SK하이닉스가 6월 23일부터 26일까지(미국시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE Discover 2025’(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다.

HPED는 HPE(Hewlett Packard Enterprise) 사(社)가 매년 개최하는 글로벌 기술 컨퍼런스다. 올해는 ‘AI is here. Unlock what’s next(AI와 함께 다음의 가능성을 열다).’라는 슬로건 아래 AI 시대의 본격적인 개막과 그 이후의 가능성에 관해 집중 조명했다. 행사에서는 Tech Academy, AI Developer Workshop 등의 실습 교육과 기술 발표 세션, 데모와 전시가 어우러진 실무 중심의 네트워크 프로그램 등이 다채롭게 진행됐다.

▲ HPE Discover 2025 SK하이닉스 부스 행사 현장

SK하이닉스는 AI 인프라 구현의 핵심이 되는 차세대 AI 메모리 기술과 서버 및 스토리지 설루션을 중심으로 다양한 전시와 발표를 진행하며 회사의 기술 리더십을 적극 소개했다. SK하이닉스의 전시 부스는 ▲HBM* ▲Server DIMM* ▲eSSD* ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 등 총 네 개 섹션으로 구성됐다. 각 섹션에는 주요 제품 및 설루션을 직관적으로 전달하는 홍보 키오스크가 마련됐다. 또한, 자사 제품 캐릭터를 활용한 부스 디자인으로 관람객들의 이목을 집중시켰다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
* DIMM(Dual In-line Memory Module): 서버와 같은 컴퓨팅 시스템에 장착되는 표준 메모리 모듈로, 전송 속도와 용량, 구조적 설계에 따라 다양한 형태로 분류
* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

▲ SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션

▲ HBM 섹션의 HBM 제품 라인업

HBM 섹션에서는 ‘HBM4 12단’과 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. HBM4는 AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 제품으로, 회사는 최근 업계 최초로 주요 고객사에 해당 제품 샘플을 공급하며 AI 메모리 기술 리더십을 다시 한번 증명한 바 있다[관련기사].

HBM3E는 현존하는 HBM 제품 가운데 최대 용량인 36GB를 구현한 제품이다. 방대한 데이터 처리를 위한 고용량 메모리 수요가 증가함에 따라, 회사는 지난해 9월 업계 최초로 HBM3E 12단 양산에 돌입했다[관련기사]. SK하이닉스는 HBM3E의 공급을 본격 확대하는 한편, HBM4 역시 고객 수요에 맞춰 적기에 개발·제공함으로써 글로벌 고객사들과의 파트너십을 더욱 강화해 나간다는 계획이다.

▲ SK하이닉스 부스 내 Server DIMM 섹션

▲ Server DIMM 섹션의 메모리 모듈 라인업

Server DIMM 섹션에서는 차세대 서버 시장을 겨냥한 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈 라인업을 소개했다. 특히, 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술을 적용한 RDIMM*, MRDIMM* 등 다양한 폼팩터의 제품이 전시돼 눈길을 끌었다. 이 중 DDR5 TALL MRDIMM은 고용량 구현을 위해 일반 MRDIMM 대비 높아진 물리적 폼팩터를 적용한 제품이다. 최대 256GB 용량과 12.8Gbps 속도를 지원하며, 고밀도 서버 환경에 대응하는 차세대 설루션으로 주목받고 있다. 또한, 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 SOCAMM도 함께 선보이며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 메모리 포트폴리오를 강조했다.

* 10나노(nm)급 D램 공정 기술은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)-1c(6세대) 순으로 개발되어 왔으며, SK하이닉스는 2024년 8월 세계 최초로 1c 기술 개발에 성공했다.

* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품

* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품으로, 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

▲ SK하이닉스 부스 내 eSSD 섹션

▲ eSSD 섹션의 기업용 SSD 라인업

eSSD 섹션에서는 PS1010, PE1010, PE9010, SE5110 등의 기업용 SSD 라인업을 통해 다양한 서버 환경과 성능 요구를 충족할 수 있는 폭넓은 제품군을 공개했다. 또한, HPE ProLiant 서버에 PS1010을 탑재한 데모를 통해 실제 운용 환경에서의 성능과 안정성을 입증하고, HPE와의 견고한 파트너십을 강조했다. PS1010은 176단 4D NAND 기반의 고성능 eSSD로, PCIe* 5.0 인터페이스를 지원하며 AI 연산과 데이터센터 환경에 최적화된 설루션이다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

▲ SK하이닉스 부스 내 CMM-DDR5 섹션

▲ CMM-DDR5 섹션의 CMM-DDR5 제품과 성능 시연을 위한 서버 시스템

CMM-DDR5 섹션에서는 CXL 기반 메모리 모듈의 확장성과 효율성을 부각했다. CMM-DDR5는 기존 구성 대비 최대 50% 확장된 용량과 30% 향상된 메모리 대역폭을 제공한다. 회사는 CMM-DDR5가 탑재된 인텔 GNR-SP 플랫폼 서버를 통해 실제 운용 환경에서의 적용 가능성과 시스템 확장성을 함께 제시했으며, 기존 메모리 단독 구성 대비 성능과 비용 효율 측면 모두에서 경쟁력이 높다는 점을 강조했다[관련기사].

▲ (첫 장부터 순서대로)Breakout 세션에서 공동 발표를 진행한 김학인 TL(NAND TP), 애니윤(Annie Yuan) TL(NAND TP), HPE의 Erik Grigson

한편, SK하이닉스는 이번 행사에서 CXL 및 eSSD를 주제로 총 2건의 발표를 진행했다. 이 중 Breakout 세션에서는 HPE와의 공동 발표를 통해 파트너십 기반 기술 협력 사례를 소개했다. ‘Empowering AI and Enterprise Storage: SK hynix’s Readiness for AI workload(AI 시대를 위한 eSSD의 혁신: AI워크로드에 대응하는 SK하이닉스)’를 주제로, SK하이닉스의 김학인 TL(NAND TP), 애니윤(Annie Yuan) TL(NAND TP)과 HPE의 Erik Grigson이 공동 발표자로 참여해, 엔터프라이즈 스토리지 환경에서의 AI 워크로드 대응 전략과 eSSD의 기술적 차별성을 공유했다.

▲ (첫 장부터 순서대로)Theater 세션에서 발표를 진행하고 있는 김병율 TL(DRAM solution), 산토스 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)

Theater 세션에서는 김병율 TL(DRAM solution)과 산토스 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)이 ‘CXL Memory Usage Model and Next CMM Proposal(CXL 메모리 활용 모델 및 차세대 CMM 제안)’을 주제로 발표를 진행했으며, 실제 활용 가능한 CXL 메모리 모델과 CMM-DDR5의 발전 방향에 대해 설명했다.

SK하이닉스는 “AI 인프라 확산 속도가 빨라지는 가운데, 고성능 메모리와 스토리지가 핵심 설루션으로 자리잡고 있다”며 “앞으로도 HPE 등 글로벌 파트너와의 협력을 바탕으로 시장 요구에 선제적으로 대응하며, 메모리 기반의 AI 인프라 혁신을 가속화해 나가겠다”라고 밝혔다.

SK하이닉스가 19일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 DTW 25(Dell Technologies World 2025)에 참가해 AI 서버 및 PC에 최적화된 메모리 설루션을 선보였다.

DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)가 주최하는 컨퍼런스로, 미래 기술 트렌드를 한눈에 확인할 수 있는 자리다. ‘아이디어로부터 혁신을 가속하다(Accelerate from ideas to Innovation)’를 주제로 열린 올해 행사에서는 AI 혁신을 이끌어낼 다양한 제품과 기술이 공유됐다.

▲ SK하이닉스 부스에 방문한 많은 관람객들

SK하이닉스는 델 사(社)와 긴밀한 협력 관계를 바탕으로, AI 리더십을 굳건히 하고자 매년 이 행사에 참여하고 있다. 올해 회사는 ▲HBM* ▲CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 ▲서버 D램 ▲PC D램 ▲eSSD* ▲cSSD* 등 6개 섹션으로 부스를 꾸리고, D램(DRAM)과 낸드플래시(NAND flash) 전 영역에서 독보적 경쟁력을 갖춘 제품들을 소개했다. 특히 AI 서버와 스토리지, PC 시장을 총망라한 제품으로 부스를 구성해 많은 관객의 호응을 이끌었다.

▲ SK하이닉스 부스 내 HBM 섹션

▲ HBM4 12단과 HBM3E 12단

▲ 엔비디아 GPU(블랙웰) 모듈 B100과 HBM3E

▲ HBM 구조물 모형

HBM 섹션에서는 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, AI 메모리에 요구되는 세계 최고 수준의 속도를 구현한 ‘HBM4 12단’, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HBM3E 12단’을 공개했다. 이중 HBM4는 베이스 다이(Base Die) 성능을 개선하고 전력 소모를 줄이는 방향으로 개발 중인 차세대 HBM으로, 최근 회사는 세계 최초로 주요 고객사에 샘플을 제공하며 AI 메모리 리더십을 다시 한번 증명한 바 있다[관련기사].

이번 전시에서 회사는 HBM3E를 엔비디아(NVIDIA)의 최신 GPU(블랙웰) 모듈인 ‘B100’과 함께 전시하며 글로벌 고객사들과의 견고한 파트너십 또한 강조했다.

▲ SK하이닉스 부스 내 CMM-DDR5 섹션

▲ CMM-DDR5 제품 2종

▲ CMM-DDR5 성능 시연을 위한 서버 시스템

CMM-DDR5 섹션에서는 96/128GB(기가바이트) 고용량의 ‘CMM-DDR5’를 만나볼 수 있었다. 이 제품은 CXL 기술을 적용한 DDR5 메모리 모듈로, 기존 구성 대비 50% 확장된 용량과 30% 늘어난 대역폭을 자랑한다. 전시에서는 영상 데모 시연도 진행됐는데, 주요 CPU 제조사의 서버용 프로세서가 장착된 시스템에서 용량 확장의 한계를 돌파하면서도 안정적인 성능을 보여주며 많은 관객의 이목을 집중시켰다.

▲ SK하이닉스 부스 내 서버 D램 섹션

▲ DDR5 D램 기반 서버용 모듈 라인업

서버 D램 섹션에서는 DDR5 D램 기반의 서버용 모듈 라인업이 관객을 맞았다. 현장에서는 10나노(nm)급 6세대(1c)* 미세공정 기술이 적용된 ‘1c DDR5 RDIMM* 및 MRDIMM*’이 눈길을 끌었다. 이외에도 회사는 ‘DDR5 RDIMM(96GB)’, ‘3DS* DDR5 RDIMM(256GB)’, ‘DDR5 MRDIMM(96GB, 256GB)’ 등 AI 서버 성능을 극대화하고, 전략 소모를 줄여줄 D램 제품을 다수 선보였다.

▲ PC D램 섹션에 전시된 LPCAMM2

▲ PC D램 섹션에 전시된 GDDR7

▲ PC D램 섹션에 전시된 CSODIMM

PC D램 섹션에서는 LPDDR5X* 여러 개를 하나의 모듈로 묶어 저전력·고성능을 구현한 ‘LPCAMM2’, 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ‘GDDR7’ 등 온디바이스 AI 시장에서 활약할 SK하이닉스의 주력 D램 제품을 확인할 수 있었다.

▲ SK하이닉스 부스 내 eSSD 섹션

▲ AI 서버, 데이터센터, PC 시장에 대응하는 eSSD 라인업

▲ PS1010을 장착한 델 서버 시스템(R7625)

eSSD/cSSD 섹션에서는 차세대 낸드 제품이 대거 공개됐다. 특히 회사는 ‘PS1010’을 장착한 델 서버 시스템(R7625)을 선보였다. PCIe* 5세대 eSSD 제품인 PS1010은 176단 4D 낸드를 다수 결합해 만든 패키지 제품으로, 데이터 사용이 많은 AI 구동 및 데이터센터에 최적화됐다고 회사는 설명했다.

이밖에 ‘PS1012’, ‘PCB01’ 등도 AI 서버 및 PC 시장을 이끌 SSD로 소개됐다. 61TB 대용량을 자랑하는 PS1012는 PCIe 5세대/QLC* 기반의 eSSD로, 급격히 증가한 고용량 eSSD 수요에 대응할 제품으로 주목받고 있다.

▲ SK하이닉스 부스 내 cSSD 섹션

▲ 온디바이스 AI 시장에 대응하는 cSSD 라인업

▲ 성능 시연을 위한 데스크톱 환경

PCB01은 초당 14GB 연속 읽기, 초당 12GB 연속 쓰기 속도를 자랑하는 cSSD 제품으로, 이번 전시에서는 데모 시연도 살펴볼 수 있었다. 인텔 PC용 프로세서가 장착된 데스크톱 환경에서 뛰어난 성능과 호환성을 보여준 이 제품은 AI PC 등 온디바이스 AI 시장에서 활약할 것으로 기대를 모으고 있다.

▲ 발표 세션에 참여한 이교영 TL(SSD제품기획)

▲ 발표 세션에 참여한 박정원 TL(SSD제품기획)

▲ 발표 세션에 참여한 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)

한편, SK하이닉스는 발표 세션을 통해 AI 메모리 및 차세대 기술에 대한 인사이트를 공유하기도 했다. 이교영, 박정원 TL(SSD제품기획)은 ‘AI 스토리지에서 고려해야 할 것(Key things to consider for your AI storage)’을 주제로 발표를 진행했고, 산토시 쿠마르(Santosh Kumar) TL(DRAM TP)은 ‘AI 시대에 CMM 제품이 필요한 이유(Why do we need CMM device in AI era?)’란 주제로 CMM 제품의 미래가치를 강조했다.

SK하이닉스는 “DTW 25를 통해 AI 서버와 PC는 물론 산업 전반에서 AI 메모리 및 스토리지에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있음을 확인했다”며 “앞으로도 고객과의 원팀 파트너십을 바탕으로 기술 협업을 강화하고, 고성능·고품질 설루션을 적시에 제공해 나가겠다”고 밝혔다.

▲ CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB

SK하이닉스가 CXL* 2.0 기반 D램 설루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다.

회사는 “서버 시스템에 이 제품을 적용하면 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다”며, “이는 데이터센터를 구축하고 운영하는 고객이 투입하는 총소유비용*을 획기적으로 절감하는 데 기여할 수 있다”고 강조했다.

회사는 96GB 제품 인증에 이어 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행하고 있다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세 공정을 적용한 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 탑재해 전성비*가 높다. 회사는 이 인증도 빠른 시일 내에 마무리 해 고객이 원하는 시점에 제품을 적기 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다.

SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 함께 진행하고 있다. 회사는 이 제품과 최적화된 소프트웨어인 HMSDK*를 자체 개발해 작년 9월 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스(Linux)에 탑재하며 CXL이 적용된 시스템의 성능을 개선했다.

SK하이닉스 강욱성 부사장(차세대상품기획 담당)은 “당사는 비용이 많이 들어가고 확장에 한계가 있는 기존 시스템을 극복하는 옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)*을 실현하기 위해 다양한 설루션 제품을 개발하고 있다”며, “고객들의 다양한 응용 요구에 부합하면서도 메모리의 확장성과 유연성을 획기적으로 개선해 고객에게 최적화된 가치를 제공하겠다”고 말했다.

▲ CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB

컴퓨텍스는 대만 대외무역발전협회(TAITRA)와 대만컴퓨터협회가 공동으로 주최하는 아시아 최대 ICT 박람회다. 과거에는 개인용 컴퓨터(PC) 중심의 박람회였지만, 최근에는 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등으로 영역이 확대되며, 참여 기업들의 첨단 기술을 선보이는 장(場)이 되고 있다.

‘Connecting AI’를 주제로 한 올해 컴퓨텍스에는 1,500여 개 기업이 참여했으며, 6가지 테마로 꾸며진 4,500여 개 부스가 관람객을 맞았다.

▲ 대만 타이베이에서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에 참여한 SK하이닉스

SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘Memory, The Power of AI’를 주제로 부스를 설치하고 ▲AI 서버 ▲AI PC ▲Consumer SSD 등 3개의 섹션으로 나눠 자사의 AI 메모리 솔루션을 전시했다.

AI 서버 솔루션 중에서는 HBM*의 5세대 제품인 HBM3E가 관람객의 이목을 끌었다. 이 제품은 초당 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 압도적인 속도와 대용량, 우수한 열 방출 성능을 보여주며, AI 서버에 최적화된 제품이라는 평가를 받았다.

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 HBM3E

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 서버 모듈 제품군과 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 eSSD 제품군

DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL®* 메모리 컨트롤러를 장착한 CMM(CXL® Memory Module)-DDR5도 전시됐다. 이 제품은 CXL® 장착을 통해 기존 시스템보다 대역폭은 50% 향상되고 용량은 100% 확장된 제품이다. 이밖에도 데이터 버퍼(Buffer)*를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 ‘128GB TALL MCRDIMM’을 처음 선보였으며, 고성능 ‘DDR5 RDIMM’ 등 다양한 AI D램 제품을 확인할 수 있었다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* CXL®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
* 버퍼(Buffer): D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품. 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재된다.

부스에서는 빠른 연속 읽기 속도와 연속 쓰기 속도로 AI를 위한 빅데이터, 머신러닝에 특화된 ‘PS1010’ ‘PE9010’과 같은 eSSD* 제품들도 모습을 보였다. 특히, 솔리다임의 주력 제품인 ‘D5-P5430’과 61.44TB의 초대용량을 자랑하는 ‘D5-P5336’도 함께 전시되며, 많은 관심을 끌었다.

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 기업용 SSD, 주로 서버나 데이터센터에 탑재된다.

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 PCB01, LPCAMM2, DDR5 SODIMM, GDDR7

SK하이닉스는 AI 시대를 맞아 온디바이스* AI PC에 최적화된 메모리 솔루션도 선보였다. SK하이닉스의 cSSD*인 5세대 PCIe* ‘PCB01’은 연속 읽기 속도가 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도를 자랑한다. 특히, 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 향상돼, 대규모 AI 연산 작업에서 속도와 전력 효율을 크게 높일 수 있다.

이외에 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 묶은 최신형 메모리 모듈인 LPCAMM2와 DDR5 SODIMM*, 차세대 그래픽 D램 GDDR7 등도 함께 전시됐다.

* 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념
* cSSD(Client Solid State Drive): 소비자용 SSD, 주로 PC, 태블릿 등 개인용 전자기기에 탑재됨
* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 플래티넘(Platinum) P51, 플래티넘(Platinum) P41, 비틀(Beetle) X31

Consumer SSD 섹션에서는 SK하이닉스의 소비자용 SSD인 플래티넘(Platinum) P41과 플래티넘(Platinum) P51을 만나볼 수 있었다. 이미 많은 소비자에게 호응을 얻고 있는 Platinum P41의 경우, 4세대 PCIe 기반 NVMe(Non-Volatile Memory Express) SSD 중 최고 사양을 자랑하는 제품이다. P41의 성능 향상 버전인 Platinum P51은 열 발생을 줄여 전력 효율을 30% 개선한 제품으로 많은 관람객의 관심을 끌었다. 이와 함께, 외장형 SSD 제품인 비틀(Beetle) X31*[관련기사]’의 용량을 2TB로 늘린 업그레이드 버전도 공개했다.

* 비틀(Beetle) X31: SK하이닉스의 첫 외장형 SSD로 우수한 성능과 편리한 휴대성, 감각적인 디자인으로 관심을 끌고 있는 제품. USB 3.2 Gen2 10Gbps 등의 성능을 제공한다.

게다가, 이번 컴퓨텍스에서는 SK하이닉스와 HLDS(Hitachi LG Data Storage)가 공동으로 개발한 스틱형 SSD ‘튜브(TUBE) T31’이 HLDS 부스에 전시되기도 했다. SK하이닉스 최초의 스틱형 SSD인 TUBE T31은 케이블 없이 컴퓨터에 직접 연결할 수 있는 외장형 SSD로 Platinum P41용 방열판 ‘Haechi H02’와 함께 세계 3대 디자인상 중 하나인 ‘레드닷 디자인 어워드(RedDot Design Award)’ 수상 제품이다.

부스 한편에서는 SK하이닉스의 ESG 활동도 함께 선보였다. 2030 RM(Recycled/Renewable Materials, 재활용/재생 가능 소재) 로드맵을 포함한 저전력 제품 개발과 물 재활용 등 회사의 주요 ESG 목표와 실적을 공개했다.

SK하이닉스는 이번 행사와 관련해 “‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서 지위를 공고히 하기 위해 컴퓨텍스에 처음으로 참여하게 됐다”며 “HBM3E, TALL MCRDIMM, PCB01 등 업계 최초, 최고의 제품들을 통해 AI 시대를 이끄는 진정한 퍼스트 무버(First Mover)가 될 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 지난달 30일(미국시간)부터 이틀간 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 ‘CXL(Compute eXpress Link) DEVCON 2024’에 참가했다고 2일 밝혔다.

올해 최초로 열린 ‘CXL DEVCON’은 240여 개의 글로벌 반도체 기업들로 결성된 ‘CXL 컨소시엄’[관련링크]이 주최하는 개발자 컨퍼런스로, 이 단체에 속한 대다수 업체가 이번 행사에 참가해 자사의 최신 기술 및 연구 결과를 공개했다.

CXL은 시스템 내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합해 주는 기술이다. 이를 활용하면 데이터 통로인 대역폭을 더 넓히고 처리 용량을 이전보다 쉽게 늘릴 수 있어, CXL은 고성능·고용량을 요구하는 AI 시대를 이끌 핵심 기술 중의 하나로 주목받고 있다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Memory, The Power of AI’라는 슬로건을 내걸고 회사의 AI 메모리 기술 리더십을 강화할 다양한 CXL 제품을 선보였다고 밝혔다.

▲ CXL DEVCON 2024에서 SK하이닉스가 전시한 CMM-DDR5 제품

먼저, CMM(CXL Memory Module)-DDR5는 이 행사의 성능 시연에서 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상시키고, 용량은 최대 100% 확장시키는 효과를 보였다고 회사는 설명했다.

이에 더해, CMM-DDR5를 지원하는 소프트웨어인 HMSDK(Heterogeneous Memory Software Development Kit)는 CMM-DDR5와 일반 D램 모듈이 함께 장착된 시스템에서 데이터를 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 재배치해 시스템의 성능을 획기적으로 개선할 수 있다고 SK하이닉스는 강조했다.

▲ CXL DEVCON 2024에서 SK하이닉스가 전시한 나이아가라(Niagara) 2.0 제품

또 다른 제품인 나이아가라(Niagara) 2.0은 여러 개의 CXL 메모리를 묶은 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션으로, 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 최적의 상태로 용량을 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리가 없게 하고 전력 소모를 줄여주는 것으로 알려졌다.

회사는 이전 세대인 나이아가라(Niagara) 1.0이 시스템끼리 서로 용량만 공유하도록 지원했다면, 이번 나이아가라(Niagara) 2.0은 데이터까지 공유하게 함으로써 중복된 데이터 처리 등을 줄여 전체 시스템 성능을 더 향상시킨다는 점을 강조했다. 이 CXL 제품들은 향후 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템 등에 쓰일 것으로 전망되고 있다.

▲ CXL DEVCON에서 CXL 도입 배경과 전망에 대해 발표하는 SK하이닉스 차세대메모리&스토리지 최원하 DE

이번 행사의 발표 세션에서는 SK하이닉스 최원하 DE(차세대메모리&스토리지)가 CXL 도입 배경부터 제품의 구성 요소, 연구 사례 및 성능, 향후 활용 전망 등에 대해 발표했다. SK하이닉스는 AI 메모리 시장 리더십을 강화하기 위해 앞으로도 CXL 기술력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다.