하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)는 2003년 3/4분기 경영실적과 관련하여 해외법인 연결기준으로 1조8백1십억원의 매출액과 1천3십억원의 경상이익을 기록했다고 22일 발표했다. 이러한 실적은 지난 2/4분기의 매출액 8천4백5십억원에 비해 28% 증가한 것이며, 경상손실 4천7백9십억원에 비해 크게 개선된 것이다.

또한 2/4분기 1천8백3십억원의 영업손실에 비해 3/4분기에는 9백4십억원의 영업이익을 기록하여 실적이 크게 호전됐다. 3/4분기에는 반도체 시장 상황이 개선됐으며, 생산량 증대 등을 통한 대폭적인 원가절감을 바탕으로 프리미엄 제품의 판매 증가, 고정거래선 판매비중 확대로 DRAM 제품의 평균 판매가격이 2/4분기 대비 약 20% 이상 상승에 힘입어 실적이 크게 호전됐다.

본사 기준으로는 9천9백1십억원의 매출액과 1천3백4십억원의 경상이익을 기록하여 2/4분기 매출액 7천7백8십억원과 경상손실 5천3백억원에 비해 크게 개선됐다. 영업손실 또한 2/4분기 2천5백8십억원에 비해 3/4분기에는 2백1십억원으로 대폭 축소됐다.

하이닉스반도체는 해외 판매법인 및 생산법인 등의 경영실적 호전에 따른 지분법평가이익 1천2백4십억원과 DRAM 가격 상승 및 원가하락으로 인한 재고자산평가손실의 감소(5백3십억 원)가 경상이익의 주요 원인이라고 설명했다.

지속적인 기술혁신 및 원가절감을 추진해오고 있는 하이닉스반도체는 4/4분기에도 0.13마이크론급 프라임칩 기술을 더욱 확대 적용하는 한편, 프라임칩에 이은 골든칩(0.11마이크론급) 기술을 본격적으로 적용하여 원가경쟁력을 더욱 강화해나갈 방침이다. 또한, 서버, 그래픽(Graphic) 및 모바일(Mobile)用 제품 등과 같은 고부가가치 제품에 대한 생산 및 영업을 더욱 강화하여 올해 경영목표인 흑자 전환 기반을 구축하는데 모든 역량을 기울일 계획이다.

2003년 10월 22일(水)
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하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)는 2003년 2사분기 경영실적과 관련하여 본사기준으로 7천7백8십억원의 매출액과 2천5백8십억원의 영업손실을 기록하였다고 13일 발표했다.

이러한 실적은 지난 1사분기 매출액 6천8백2십억원과 영업손실 2천4백1십억원에 비해 각각 약 14%와 7%가 증가한 것이다. 또한 경상손실은 1사분기 1조4백7십억원에 비해 대폭 감소한 5천3백억원을 기록하였다. 경상손실이 감소된 이유로는 2사분기 순 영업외비용이 2천7백2십억원으로 1사분기 8천6십억원에 비해 66% 감소하였기 때문이다. 해외법인 연결기준으로는 8천4백5십억원의 매출액과 1천8백3십억원의 영업손실을 기록하여, 1사분기 대비 매출액은 약23% 증가하였고 영업손실은 약 14% 감소했다.

이와 같은 2사분기 실적은 지난 1사분기에 비해 매출액은 증가하였고 영업손실비중도 감소하여 개선된 결과를 보였으나, 이라크전쟁, SARS 등의 여파로 계속된 경기침체와 이에 따른 시장수요 부진 및 D램 가격 회복지연 등으로 1사분기에 이어 영업손실을 기록했다.

그러나 2003년 3사분기부터는 계절적인 수요증가 기대와 그 동안 지체되어 온 IT투자의 회복, PC당 메모리 사용량 증가 등 실질적인 수요 증가에 따른 반도체가격의 강세가 예상되므로, 향후 경영실적이 개선될 것으로 예상하고 있다.

또한 하이닉스반도체는 상반기부터 적용한 프라임칩 기술(0.13um)을 확대적용하고, 하반기부터는 골든칩 기술(0.10um)을 도입하는 등 지속적인 기술혁신 및 원가절감을 통한 생산성 향상과 고부가가치 제품 등 제품군의 다변화를 통해 수익성 개선에 더욱 박차를 가할 예정이다.

한편 미국 및 EU의 상계관세 관련하여 유진공장의 생산 극대화, 주요 고객인 대형 PC업체 등과의 긴밀한 협력을 통한 지역별 물량공급 조정 등 다양한 대책을 통해 그 피해를 최소화할 계획이다.

2003년 8월 13일(水)

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하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)는 2003년 1/4분기 경영실적과 관련하여 본사 기준으로 총매출액 6천8백2십억원, 영업손실 2천4백1십억원 등 실적 집계치를 14일 발표했다. 또한 재고자산 평가손실, 영업권 감액손실 등으로 순영업외비용이 8천6십억원이 발생하여 1조4백7십억원의 당기순손실을 기록했다. 영업권 감액손실은 LG반도체와 합병 당시 계상하였던 영업권의 평가절하에 따라 발생한 비현금성 비용이다.

하이닉스반도체는 D램 가격 하락 등으로 인해 전분기 대비 매출은 다소 감소했으나 원가절감 등의 경쟁력 향상을 통해 영업손실은 전분기 대비 30% 이상 대폭 축소되었다고 설명했다.

하이닉스반도체는 1/4분기에 0.13미크론급 프라임 칩의 생산비중을 성공적으로 확대했으며, 프라임 칩에 이어 최근 골든 칩(0.10미크론급) 양산 기술 성공을 통해 프라임 칩 대비 40% 이상의 생산량 증가를 계획하는 한편 美 유진공장(HSMA)의 경우 1억弗 시설보완 투자로 기존 대비 생산량을 50% 이상 늘려 나갈 계획이다.

또한 인텔의 스프링데일(Springdale) 칩셋 출시에 따라 2/4분기 이후 수요증가가 예상되는 DDR400 제품도 프라임칩 체제에서 경쟁사보다 높은 웨이퍼당 생산비율을 보이고 있어 시장 수요에 맞춘 안정 공급을 통해 수익 증대가 기대되고 있다.

하이닉스반도체는 이러한 기술 및 원가 경쟁력을 통해 투자 및 생산 효율성을 향상시켜 흑자기반을 구축하는데 모든 역량을 기울일 계획이다. 한편 최근 ST마이크로社와 NAND型 플래시 메모리에 대한 전략적 제휴로 기술력을 인정 받은 바 있는 하이닉스반도체는 4월도 안정적인 수율 확보에 따른 생산량 증가를 통해 3월 대비 20% 이상의 매출 증가가 예상되고 있어 향후 경영실적의 개선을 전망했다.

2003년 5월 14일(水)
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