 “앞으로도 고객과의 원팀 파트너십을 바탕으로 기술 협업을 강화하고, 고성능·고품질 설루션을 적시에 제공해 나가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 20일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 ‘DTW 24(Dell Technologies World 2024)’에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 선보인다고 21일 밝혔다.

DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 ‘AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)’를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다.

▲ DTW 24에 전시된 SK하이닉스의 cSSD PCB01, PVC10, BC901 제품

이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe* 5세대 eSSD*이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다.

PCB01은 PCIe 5세대 cSSD*로, 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s라는 업계 최고 속도를 갖추고 있어 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델*을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도는 2배 향상된 것은 물론, 전력 효율도 30% 개선되어 우수한 성능을 뽐냈다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 기업용 SSD, 주로 서버나 데이터센터에 탑재됨
* cSSD(Client Solid State Drive): 소비자용 SSD, 주로 PC, 태블릿 등 개인용 전자기기에 탑재됨
* 거대언어모델(Large Language Model, LLM): 방대한 양의 데이터를 학습한 언어 모델로, 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 함

▲ DTW 24에 전시된 SK하이닉스의 LPCAMM2, HBM3E, CXL® 제품

또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM* 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다.

* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL®* Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL® 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다.

* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스

▲ DTW 24에서 CXL® 제품에 대해 설명하는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL

한편, 행사 첫날 브레이크아웃(Breakout) 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 ‘CXL® 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상’을 주제로 CXL®의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다.

SK하이닉스는 “이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다”며 “앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 지난 22일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, 이하 DTW) 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.

▲ ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에 참가한 SK하이닉스의 부스

DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 여러 글로벌 IT 기업이 참가해 향후 테크 트렌드를 이끌 다양한 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 개최 지역인 라스베이거스의 특성을 녹인 ‘운에 베팅 말고, 기술에 베팅하라(Don’t bet on luck, bet on our Tech!)’라는 슬로건을 통해 새로운 데이터 시대(New Data Era)에 걸맞은 초격차 기술을 만들어 나가겠다는 메시지를 강조했다.

▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 전시한 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010와 고객용 SSD인 PC801

▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 전시한 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010와 고객용 SSD인 PC801

2019년부터 이 행사에 참가해온 SK하이닉스는 올해도 다양한 최신 기술과 제품을 선보였다. 우선, 델 테크놀로지스의 서버 제품군에 채용될 PCIe* 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010을 공개하고, 고객용 SSD 신제품인 PC801을 델의 데스크톱에 장착해 성능을 시연하는 등 진화된 기술력을 관람객에게 선보였다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) : 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 전시한 CXL 메모리와 HBM3

▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 전시한 CXL 메모리와 HBM3

또 회사는 최근 큰 관심을 모으고 있는 CXL* 메모리를 실물 서버에서 성능을 시연하고, AI 챗봇에 활용되는 엔비디아의 GPU인 H100과 여기에 채용된 SK하이닉스 HBM3*를 합동 전시해 주목을 끌기도 했다.

* CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜

* HBM(High Bandwidth Memory) : 여러 개의 D램을 TSV(실리콘관통전극)로 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품

▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에 전시한 최신 D램 및 SSD 제품. 다음 장은 SK하이닉스의 자회사인 솔리다임의 SSD 제품

▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에 전시한 최신 D램 및 SSD 제품. 다음 장은 SK하이닉스의 자회사인 솔리다임의 SSD 제품

이 밖에도 SK하이닉스는 서버와 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X, 그래픽용 D램인 GDDR6 등 여러 D램 제품군과 더불어, E1.S/U.2/M.2 22110/M.2 2280 등 다양한 폼팩터(규격)의 기업용 SSD, 신규 고객용 SSD인 PC801/BC901과 소비자용 SSD인 P31/P41 등을 함께 전시했다. 또 자회사인 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe* 기반의 기업 및 고객용 SSD를 선보이는 등 다양한 포트폴리오로 볼거리를 제공했다.

* NVMe(Non Volatile Memory express) : PCIe 인터페이스를 기반으로 한 저장장치를 위한 통신 규격(프로토콜)으로 기존 SATA 인터페이스 대비 최대 6배 이상의 속도를 낼 수 있어 초고속, 대용량 데이터 처리에 적합하다.

▲ SK하이닉스 차세대메모리기획 심응보 TL이 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’ 발표 세션에서 CXL 메모리의 개념과 장점에 대해 설명하고 있다.

이와 함께 SK하이닉스는 CXL 메모리의 역할과 미래 비전을 소개하는 세션(Breakout Session)을 현장에서 진행했다. 발표를 맡은 차세대메모리기획 심응보 TL은 “CXL 메모리는 기존 D램 제품 보다 대역폭을 늘려 성능을 향상시키고, 더 쉽게 용량을 확대할 수 있는 솔루션으로, 곧 상용화될 것”이라며 “신뢰성, 보안, 관리 측면에서 장점을 가진 CXL은 앞으로 다양한 서버에서 활용될 것”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 앞으로도 DTW를 비롯한 다양한 행사를 통해 주요 고객과의 파트너십을 강화하고, 다양한 신제품을 지속적으로 선보인다는 계획이다.