▲ 컴퓨텍스 2025에 마련된 SK하이닉스 부스

SK하이닉스가 20일부터 23일까지 나흘간 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 타이베이 2025(COMPUTEX TAIPEI 2025, 이하 컴퓨텍스)’에 참가해 AI 서버·PC·모바일 등을 아우르는 폭넓은 제품 포트폴리오를 공개했다.

컴퓨텍스는 글로벌 IT 기업이 모여 최신 기술과 설루션을 소개하는 아시아 최대 규모의 ICT 박람회로, AI, 데이터센터 등 주요 산업의 혁신 기술과 트렌드가 공유되는 자리다. ‘AI Next’를 주제로 열린 올해 행사에는 1,400여 기업이 참가해 AI와 로봇, 차세대 기술, 미래 모빌리티와 관련한 다양한 전시를 진행했다.

▲ SK하이닉스 부스와 미디어타워(왼쪽)

▲ SK하이닉스의 주요 제품을 보여주는 미디어월(왼쪽)

이번 행사에서 SK하이닉스는 ‘MEMORY, POWERING AI AND TOMORROW’를 슬로건으로 ▲HBM for AI ▲Data Center ▲Mobile/PC ▲Ethic & ESG 등 4개 섹션의 부스를 꾸리고 다양한 AI 메모리 설루션을 선보였다.

▲ HBM for AI 섹션

▲ HBM4와 HBM3E

▲ 엔비디아 AI 서버용 GPU 모듈 GB200과 HBM3E 12단 36GB

HBM for AI 섹션에서 SK하이닉스는 ‘HBM4* 12단’과 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. 이와 함께 회사는 내년을 목표로 개발 중인 HBM4 16단의 로드맵을 제시했다. HBM4는 현존 최고 속도인 초당 2TB(테라바이트)가 특징인 차세대 HBM으로, 지난 3월 SK하이닉스는 12단 제품 샘플을 주요 고객사에 업계 최초로 공급했다[관련기사]. HBM과 로직(Logic) 반도체를 연결해주는 베이스 다이(Base-die) 성능 개선 및 전력 감축을 목표로 개발 중인 HBM4 12단은 올 하반기 양산에 들어갈 예정이라고 회사는 밝혔다.

이밖에도, SK하이닉스는 엔비디아의 AI 서버용 GPU 모듈인 GB200과 여기에 탑재되는 HBM3E 12단 36GB(기가바이트)를 함께 전시했다.

▲ Data Center 섹션

▲ SK하이닉스 서버용 DIMM 라인업

▲ SK하이닉스 서버용 스토리지 라인업

▲ 솔리다임 설루션 제품

Data Center 섹션에서는 AI 서버에 장착돼 성능을 극대화하고 전력 소모를 줄여줄 서버 D램 모듈과 eSSD(기업용 SSD) 제품이 공개됐다. 서버 D램 모듈로는 초당 8Gb(기가비트) 속도의 D램이 탑재된 64GB~256GB 용량의 ‘RDIMM*’ 라인업과 초당 12.8Gb 속도의 D램이 들어간 96GB~256GB 용량의 ‘MRDIMM*’ 제품군, 초당 7.5Gb 속도의 ‘LPDDR5X*’가 도입된 128GB 용량의 SOCAMM* 등이 소개됐다.

특히 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술이 적용된 DDR5 기반 고성능 모듈이 많은 주목을 받았다고 회사는 설명했다.

초고용량 스토리지 설루션인 eSSD 존에서는 0.5TB부터 최대 61TB에 이르기까지 다양한 용량의 제품들이 모습을 드러냈다. 특히 238단 4D 낸드 기반의 PCIe* 5세대 제품인 ‘PEB110’과 QLC* 기반 61TB의 고용량을 구현한 ‘PS1012’ 등이 AI 데이터센터에 최적화된 성능을 제공할 것이라고 회사는 강조했다.

▲ Mobile/PC 섹션

▲ Mobile/PC 섹션

▲ PC용 D램 및 낸드 제품

▲ Mobile용 D램 및 낸드 제품

▲ Ethic & ESG 섹션

Mobile/PC 섹션에서는 온디바이스 AI를 이끌 D램 및 낸드 제품이 관객들을 맞았다. 모바일용 제품으로는 초당 10.7Gb 속도의 저전력 D램 ‘LPDDR5X’, 238단 4D 낸드 기반의 스토리지 ‘UFS 4.1’ 등이 공개됐고, PC용 제품으로는 1c DDR5 D램 기반 ‘CSODIMM*’, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 ‘LPCAMM2*’, AI PC 등에 탑재되는 고성능 SSD ‘PCB01’, 단일 칩 기준으로 세계 최고 속도인 초당 28Gb의 그래픽 D램 ‘GDDR7’ 등이 소개됐다.

또, SK하이닉스는 기가바이트(GIGABYTE), 에이수스(ASUS), 레노보(Lenovo) 등 글로벌 파트너사들의 하드웨어에 장착된 자사 D램 및 낸드 제품을 선보이며, 노트북부터 서버까지 폭넓은 수요에 대응할 수 있는 포트폴리오를 갖췄다고 설명했다.

이외에도 SK하이닉스는 Ethic & ESG 섹션에서 ‘2025년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies®)’에 선정된 사례를 들며, 글로벌 최고 수준의 윤리경영을 통해 이해관계자와 신뢰를 강화하고 있다고 강조했다[관련기사].

▲ (왼쪽에서 두 번째부터) SK하이닉스 CMO 김주선 사장과 엔비디아 젠슨 황 CEO

▲ 이번 컴퓨텍스 2025에서 SK하이닉스와 엔비디아는 파트너십을 더욱 견고히 다졌다.

SK하이닉스는 “이번 행사에서 회사의 AI 메모리 리더로서의 인식을 높이고, 글로벌 기업과의 파트너십을 더 견고히 할 수 있었다”며 “AI 서버와 데이터센터는 물론, 온디바이스 AI 등 다양한 분야에서 고객과의 협업을 통해 최적의 제품을 적기에 공급, 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서의 위상을 강화해나갈 것”이라고 말했다.

컴퓨텍스는 대만 대외무역발전협회(TAITRA)와 대만컴퓨터협회가 공동으로 주최하는 아시아 최대 ICT 박람회다. 과거에는 개인용 컴퓨터(PC) 중심의 박람회였지만, 최근에는 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등으로 영역이 확대되며, 참여 기업들의 첨단 기술을 선보이는 장(場)이 되고 있다.

‘Connecting AI’를 주제로 한 올해 컴퓨텍스에는 1,500여 개 기업이 참여했으며, 6가지 테마로 꾸며진 4,500여 개 부스가 관람객을 맞았다.

▲ 대만 타이베이에서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에 참여한 SK하이닉스

SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘Memory, The Power of AI’를 주제로 부스를 설치하고 ▲AI 서버 ▲AI PC ▲Consumer SSD 등 3개의 섹션으로 나눠 자사의 AI 메모리 솔루션을 전시했다.

AI 서버 솔루션 중에서는 HBM*의 5세대 제품인 HBM3E가 관람객의 이목을 끌었다. 이 제품은 초당 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 압도적인 속도와 대용량, 우수한 열 방출 성능을 보여주며, AI 서버에 최적화된 제품이라는 평가를 받았다.

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 HBM3E

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 서버 모듈 제품군과 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 eSSD 제품군

DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL®* 메모리 컨트롤러를 장착한 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5도 전시됐다. 이 제품은 CXL® 장착을 통해 기존 시스템보다 대역폭은 50% 향상되고 용량은 100% 확장된 제품이다. 이밖에도 데이터 버퍼(Buffer)*를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 ‘128GB TALL MCRDIMM’을 처음 선보였으며, 고성능 ‘DDR5 RDIMM’ 등 다양한 AI D램 제품을 확인할 수 있었다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
* 버퍼(Buffer): D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품. 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재된다.

부스에서는 빠른 연속 읽기 속도와 연속 쓰기 속도로 AI를 위한 빅데이터, 머신러닝에 특화된 ‘PS1010’ ‘PE9010’과 같은 eSSD* 제품들도 모습을 보였다. 특히, 솔리다임의 주력 제품인 ‘D5-P5430’과 61.44TB의 초대용량을 자랑하는 ‘D5-P5336’도 함께 전시되며, 많은 관심을 끌었다.

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 기업용 SSD, 주로 서버나 데이터센터에 탑재된다.

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 PCB01, LPCAMM2, DDR5 SODIMM, GDDR7

SK하이닉스는 AI 시대를 맞아 온디바이스* AI PC에 최적화된 메모리 솔루션도 선보였다. SK하이닉스의 cSSD*인 5세대 PCIe* ‘PCB01’은 연속 읽기 속도가 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도를 자랑한다. 특히, 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 향상돼, 대규모 AI 연산 작업에서 속도와 전력 효율을 크게 높일 수 있다.

이외에 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 묶은 최신형 메모리 모듈인 LPCAMM2와 DDR5 SODIMM*, 차세대 그래픽 D램 GDDR7 등도 함께 전시됐다.

* 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념
* cSSD(Client Solid State Drive): 소비자용 SSD, 주로 PC, 태블릿 등 개인용 전자기기에 탑재됨
* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 플래티넘(Platinum) P51, 플래티넘(Platinum) P41, 비틀(Beetle) X31

Consumer SSD 섹션에서는 SK하이닉스의 소비자용 SSD인 플래티넘(Platinum) P41과 플래티넘(Platinum) P51을 만나볼 수 있었다. 이미 많은 소비자에게 호응을 얻고 있는 Platinum P41의 경우, 4세대 PCIe 기반 NVMe(Non-Volatile Memory Express) SSD 중 최고 사양을 자랑하는 제품이다. P41의 성능 향상 버전인 Platinum P51은 열 발생을 줄여 전력 효율을 30% 개선한 제품으로 많은 관람객의 관심을 끌었다. 이와 함께, 외장형 SSD 제품인 비틀(Beetle) X31*[관련기사]’의 용량을 2TB로 늘린 업그레이드 버전도 공개했다.

* 비틀(Beetle) X31: SK하이닉스의 첫 외장형 SSD로 우수한 성능과 편리한 휴대성, 감각적인 디자인으로 관심을 끌고 있는 제품. USB 3.2 Gen2 10Gbps 등의 성능을 제공한다.

게다가, 이번 컴퓨텍스에서는 SK하이닉스와 HLDS(Hitachi LG Data Storage)가 공동으로 개발한 스틱형 SSD ‘튜브(TUBE) T31’이 HLDS 부스에 전시되기도 했다. SK하이닉스 최초의 스틱형 SSD인 TUBE T31은 케이블 없이 컴퓨터에 직접 연결할 수 있는 외장형 SSD로 Platinum P41용 방열판 ‘Haechi H02’와 함께 세계 3대 디자인상 중 하나인 ‘레드닷 디자인 어워드(RedDot Design Award)’ 수상 제품이다.

부스 한편에서는 SK하이닉스의 ESG 활동도 함께 선보였다. 2030 RM(Recycled/Renewable Materials, 재활용/재생 가능 소재) 로드맵을 포함한 저전력 제품 개발과 물 재활용 등 회사의 주요 ESG 목표와 실적을 공개했다.

SK하이닉스는 이번 행사와 관련해 “‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서 지위를 공고히 하기 위해 컴퓨텍스에 처음으로 참여하게 됐다”며 “HBM3E, TALL MCRDIMM, PCB01 등 업계 최초, 최고의 제품들을 통해 AI 시대를 이끄는 진정한 퍼스트 무버(First Mover)가 될 것”이라고 밝혔다.