소자 직무는 이러한 전류의 길을 설계하고 최적화하는 일을 맡는다. 이를 통해 반도체 개발의 출발점에서 제품이 안정적으로 작동할 수 있는 기반을 마련하고, 성능을 끌어올리는 핵심 역할을 담당한다.

뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더(이수인, 방승현)와 함께 SK하이닉스 백은우 TL(NAND Cell Device팀) 김상덕 TL(NAND CA팀)을 만나, 소자 직무가 현업에서 어떤 업무와 역할을 수행하는지, 그리고 그 안에 담긴 기술적 가치와 인재상은 무엇인지에 대해 이야기 나누었다.

반도체의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심, 소자

▲ (왼쪽부터) 분석실에서 소자 직무를 체험하고 있는 방승현 앰버서더, 이수인 앰버서더, 백은우 TL,김상덕 TL,

▲ (왼쪽부터) 분석실에서 소자 직무를 체험하고 있는 백은우 TL, 방승현 앰버서더, 김상덕 TL, 이수인 앰버서더

소자 직무는 메모리 셀과 주변 회로의 전기적 특성을 설계하고, 공정 조건을 최적화하여 반도체의 성능과 신뢰성을 확보하는 업무를 맡고 있다.

반도체의 기본 단위인 소자는 전류의 흐름, 속도, 전력 소모에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 소자 직무는 반도체 개발의 출발점에서 핵심적인 역할을 맡는다. 이를 건물 시공에 비유하면, 설계도를 현실로 구현하기 위해 최적의 재료와 공법을 적용하고, 시공 과정에서 발생하는 문제를 해결해 건물이 온전히 기능하도록 책임지는 일에 가깝다.

이와 같이 소자 직무는 설계와 공정을 잇는 가교 역할을 한다. 설계에서 정의한 회로 동작이 실제로 구현 가능한지 검토하고, 공정 단계에서 발생할 수 있는 전기적 변화를 분석해 보완책을 마련한다. 또한, 문제의 원인이 설계인지 공정인지, 혹은 소자 자체의 물리적 한계인지 등을 규명하는 과정에서 다양한 직무와의 유기적으로 협력하기도 한다.

세부 직무는 크게 네 가지 축으로 나뉜다. PI(Process Integration)는 설계와 공정을 연결하며 개발 기준을 수립하고 전체 공정 관리를 총괄하는 컨트롤 타워 역할을 맡는다. Device는 소자의 전기적 특성을 개선하고, 스케일링 한계와 신뢰성 문제를 해결하기 위한 연구를 수행한다. CA(Characterization Analysis)는 칩 단위에서 특성과 신뢰성을 검증하며, FA(Failure Analysis)는 불량 원인을 규명하고 개선 방향을 제시한다.

이 밖에도 TCAD/Modeling*을 통해 소자의 동작을 시뮬레이션하고, 정전기 방전에 대비한 보호 소자(ESD) 개발, 회로 레이아웃 검증(LDR), 장기 신뢰성 평가(Reliability), 차세대 메모리 기술 연구(Revolutionary Memory) 등 다양한 세부 분야가 함께 소자 직무를 뒷받침한다.

* TCAD(Technology Computer-Aided Design)/Modeling: 반도체 소자의 구조와 동작을 컴퓨터로 모사·예측하는 시뮬레이션 기법

소자는 이런 인재를 찾는다

▲ 분석실에서 소자 직무에 대해 설명하고 있는 백은우TL(앞장), 김상덕 TL(뒷장)

소자 엔지니어는 반도체가 안정적으로 개발되고 양산될 수 있도록 전 과정을 관리하고 감독하는 역할을 한다. 따라서 다양한 직무의 지식을 폭넓게 이해하면서도, 동시에 깊이 있는 전문성을 갖추는 것이 중요하다.

이 과정에서 요구되는 역량은 명확하다. 반도체 물리와 전자기학에 대한 탄탄한 이해를 바탕으로, 전기적 데이터를 정밀하게 해석하는 능력과 문제를 논리적으로 해결할 수 있는 사고력이 필수다.

또한 소자 엔지니어는 소자의 물성을 기반으로 설계와 공정 과정에서 발생하는 다양한 문제의 원인을 파악하고 해결해야 한다. 이를 위해 설계·공정·테스트 조직과 긴밀히 협업해야 하며, 원활한 소통 능력 또한 중요한 자질로 꼽힌다.

SK하이닉스의 송상목 TL(Talent Acquisition팀)은 “소자의 미세화가 가속화되면서 신뢰성과 수율 확보가 점점 더 까다로워지고 있다”며, “이 때문에 차세대 소자 연구와 새로운 공정 기술 개발이 활발히 이루어지고 있으며, 소자 엔지니어는 그 중심에서 중요한 역할을 하고 있다”고 설명했다. 이어 “반도체 산업에서 스페셜리스트(Specialist)이자 제네럴리스트(Generalist)로 성장하고 싶다면 소자 직무에 도전해 보길 바란다”고 덧붙였다.

▲ (왼쪽부터) 소자 직무와 관련해 인터뷰를 진행하고 있는 백은우 TL, 김상덕 TL (앞장) 방승현, 이수인 앰버서더(뒷장)

Q1. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

백은우 TL: NAND Cell Device 팀에서 3D 낸드 플래시의 성능 향상을 위한 선행 기술 연구와 개발을 맡고 있습니다. 제품이 완성되기 전 웨이퍼 단계에서 소자의 전기적 특성을 평가·분석하고, 새로운 구조나 재료 도입 시 발생할 수 있는 전기적 문제를 해석해 개선 방향을 제시합니다.

김상덕 TL: 저는 NAND CA팀에서 칩(Chip)의 특성 분석을 담당하며, 이를 통해 수율과 품질을 확보하고 있습니다. 구체적으로는 칩의 동작을 검증하고 최적화하는 업무, 그리고 품질 테스트에서 불량이 발생했을 때 원인을 분석해 개선책을 마련하는 역할을 맡고 있습니다.

Q2. 소자 직무의 핵심 목표는 무엇인가요?

백은우 TL: 소자 직무의 목표는 혁신 기술을 적기에 개발하는 것입니다. 이를 위해서는 실험과 데이터 분석을 기반으로 문제의 원인을 규명하고 개선안을 도출할 수 있는 문제 해결력이 무엇보다 중요하다고 생각합니다.

김상덕 TL: 나아가 고성능 소자를 개발해 생산 효율성을 높이고 시장 경쟁력을 확보하는 것도 중요한 목표입니다. 끊임없는 연구개발을 통한 기술 혁신은 필수이며, 새로운 아이디어와 창의적인 접근 방식으로 문제를 해결할 수 있는 역량도 필요합니다.

Q. 현업에서 가장 많이 고민하는 문제는 무엇인가요?

백은우 TL: 가장 큰 도전은 신기술 도입에 따른 불확실성입니다. 새로운 재료나 구조를 적용하면 예상치 못한 전기적 문제가 발생할 수 있기 때문입니다. 이를 해결하기 위해서 TCAD 시뮬레이션과 협업을 통해 불량 메커니즘을 세우고 검증하는 과정을 거칩니다. 또한 공정·분석 팀과의 긴밀한 커뮤니케이션으로 다양한 시각을 반영해 후속 실험을 설계하며, 최신 논문·특허 분석 등 업계 동향 파악을 통해 방향성과 실현 가능성을 검토합니다.

김상덕 TL: 고성능 제품을 높은 수율로 양산하는 것이 가장 큰 과제입니다. 공정 난이도가 높아질수록 수율 확보가 어렵기 때문에 설계·공정 엔지니어들과 끊임없이 피드백을 주고받고 개선 조치를 마련하고 있습니다.

Q. 소자 직무에서 신입사원에게 기대하는 자질이나 역량은 무엇인가요?

김상덕 TL: 반도체 물리에 대한 기본 이해는 필수입니다. 소자의 전기적 특성을 정확히 알아야 성능 개선을 위한 다양한 시도를 할 수 있기 때문입니다. 또한 어려운 개발 환경 속에서도 포기하지 않고 문제를 해결하려는 끈기와 여러 조직과 긴밀하게 협업할 수 있는 원팀 스피릿 역시 중요합니다.

백은우 TL: 처음 소자 직무로 입사하게 되면, 소자의 전기적 특성 측정과 분석을 맡으며 실무 툴을 익히고, 점차 복잡한 실험을 담당하면서 데이터 해석 능력을 키워가게 됩니다. 기본 이론 지식부터 실험 배경, 실무에 필요한 다양한 스킬까지 배워야 할 것이 많지만 차근차근 습득하며 엔지니어로서 성장하는 모습을 보여주는 것이 중요합니다. 처음에는 모든 것이 낯설고 벅찰 수 있지만 ‘왜 이 데이터를 분석하는가’라는 목적을 잊지 않고 적극적으로 사고하며 업무에 임하는 태도가 필요합니다.

Q. 소자 직무를 꿈꾸는 예비 지원자에게 조언을 해주신다면?

김상덕 TL: 저는 연구실 경험을 통해 소자 직무와 조금 더 가까워질 수 있었는데요. 소자 직무에서 맡고있는 업무들에 대해 많이 알아보고, 나아가 연구실 인턴 등 실무에 가까운 경험을 통해 직접 체험해 본다면 본인과의 적합성을 확인하는 데 큰 도움이 될 것이라고 생각합니다.

백은우 TL: 하나의 반도체 제품이 완성되기까지는, 다양한 부서와의 협업이 필요합니다. 그만큼 직무도 굉장히 세분화 되어있기 때문에, 소자뿐 아니라 여러 직무를 폭넓게 탐색해 보길 권합니다. 그중에서도 왜 소자 직무에 도전하고 싶은지, 자신만의 확실한 동기를 가지는 것이 중요합니다.

SK하이닉스 앰버서더와 함께한 생생한 소자 직무 체험기

▲ 연세대학교, 한양대학교 ‘2025 테크 데이’에서 진행된 1:1 직무 면담과 제품 전시

SK하이닉스가 주최한 리쿠르팅 행사 ‘2025 테크 데이(Tech Day)’ 현장은 말 그대로 ‘기술과 사람이 만나는 하루’였다. 캠퍼스 곳곳에 설치된 부스 앞에서는 참가자들이 현직 연구원들과 마주 앉아 이야기를 나눴고, 강의실 안에서는 실제 반도체 개발을 이끄는 임원들의 발표를 들으며 학생들이 진지하게 메모를 남겼다.

SK하이닉스는 반도체 핵심 R&D 석·박사 인재 확보를 위해 테크 데이를 매년 진행해 오고 있다. 올해는 8월 18일 한양대를 시작으로 서울대, 연세대, 고려대, 서강대, 포항공대(POSTECH)를 거쳐 마지막 행사는 9월 4일 한국과학기술원(KAIST)에서 열린다.

매년 반도체 유관 분야의 석·박사급 인재와의 교류를 이어온 테크 데이는 올해 ‘Memory, The Power of AI & Talent, The Power of SK hynix ’라는 슬로건 아래 기술 중심 행사로 변화했다. 특히 Tech Session이 대폭 강화돼 기술 임원과의 밀착 토론을 통해 실무 현장의 생생한 이야기를 나누는 기회가 마련됐다.

연구실에서 배우던 반도체, 실무진에게 듣고 묻다… 기술로 연결된 2025 테크 데이

2025년 테크 데이에서는 SK하이닉스의 핵심 기술 임원들이 각 대학을 직접 찾아 회사가 그리는 미래 기술 비전과 연구 전략을 발표했다. 단순한 강연을 넘어 ‘서로 묻고 답하는 자리’로 꾸며진 만큼 참가자들의 몰입도는 그 어느 때보다 높았다. 강연이 끝난 뒤에도 둘러싼 질문이 이어졌고 강의실 곳곳에서 깊이 있는 대화가 오갔다.

이번 행사는 ▲현업 선배와의 1:1 직무 상담 ▲핵심 기술 임원진의 특강으로 구성된 Tech Session ▲SK하이닉스의 조직문화와 커리어 방향을 소개하는 HR Session 등의 프로그램으로 채워졌다. 학생들은 현직자의 생생한 조언 속에서 현업와 연구를 연결 지어 고민하고, 연구실 밖 현실적인 이야기를 통해 진로에 대한 실마리를 찾는 시간을 가졌다.

▲ 한양대학교, 서울대학교 ‘2025 테크 데이’에서 진행된 HR Session

오프닝은 SK하이닉스 차선용 미래기술연구원담당 부사장(CTO)의 환영사 영상으로 시작됐다. 차 부사장은 영상에서 “AI 시대로 패러다임이 전환되는 지금, 메모리는 차별적 가치를 제공하는 핵심 인프라”라고 강조하며, HBM4와 CXL 메모리 솔루션, PIM 등 차세대 기술을 통해 SK하이닉스가 AI 메모리 분야의 풀스택 리더로 도약하겠다는 회사의 비전을 제시했다. 이어 “전문성과 창의성을 갖춘 여러분과 같은 젊은 인재들이 SK하이닉스와 함께한다면 더욱 의미 있는 혁신을 이뤄낼 수 있을 것이라 확신한다”며 반도체 산업의 미래를 함께 설계하자는 진심 어린 메시지를 전했다.

▲ 연세대학교 ‘2025 테크 데이’ 오프닝에서 상영된 차선용 미래기술연구원담당 부사장(CTO)의 환영사 영상

현장의 기술 열기를 실감케 한 순간은, 임원들이 직접 나선 Tech Session이었다. Design, System, Advanced Packaging, Device & Process 등 4개 주요 기술 분야별로 진행된 Tech Session에는 핵심 기술 임원들이 연사로 참여해 각 분야의 기술 동향과 실제 연구 사례를 심도 있게 공유했다. 발표는 단순한 브리핑에 그치지 않고 실무 중심의 내용으로 구성돼 밀도 높은 토론으로 이어졌다. 참가자들은 임원들과의 직접 나눈 대화를 통해 연구가 현업에 어떻게 적용되는지에 대해 실감하며 진로에 대한 구체적인 그림을 그릴 수 있었다.

▲ 한양대학교 ‘2025 테크 데이’에서 진행된 기술 특강. (앞장부터) 특강을 진행하는 정해강(AE기술개발 담당), 손호영(Advanced PKG개발 담당), 권언오(HBM Technology Solution 담당) 부사장과 강연에 열중하는 학생들

회사는 “임원진들이 인재의 중요성을 깊이 인식하고 있는 만큼 단순한 환영 인사를 넘어 프로그램 운영까지 실질적으로 참여했다”며 “기술 임원들이 쌓아온 깊이 있는 전문성과 미래 산업에 대한 통찰이, 연구에 몰두하고 있는 참가자들에게 진로와 연구 방향을 구체화하는 데 도움이 되기를 기대한다”고 전했다.

현장에 참가한 한양대학교 나노반도체공학과 석·박사 통합 과정 3년 차 송민수 학생은 “HBM의 미래 방향성을 기술 임원에게 직접 들으며 연구 아이디어를 새롭게 정리하는 계기가 됐다”며, “산업과 학문의 거리를 좁혀주는 뜻깊은 자리였다”고 말했다.

같은 학과 석사 과정 4기 이희구 학생도 “연구 중인 산화물 반도체 분야에서 구조적 접근의 필요성을 새롭게 인식하게 되었고, 편안한 분위기 덕분에 진로에 대한 확신을 얻을 수 있었다”며, “연구와 진로 모두에 실질적인 영감을 준 소중한 경험이었다”고 소감을 전했다.

채용을 넘어 관계로, 국내 이공계 인재와 함께 만드는 기술 소통의 장

SK하이닉스는 테크 데이를 단발성 행사로 끝내지 않고 우수 이공계 인재들과의 지속적인 기술 교류와 관계 형성을 위한 플랫폼으로 확장해 나가고 있다. 특히 올해는 테크 데이 운영 대상이 7개 대학으로 확대되며 보다 많은 이공계 인재들과의 접점이 마련됐다. 이를 통해 향후 다양한 방식으로 인재와의 소통을 이어갈 수 있는 가능성을 확인했다.

또한, 회사는 우수 대학 연구실을 대상으로 현직 팀장이 직접 주관하는 소규모 기술 세미나와 졸업생이 연구실에 방문하여 진로에 대해 상담해 주는 프로그램을 수시로 개최하고 있다. 이를 통해 우수 인재들과의 네트워킹뿐만 아니라 장학생 채용 등의 상시 인재 확보까지 기대하고 있으며 상시 교류를 확대하기 위해 연내 행사로 운영할 계획이다. 이처럼 테크 데이는 하루의 만남을 넘어 기술과 인재가 지속적으로 소통하는 기술 교류의 장이 되고 있다.

이번 행사를 기획한 신창엽 TL(Talent Acquisition)은 “AI 기술과 서비스가 빠르게 고도화될 수록, 우수한 인재 확보가 무엇보다 중요하다”며 “테크 데이는 기술 임원들이 축적해 온 전문성과 기술적 통찰을 넘어 기업 문화까지 공유할 수 있는 자리인 만큼 많은 인재들이 SK하이닉스를 더욱 가까이에서 이해하고 함께 성장하고 싶은 회사로 느끼는 계기가 되기를 바란다”고 말했다.

P&T는 후공정 전반을 기술적으로 운영하며, 테스트 데이터를 기반으로 제품의 품질을 분석하고 공정 개선까지 주도하며, 나아가 고객과 시장에 내놓을 수 있는 제품의 기준을 결정짓는 중요한 역할을 한다.

뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더(김진재, 정성준)와 함께 P&T 직무를 담당하는 정다현 TL(Solution Mobile TEST 기술팀), 남경민 TL(SoC TEST 기술팀)을 만나, P&T 직무가 어떤 과정을 통해 반도체의 완성도를 높이는지, 또 그 과정에서 어떤 역량이 필요한지 살펴보았다.

패키지부터 테스트까지, 반도체 후공정을 책임지는 P&T

SK하이닉스의 P&T 직무는 전공정에서 생산된 칩을 제품 형태로 완성하고, 그 품질을 최종 검증하는 후공정을 담당한다.

세부 직무는 이름 그대로 패키지(Package) 기술과 테스트(Test) 기술로 나뉜다. 패키지 기술은 웨이퍼 상태의 칩을 물리적으로 보호하고, 열 방출 및 전기적 특성을 고려해 최적의 연결 구조를 구현한다. 제품 특성과 고객 요구에 따라 재료와 공정 조건 등을 조율하고, 원가 경쟁력과 기술 경쟁력 모두를 확보하는 것이 목표다. 테스트 기술은 패키징된 반도체가 설계대로 동작하는지를 검증하고, 그 과정에서 수집된 방대한 데이터를 분석해 오류를 식별하고 개선 방향을 도출한다. 단순한 불량 판별을 넘어 수율 향상과 공정 효율화를 위한 결정적인 인사이트를 제공하는 역할을 한다.

P&T는 양산기술의 양대 축 중 하나다. 반도체 양산 단계에서의 기술 운영을 통칭하는 ‘양산기술’은 전공정과 후공정으로 나뉘며, 각각 1편에서 다뤘던 양산기술과(관련기사) P&T가 담당한다. 전공정이 팹(Fab)에서 회로를 형성하는 제조 공정을 다룬다면, 후공정은 완성된 칩을 고객이 사용할 수 있는 형태로 구현하고 그 품질을 검증하는 단계다. 양산 현장에서는 이 두 직무가 유기적으로 맞물려 움직인다. 각자의 영역을 전문적으로 운영하는 동시에, 하나의 목표를 향해 원팀 마인드로 소통하고 협력하며, 최고의 품질을 완성해 나간다.

P&T는 이런 인재를 찾는다

▲ (왼쪽부터) SK하이닉스 청주캠퍼스 P&T1에서 P&T 직무를 체험하고 있는 정다현 TL, 남경민 TL (앞장) 정성준, 김진재 앰버서더(뒷장)

P&T는 기술 역량을 바탕으로 제품의 품질을 완성하는 핵심 역할을 수행한다. 단순히 공정을 효율적으로 운영하는 것을 넘어, 고객이 요구하는 수준의 품질을 실현하기 위해 끊임없는 분석과 개선을 이어가는 직무다.

따라서 P&T 직무를 수행하는 데 중요한 것은 데이터를 바라보는 통찰력이다. 공정 최적화, 수율 향상, 안정성 확보 등 패키지 과정의 주요 의사 결정은 모두 데이터 해석을 기반으로 이뤄진다. 테스트 과정에서 이상 여부를 판단하고, 정확한 개선 방향을 도출하는 일에도 항상 데이터 분석 과정이 동반된다.

반도체 제조 과정 전반에 대한 이해 역시 중요한 역량 중 하나다. 전공정에서 회로를 형성하는 과정부터, 이를 보호하고 전기적으로 연결하는 패키징, 제품의 성능과 신뢰성을 검증하는 테스트에 이르기까지, 모든 단계가 유기적으로 연결되기 때문이다. 아울러, 패키지 기술에서 다양한 공정과 재료가 조합되는 만큼 반도체 소재에 대한 기초 지식도 업무 이해에 도움이 된다.

SK하이닉스의 송상목 TL(Talent Acquisition팀)은 “공정 미세화가 기술적 한계에 다다르면서, 후공정의 기술적 중요성이 더욱 부각되고 있다”며 “이제는 좋은 칩을 만드는 것을 넘어, 그것을 어떻게 패키징하고 테스트하느냐가 고객 만족을 결정짓는 요소가 됐다”고 설명했다. 이어 “제품의 최종 품질을 완성하는 기술에 관심있는 인재라면, 지금이 바로 P&T 직무에 주목할 때”라고 강조했다.

▲ (왼쪽부터)P&T 직무와 관련해 인터뷰를 진행하고 있는 정다현 TL, 남경민 TL (앞장) 김진재, 정성준 앰버서더(뒷장)

Q1. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

남경민 TL: SoC TEST 기술팀 남경민 TL입니다. 저는 완성된 반도체 칩이 제대로 동작하는지 판별하는 테스트 프로그램을 관리하고 있으며, 수율 안정화, 생산성 향상, 품질 확보를 위한 다양한 기술 대응을 진행하고 있습니다.

정다현 TL: Solution Mobile TEST 기술팀에서 근무하는 정다현 TL입니다. 저는 모바일용 제품에 들어가는 D램 제품의 패키지 테스트를 담당하고 있습니다. 패키징이 완료된 반도체가 실제로 잘 동작하는지를 최종적으로 확인하는 업무입니다.

Q2. P&T 직무에서의 협업은 어떤 방식으로 이루어지나요?

남경민 TL: 팹(Fab)에서 전공정을 거친 웨이퍼는 웨이퍼 상태에서 먼저 1차 테스트를 거칩니다. 여기서 통과한 웨이퍼만 패키징 공정을 통해 완제품으로 거듭나며, 이후 테스트로 최종 품질을 검증하게 됩니다. P&T는 전공정이 완료된 시점부터 고객에게 제품이 전달되기 전까지의 모든 과정에서 개발, 제조, 마케팅 등 여러 부서와 긴밀히 협력해 제품의 완성도를 높여갑니다.

정다현 TL: 특히, 테스트 과정에서 불량이 발생하면 그 원인을 찾기 위한 협업이 필수입니다. 패키징 공정에서의 이상 여부부터 그 이전의 공정이나 개발 단계까지의 이슈 가능성을 데이터 기반으로 확인하고, 유관 부서 담당자들과 함께 개선 방향을 논의합니다. 또한 제품 단계에서 이상 발생 시에는 영업 및 마케팅 부서와 함께 대응해 원인 분석과 재발 방지까지 이어지는 후속 조치를 수행하고 있습니다.

Q3. P&T 직무의 핵심 목표는 무엇인가요?

남경민 TL: 수율, 품질, 생산성. 이 세 가지가 핵심입니다. 다시 말하면, 불량 분석을 통한 수율 향상, 안정적인 품질 확보, 그리고 테스트 시간 단축과 TAT* 감축을 통한 생산성 향상입니다. 쉽게 말하면, 빠르고 정확하게 불량을 선별하고, 그 결과를 바탕으로 공정을 개선하는 것입니다.

* TAT(Turn Around Time): 제품이 완성되기까지의 총 소요 시간

정다현 TL: 제가 신입사원 시절에 들었던 인상적인 말이 있습니다. “TEST 부서의 궁극적인 목표는 TEST가 없어지는 것이다.” 다시 말해, 테스트에서 불량이 아예 발생하지 않을 정도로 완성도 높은 제품을 생산하는 것이 가장 큰 목표라는 뜻입니다.

Q4. P&T 직무에 가장 필요한 자질이나 역량은 무엇인가요?

남경민 TL: P&T 직무에서 가장 중요한 역량은 데이터를 해석하고 활용하는 능력이라고 생각합니다. 수많은 데이터를 기반으로 문제를 분석하고, 개선점을 도출하는 것이 일상이기 때문입니다. 특히, 파이썬, C언어 등 프로그래밍 역량이 있다면 테스트 프로그램 구동 등의 실무에 큰 도움이 될 것입니다.

정다현 TL: 반도체가 어떤 원리로 동작하는지, 회로에 대한 기초적인 이해가 있다면 분명 도움이 됩니다. 하지만 무엇보다 중요한 건, 끊임없이 배우고 변화에 적응하려는 자세입니다. 특히, 테스트 기술 업무는 제품과 기술 변화에 따라 계속 달라지기 때문에, 새로운 상황에 맞춰 빠르게 익히고 대응할 수 있는 유연한 태도 또한 중요하다고 생각합니다.

Q5. P&T 직무를 꿈꾸는 예비 지원자에게 조언을 해주신다면?

남경민 TL: 저는 화학 전공자로서, 처음에는 P&T 직무와의 전공 적합성에 대해 많은 고민이 있었습니다. 하지만 실험 데이터를 정리하고 시각화했던 경험이 실제 업무에 큰 도움이 되었고, 그 덕분에 자신감을 가질 수 있었습니다. 분명 저처럼 전공 때문에 지원을 망설이는 지원자들도 있을 것 같은데요. 어떤 전공이든지 실험이나 데이터를 통해 문제를 분석하고 해결해 본 경험이 있다면 분명 강점이 될 수 있으니, 용기 내서 도전하길 바랍니다.

정다현 TL: P&T는 기술 발전과 함께 빠르게 변화하고 있으며, 성장 가능성 또한 큰 직무입니다. 그래서 새로운 트렌드에 민감하게 반응하고, 배움을 두려워하지 않는 태도가 가장 중요하다고 생각합니다. 처음부터 완벽할 필요는 없습니다. 늘 새로운 것에 도전하고 적극적으로 배우고자 하는 자세만 있다면 누구든 충분히 잘 해낼 수 있습니다.

SK하이닉스 앰버서더와 함께한 생생한 양산기술(P&T) 직무 체험기

반도체의 기능을 정의하고, 그 두뇌 역할을 하는 회로를 디자인하는 설계 직무는 하나의 제품을 위한 여정의 출발점이자, 모든 기술적 고민의 시작이라 해도 과언이 아니다.

뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더(김경태, 김윤진)와 함께 설계 직무를 담당하는 김종석 TL(DRAM 설계팀)과 신민철 TL(NAND 설계팀)을 만나 설계의 역할과 가치, 그리고 이 일을 수행하기 위해 필요한 역량에 대해 들어봤다.

논리와 회로로 반도체의 두뇌를 구현하는 ‘설계’

▲ 대학생 앰버서더들에게 설계 직무 수행을 위한 기초 지식을 소개하는 김종석 TL(앞장), 신민철TL(뒷장)

설계 직무는 반도체가 수행해야 할 기능을 ‘논리’와 ‘회로’의 언어로 구현하는 일이다. 건축으로 비유하면, 건물의 용도와 구조에 맞는 도면을 설계하는 일에 해당한다. 즉, 어떤 기능을 어떤 구조로 실현할지, 이를 위해 필요한 소자를 어떻게 배치할지를 결정하며 제품 개발의 방향을 정의하는 과정이다.

세부 직무는 크게 회로 설계와 디지털(Digital) 설계로 나뉜다. 회로 설계는 제품의 동작을 구성하는 다양한 회로 요소를 만드는 일이다. 선행 기술 연구부터 제품 회로 설계, 회로 분석과 검증, 경쟁사 분석, 수율 향상과 개발 방식 개선, 미래 제품을 위한 요소 기술 개발까지의 전과정이 포함된다. 디지털 설계는 특정 기능을 가진 디지털 회로 블록, 즉 IP(Intellectual Property)를 설계한다. 고객이 요구하는 칩의 성능과 사양에 맞춰, 전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area) 등 복합적인 조건을 최적화하는 것이 핵심이다.

두 파트의 설계 엔지니어들은 설계 초기 단계부터 긴밀하게 협업하며, 제품의 구조와 동작 방식을 함께 정의하고 적용해 나간다. 칩의 특성과 요구 조건에 따라 서로 다른 레벨에서 회로를 정의하는 만큼, 각기 다른 시각과 기술을 통해 하나의 제품을 완성한다.

실무에서의 설계는 회로 설계(Schematic), 배치 설계(Layout), 검증(Verification)이라는 세 단계의 유기적인 업무를 통해 완성된다. 먼저 회로 설계는 제품의 기능을 논리적으로 정의하고 구현하는 역할을 맡는다. 이어 배치 설계는 이를 실제로 반도체 위에 구현할 수 있도록 물리적 구조로 전환하며, 검증 단계에서는 시뮬레이션을 통해 회로의 동작을 점검하고 보완한다.

무엇보다 설계 직무는 단순한 회로 구성 작업을 넘어, 성능과 안정성, 제조 가능성까지 종합적으로 판단하고 조율해야 하는 고차원적 작업이다. 다양한 기술적 제약과 변수 속에서 최적의 설계안을 도출하기 위해 수많은 반복과 협의를 진행하며, 공정·소자·테스트 등 다양한 부서와의 긴밀한 협업을 통해 제품의 완성도를 높여 나간다.

설계는 이런 인재를 찾는다

▲ 대학생 앰버서더들에게 설계 직무에 관해 설명하는 김종석 TL(앞장), 신민철TL(뒷장)

반도체 산업 전반에 미세 공정의 한계와 SoC* 트렌드 등이 대두되면서, 설계의 복잡도와 중요도는 꾸준히 높아지고 있다. 이러한 환경 속에서 설계 직무는 단순히 회로를 설계하는 기술적 작업을 넘어, 시장에서 성공할 수 있는 제품을 기획하고 구현하는 비즈니스의 핵심 역할로 진화하고 있다.

* SoC(System on Chip): CPU, GPU, 메모리 등 다양한 기능이 하나의 칩에 통합된 형태의 반도체

설계 직무를 수행하는 데는 설계의 기본 언어인 논리와 회로를 이해하고 다루는 기초 역량이 필수다. 실제로 다른 직무에 비해 전자, 반도체, 물리, 컴퓨터공학 등 관련 전공자 비중이 높은 것도 이 때문이다. 하지만 전공 지식이 모든 것을 결정하진 않는다.

실무 역량은 입사 후 학습과 경험을 통해 충분히 성장할 수 있는 만큼, 더 중요한 것은 논리적 사고력과 끈기, 꼼꼼함이다. 복잡한 연산 구조를 논리적으로 분석하고, 미세한 오류를 끈질기게 찾아내며, 이를 보완해 완성도를 높이는 업무 과정에서 요구되는 역량이다. 또한 수십 명의 엔지니어가 하나의 결과를 위해 협업하는 만큼, 다양한 관점을 수용하고 원활하게 소통할 수 있는 협업 능력 또한 중요하다.

SK하이닉스 채용을 담당하고 있는 송상목 TL(Talent Acquisition팀)은 “설계 직무는 반도체 제품의 기능을 결정짓는 첫 단추이자, 고성능·고효율 제품을 구현하는 기술적 핵심 역할을 한다”며, “이에 따라 고객의 요구와 시장 트렌드를 설계에 반영할 수 있는 역량이 점점 더 중요해지고 있다”고 설명했다. 이어 그는 “설계는 도전적인 분야지만, 끝까지 해내고자 하는 사람에게는 가장 큰 성취감을 주는 직무”라며, “‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’ SK하이닉스의 차세대 반도체 설계 업무에 관심 있는 지원자라면 적극적으로 도전해 보길 바란다”고 덧붙였다.

▲ (왼쪽부터)설계 직무와 관련해 인터뷰를 진행하고 있는 김종석 TL, 신민철 TL(앞장) 설계 미션을 수행중인 김경태, 김윤진 앰버서더(뒷장)

Q1. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

김종석 TL: DRAM 설계팀의 김종석 TL입니다. 현재 칩 간 데이터 송수신을 담당하는 아날로그 회로를 실물로 구현하기 위한 배치 설계 업무를 맡고 있습니다. 고속화, 집적화가 진행되는 D램 환경에서 공정 한계를 넘지 않으면서도 인터페이스 특성을 최적화할 수 있도록 배치 설계 품질 향상을 위한 다양한 시도를 하고 있습니다.

신민철 TL: NAND 설계팀의 신민철 TL입니다. 저는 칩 전체 전력망을 설계·검증하는 PDN(Power Distribution Network)* 설계와 검증 업무를 맡고 있습니다. 주요 회로들이 안정적으로 동작할 수 있도록 전력 무결성을 확보하는 것이 핵심이며, 이를 위해 칩 내 모든 블록에 전력을 효율적으로 분배하고 제어하는 구조를 설계합니다.

* PDN(Power Distribution Network): 칩 내 회로에 안정적이고 균일한 전력을 공급하기 위해 구성하는 전력 전달 경로로, 고속 신호 처리와 저전력 구현을 위해 매우 중요한 요소.

Q2. 설계 직무가 추구하는 핵심 가치와 목표는 무엇인가요?

김종석 TL: 설계는 단순히 정해진 스펙을 구현하는 데 그치지 않습니다. 생산성과 품질, 저전력, 고속 특성 등 서로 다른 조건을 모두 만족하는 고품질 제품을 설계하는 것이 목표이며, 이를 위해 끊임없는 개선과 혁신을 추구합니다.

신민철 TL: 설계의 본질적인 목표는 더 작고, 더 안정적이며, 더 고성능인 칩을 만드는 데 있다고 생각합니다. 낸드 설계의 경우, 결국 HDD(하드디스크)를 대체할 수 있을 만큼 싸고 경쟁력 있는 SSD(Solid State Drive)를 만드는 것이 장기적인 목표라고 생각합니다.

Q3. 현업에서의 가장 큰 도전 과제는 무엇인가요?

김종석 TL: ‘고성능/저전력/집적화’라는 서로 상반된 조건 사이에서 최적의 해법을 찾는 것이 가장 어렵습니다. 특히 인터페이스 회로의 경우, 신호와 전력 열화를 최소화하면서도 고속 특성을 확보하는 배치 설계가 필요해 난이도가 높습니다.

신민철 TL: 최근에는 CSR*과 전력 절감이 큰 이슈입니다. 특히 저전력 낸드 제품을 요구하는 고객이 증가하면서, 기존과는 다른 새로운 설계 방식을 다각도로 시도하고 있습니다. 이러한 변화에 대응하기 위해 분야별 설계 엔지니어 간의 긴밀한 협업이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다.

* CSR(Chip Size Reduction): 칩의 전체 면적을 줄여 원가를 절감하고 고집적화를 구현하는 설계 전략

Q4. 설계 직무에 가장 필요한 자질이나 역량은 무엇인가요?

김종석 TL: 설계의 기초는 회로에 대한 이해입니다. 이를 기반으로 다양한 문제 상황에서도 유연하게 해법을 찾아야 합니다. 또한, 거시적 관점에서는 잠재적 불량을 예측하고, 미시적으로는 실수를 줄이기 위한 꼼꼼함이 필요합니다. 작은 오류 하나가 전체 일정과 품질에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.

신민철 TL: 설계에서는 숫자 하나로 결과가 달라지고, 작은 실수가 개발 일정을 수개월 이상 지연시킬 수 있습니다. 그래서 꼼꼼함이 가장 중요합니다. 또한, 하나의 문제를 해결하기 위해 수백 번 검토해야 할 때도 많습니다. 이 과정에서 포기하지 않고 끝까지 파고드는 ‘집념’ 또한 중요한 자질입니다.

Q5. 설계 직무를 꿈꾸는 예비 지원자에게 조언을 해주신다면?

김종석 TL: 설계라는 일을 어렵게 느낄 수 있지만, 거창한 지식이나 성과보다, 기초를 탄탄히 다져가며 꾸준히 성장하는 것이 오히려 회사 생활에 더 큰 도움이 됩니다. 특히 D램 설계 직무의 경우, 입사 후 ‘Design School’이라는 집합 교육 과정이 운영되고 있어 회로 설계, 배치 설계, 검증 등 실무 전반에 대해 선배 엔지니어들로부터 체계적으로 배울 수 있습니다. 부서 배치 후에도 바로 업무를 수행할 수 있을 만큼 실질적인 역량을 쌓을 수 있는 과정입니다. 무엇보다 중요한 것은 모든 것에 호기심을 가지고, 스스로 질문하며 배우려는 자세라고 생각합니다.

신민철 TL: 저도 학창 시절에는 설계가 어렵다고 생각했지만, 입사 후 교육 시스템을 통해 충분히 따라갈 수 있었습니다. 꼭 설계를 잘하는 사람만 오는 직무는 아니며, 흥미가 있다면 누구든지 도전해 볼 수 있는 분야입니다. 용기를 내 시작해 보시길 바랍니다.

SK하이닉스 앰버서더와 함께한 생생한 설계 직무 체험기

SK하이닉스가 30일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼(이하 글로벌 포럼)’을 개최하고, 글로벌 인재들에게 AI 시대를 이끄는 회사의 기술 전략과 기업 문화를 공유했다.

글로벌 포럼은 SK하이닉스를 포함한 SK 주요 관계사가 미국 핵심 산업 분야의 현업 전문가와 주요 대학 인재를 초청해 자사 기술 경쟁력과 미래 비전을 공유하는 자리다. 2012년을 시작으로 매년 개최된 이 포럼은 글로벌 우수 인재와의 교류뿐만 아니라 채용까지 연계하는 주요 리쿠르팅 행사로 자리매김했다.

‘Memory : The Power of AI, Talent : The Power of SK Hynix’라는 슬로건 아래 진행된 이번 포럼에서, SK하이닉스는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로의 도약을 목표로 한 미래 비전을 소개했다. 이와 함께, 주요 기술 및 제품 전시 공간도 마련해 참가자들이 SK하이닉스의 선도적인 기술 리더십을 직접 체감할 수 있도록 했다.

이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장(CEO, Chief Executive Officer), 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer), 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer), 차선용 미래기술연구원장(CTO, Chief Technology Officer) 등 C레벨 경영진을 비롯해 최우진 부사장(P&T 담당), 정우표 부사장(NAND개발 담당) 등 기술 조직을 이끄는 주요 경영진들이 행사 전반에 적극적으로 참여해 눈길을 모았다.

▲ General Session에서 기조 연설을 펼치는 곽노정 CEO

▲ General Session에서 기조 연설을 펼치는 곽노정 CEO

곽노정 CEO는 포럼의 첫 순서로 진행된 General Session에서 기조 연설자로 무대에 올랐다. 곽 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화될 전망이며, 그 변화의 중심에는 메모리 반도체와 SK하이닉스가 있다”고 말했다. 이어 “회사가 No.1 AI 메모리 프로바이더로 자리매김할 수 있었던 것은 각자의 자리에서 한마음으로 최선을 다해준 구성원들의 ‘원팀(One Team)’의 정신 덕분이며, AI 시대 반도체 산업의 핵심 경쟁력 역시 결국 사람이다”라며 AI 시대 인재 확보의 중요성에 대해 강조했다.

▲ General Session에서 연설을 펼치는 안현 사장

두 번째 연사로 나선 안현 사장은 SK하이닉스의 기술 경쟁력과 로드맵을 설명하고, 차세대 AI 메모리 기술의 중요성을 강조했다. 안 사장은 “SK하이닉스는 AI 데이터센터, 온디바이스, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 환경에 최적화된 메모리 설루션을 지속 개발하고 있다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 새로운 가능성을 제시하여 AI 시대 No.1 기업으로 위치를 공고히 하겠다”고 밝혔다.

▲ Breakout Session에서 SK하이닉스의 기술 개발 방향과 연구 성과를 공유하는 차선용 부사장(미래기술연구원장)

▲ Breakout Session에서 SK하이닉스의 기술 개발 방향과 연구 성과를 공유하는 정우표 부사장(NAND개발 담당)

▲ Breakout Session에서 SK하이닉스의 기술 개발 방향과 연구 성과를 공유하는 최우진 부사장(P&T 담당)

이어서 진행된 Breakout Session에서는 SK하이닉스 주요 기술 임원들이 직접 회사의 기술 개발 방향과 핵심 분야별 연구 성과를 심도 있게 공유했다. 세션은 ▲고성능 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲어드밴스드 패키지 기술(Advanced Package) ▲공정 및 소자(Process & Device) ▲시스템 아키텍처(System Architecture) 등 총 4개 분과로 나누어 진행됐다.

각 세션에서는 낸드 설계의 과거·현재·미래 및 차세대 D램 기술의 혁신과 전망, 어드밴스드 패키지 기술의 미래, 기술 변곡점 극복을 위한 메모리 플랫폼 혁신 전략, 차세대 시스템 아키텍처의 비전과 진화 방향 등의 주제로 발표가 진행되었으며, 토론 및 질의응답 등을 통해 참석자 간의 활발한 논의와 교류가 이뤄졌다.

▲ 저녁시간에 열린 2025 SK 글로벌 포럼 Networking Dinner 행사

▲ 저녁시간에 열린 2025 SK 글로벌 포럼 Networking Dinner 행사

저녁 시간에는 기업문화 소개 및 참석자 간 소통을 위한 Networking Dinner 행사가 열렸다.

▲ Networking Dinner 행사에서 인사말을 전하는 신상규 부사장

SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화 담당)은 인사말을 통해 “SK하이닉스가 경쟁력을 유지할 수 있었던 힘은 유연하면서도 강한, 우리만의 조직문화에 있다”며 “개개인의 역량을 모아 더 큰 기술력으로 만드는 ‘원팀문화야 말로 SK하이닉스의 진짜 동력”이라고 강조했다. 그리고 “AI 시대의 주역이 될 여러분과 함께 새로운 역사를 써 내려갈 수 있기를 기대한다”며 미래 성장에 필요한 글로벌 인재 확보의 중요성을 피력했다.

▲ 2025 SK 글로벌 포럼 현장에 마련된 전시 공간

▲ 2025 SK 글로벌 포럼 현장에 마련된 전시 공간

한편, 이번 포럼을 위해 마련된 전시 공간에는 ▲HBM* ▲AI 데이터센터 ▲온디바이스 등 세 가지 주요 영역에서 AI 혁신을 가속하는 메모리 제품과 기술이 소개됐다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

HBM 섹션에서는 지난 3월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발에 성공한 ‘HBM4 12단[관련기사]’과, 현존 최고 성능 및 용량을 갖춘 ‘HBM3E 12단’이 전시됐다. AI 데이터센터 섹션에서는 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ‘GDDR7’과 DDR5 D램 기반의 서버용 모듈 ‘DDR5 RDIMM*’ 및 ‘MRDIMM*’, CXL* 메모리 모듈 ‘CMM-DDR5’과 61TB(테라바이트) 고용량의 ‘PS1012’를 비롯한 eSSD* 제품군 등을 선보였다. 온디바이스 섹션에서는 ‘LPDDR5X’ ‘LPCAMM2’, ‘PCB01’, ’UFS 4.1’, ‘ZUFS* 4.0’ 등의 고성능·저전력 메모리 설루션들이 소개됐다.

* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품

* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 서버용 모듈 제품으로, 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품

* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 서버나 데이터센터에 탑재되는 기업용 SSD

* ZUFS: Zoned Universal Flash Storage. 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품

SK하이닉스는 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 더욱 공고히 하기 위해서는, 글로벌 우수 인재들과의 만남과 교류가 그 어느 때보다 중요하다”며, “앞으로도 더욱 다양한 기회를 마련해, 글로벌 인재와 함께 반도체 산업의 미래를 만들어가겠다”고 밝혔다.

설계와 양산을 이어, 차세대 반도체 기술을 현실로 구현하는 R&D공정 구성원들은 실제로 어떤 역할을 수행할까? 그리고 이를 위해서는 어떤 역량이 필요할까? 뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더(이수진, 방승현)와 함께 SK하이닉스 미래기술연구원에서 공정 개발을 담당하는 김지은 TL(N-PMA팀), 최별 TL(Wafer Bonding팀)을 만나 R&D공정 직무에 관한 다양한 이야기를 들어봤다.

기술 경쟁력과 제조 효율, 두 마리 토끼 잡는 ‘R&D공정’

▲ 기반기술센터 소재분석실에서 공정 불량 검사 데이터를 분석하는 (왼쪽부터 시계 방향으로)김지은 TL, 이수진, 방승현 앰버서더, 최별 TL, 김태영 TL

반도체 제조 공정과 관련한 선행 기술을 개발하는 R&D공정 조직은, 제조 효율과 기술 경쟁력을 동시에 확보할 수 있는 신규 공정 및 장비를 적기에 개발하는 것이 핵심 목표다. 건축에 비유했을 때, 설계 및 소자 조직이 건물의 구조와 형태를 설계하고 필요한 재료를 정하는 역할을 한다면, R&D공정은 그 설계가 실제로 구현 가능한지를 검증하고, 구체적인 시공 기술과 공법을 개발하는 일을 담당한다. 즉, 반도체 제품의 설계가 완료된 후, 이를 실제 제조 공정으로 구체화하고 최적화하는 것이 바로 R&D공정의 주요 역할이다.

R&D공정 직군은 공정별로 전문화된 세부 영역을 중심으로 운영된다. 포토(Photo), 식각(Etch), 확산(Diffusion), 박막(Thin Film), C&C(Cleaning & CMP)로 구성된 반도체 전(前)공정(Front-end Process)군이 기본이다. 이와 함께, 공정 중 발생하는 불량을 분석해 공정 완성도와 제품 안정성을 높이는 PMA(Process Module Analysis) 직무도 R&D공정 내에서 중요한 역할을 한다. 또한 웨이퍼 본딩*과 같은 신기술 개발을 전담하는 조직들도 또다른 축을 담당하고 있다.

* 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding): 서로 다른 웨이퍼를 정밀하게 접합해 수직 적층 구조를 형성하는 공정. 고성능 AI 반도체와 같이 복잡한 집적 구조 구현에 필수적인 핵심 기술이다.

R&D공정 엔지니어는 새로운 디바이스 구조가 실제로 제조 가능한지를 공정 단계별로 실험하고 검증하며, 일정 수준의 수율을 확보하는 과정을 거친다. 이후 양산에 적합한 조건이 마련되면 양산 라인에 공정을 적용할 수 있도록 기술을 이관해, 본격적인 생산이 가능하게 한다.

R&D공정은 이런 인재를 찾는다

▲ 대학생 앰버서더들에게 R&D공정 직무에 관해 설명하는 김지은 TL(앞장), 분석 데이터를 확인하는 최별 TL(뒷장)

R&D공정은 기존 공정을 개선하는 차원을 넘어, 차세대 반도체 기술을 실현하는 선행 연구의 출발점이자, 설계 및 소자와 양산을 잇는 기술적 중심축의 역할까지 수행한다.

따라서 R&D공정 직무의 핵심 역량은 ‘연구자로서 자질’이다. 반도체 전반에 대한 이론적 이해와 각 공정에 대한 기술적 지식은 기본이며, 불량 상황이나 변수 등에 대처하는 문제 해결 능력, 정량적인 근거에 기반한 정밀하고 논리적인 데이터 분석 역량 등이 중요하게 평가된다.

무엇보다 끊임없이 배우고 탐구하려는 태도가 필요하다. R&D공정 직무는 새로운 공정 조건이나 신소재, 신기술이 끊임없이 등장하는 분야인 만큼, 빠르게 변화하는 흐름을 따라가기 위한 지속적인 학습 능력과 문제에 대한 주도적 관심이 바탕이 되어야 한다.

SK하이닉스 채용을 담당하고 있는 송상목 TL(Talent Acquisition팀)은 “R&D공정은 반도체 산업에서 기술 혁신의 최전선에 있는 핵심 직무”라며, “AI와 데이터 기반의 공정 최적화, 미세화 한계를 극복하기 위한 신공정 개발 등 기술 변화와 함께 직무의 중요성도 빠르게 진화하고 있다”고 강조했다. 이어 그는 “경쟁력 있는 R&D공정 인재는 문제를 정확히 이해하고, 이를 분석해 적절한 연구 목표를 설정하며, 끝까지 해결책을 찾아가는 역량을 갖춰야 한다”며, “신기술 개발이나 개발 제품의 양산 적용 등에 관심이 있는 지원자라면 R&D공정 직무에 적극적으로 도전해 보길 바란다”고 조언했다.

▲ (왼쪽부터)R&D공정 직무와 관련해 인터뷰를 진행하고 있는 김지은 TL, 최별 TL (앞장) 방승현, 이수진 앰버서더(뒷장)

Q1. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

김지은 TL: 미래기술연구원 N-PMA(NAND Process Monitoring & Analysis)팀에서 근무하고 있습니다. 공정 내 발생하는 불량을 조기에 검출하고, 그 원인을 분석해 제품 개발에 소요되는 전체 기간을 줄이는 것이 팀의 주요 미션인데요. 저는 그중에서도 낸드 공정과 관련된 업무를 담당하고 있습니다.

최별 TL: 미래기술연구원에서 기존 공정의 한계를 극복하기 위한 신기술인 웨이퍼 본딩 개발을 진행하고 있습니다. 웨이퍼 본딩은 서로 다른 웨이퍼에서 필요한 부분만을 제작한 뒤, 이를 정밀하게 정렬·결합해 새로운 구조를 만들어내는 공정으로, 차세대 반도체 적층 기술로 주목받고 있습니다.

Q2. R&D공정의 업무는 보통 어떤 과정으로 진행되나요?

김지은 TL: 공정 기술 개발은 먼저, 핵심 요소 기술을 연구하고 실험하는 단계에서 시작됩니다. 이후 TF(Task Force)를 통해 기술의 완성도를 확보한 뒤, 양산이 가능한 조건으로 정제해 양산 조직에 이관하는 것이 일반적인 흐름입니다. 이 과정에서 저희 PMA팀은 각 공정의 불량 원인을 신속히 파악하기 위해 PEDTC(포토, 식각, 확산, 박막, C&C) 공정 팀들과 긴밀히 협업하고 있으며, 분석 방법 개발을 위해 기반 기술 센터와도 적극적으로 협력하고 있습니다.

최별 TL: 반도체 공정 개발은 여러 공정이 밀접하게 연결되어 있기 때문에, 협업은 필수입니다. 불량의 원인을 추적하고 공정을 개선하는 과정은 물론, 공정에 적합한 장비를 도입하거나 최적의 조건을 도출하기 위해 장비사와 협업하는 일도 많습니다. 개발 완료 후 양산 조직으로의 이관을 위한 협업도 중요한 과제 중 하나입니다.

Q3. 직무를 수행하는 데 가장 중요한 요소는 무엇이라 생각하나요?

김지은 TL: R&D 공정 직무의 모든 업무 과정에 협업이 이루어지기 때문에, 이를 위한 ‘의사소통’ 능력이 매우 중요합니다. 또한, 원하는 결과가 나올 때까지 반복적으로 실험을 수행해야 하는 까닭에, 이를 뒷받침하는 ‘끈기’와 ‘호기심’도 중요합니다.

최별 TL: 저는 ‘정확도’와 ‘치밀함’을 꼽고 싶습니다. 내가 진행한 실험의 결과는 후속 실험의 레퍼런스로 계속 활용되며, 미래 기술 연구에도 큰 영향을 미칩니다. 모든 평가를 정확하게 수행하고, 그 기록을 치밀하게 기록하는 것이 R&D공정 연구자의 자세라고 생각합니다.

Q4. R&D공정 직무를 꿈꾸는 예비 지원자에게 조언을 해주신다면?

김지은 TL: 실험을 설계하고 원인과 결과를 분석하는 데 흥미를 느껴본 경험이 있는 분이라면 새로운 기술을 실험하고, 결과를 해석하며, 문제를 해결해 가는 과정을 반복하는 R&D공정 직무가 잘 맞을 거라 생각합니다. 전공 지식이나 데이터 분석 능력이 있다면 실무를 빠르게 이해하는 데 도움이 될 텐데요. 그보다도 끊임없이 배우고자 하는 태도가 가장 중요합니다.

최별 TL: 백지 상태에서 출발하는 일을 흥미롭게 받아들이는 분이라면 분명 잘 적응하실 수 있습니다. 물론 회사에는 다양한 성향의 인재들이 각자의 방식으로 잘 기여하고 있기에, 그보다는 자신을 잘 알고, 그 강점이 어떤 역할에 적합한지 논리적으로 설명할 수 있다면 도움이 될 것입니다.

SK하이닉스 대학생 앰버서더와 함께한 생생한 R&D공정 직무 체험기

반도체 제조 공정이 점점 더 정밀해지고 복잡해지면서, 양산기술 직무의 중요성도 더욱 커지고 있다. 뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더 이수인, 김동환 학생과 함께 SK하이닉스 양산기술 직무에서 활약 중인 현업 구성원 이희규 TL(양산기반기술 PM/급소팀), 박류빈 TL(DRAM METAL기술팀)을 만나 직무에 관한 이야기를 나눴다. 양산기술 엔지니어들이 실제로 담당하는 역할과 필요한 역량은 무엇인지, 그리고 취업을 준비하는 학생들에게 도움이 될 현실적인 팁까지 생생하게 담았다.

반도체 양산 현장의 숨은 주역, 양산기술

양산기술 직무는 반도체 양산 공정의 안정성과 효율성을 극대화할 수 있는 최적의 설루션을 제공에 중점을 두고 있으며, 이를 위해 반도체 공정 및 장비를 관리하고, 제품이 문제없이 양산될 수 있도록 다양한 기술적 역할을 수행한다.

양산기술 직무를 이끄는 두 축은 공정 엔지니어와 장비 엔지니어다. 공정 엔지니어는 공정 조건을 테스트하고 최적화하여 반도체 양산이 원활하게 이루어지도록 설계한다. 다양한 공정 레시피 조건 평가와 측정 데이터 분석을 통해 양산 효율을 높이고 품질을 유지하는 것이 주요 역할이다. 장비 엔지니어는 반도체 생산 장비의 셋업, 점검, 개조·개선 등을 수행하며, 안정적인 운용을 위한 유지보수를 담당한다. 또한, 장비에 이상이 발생하면 신속히 대응하여 생산 중단을 방지하고, 정기 유지관리(PM) 및 부품 수급 등을 통해 최적의 장비 상태를 유지한다.

이 외에도 양산기술 직무에는 다양한 역할이 필요하다. 웨이퍼 결함, 반도체 수율, 공정 파라미터 표준화 등을 관리하는 엔지니어들이 대표적이다. 이들은 각자의 위치에서 제품이 안정적으로 양산되기까지 전 과정에 책임을 가지고 임무를 수행하고 있으며, 모두 원팀 마인드로 긴밀하게 협업하고 있다.

양산기술은 이런 인재를 찾는다

▲ 대학생 앰버서더들에게 데이터 분석 업무에 관해 설명하는 이희규TL(앞장), 공정 장비 셋팅에 관해 설명하는 박류빈 TL(뒷장)

반도체 양산은 단순한 ‘제품 생산’이 아니다. 수율, 품질, 효율성을 동시에 끌어올려야 하는 대규모 제조 환경에서 수많은 변수와 리스크를 실시간으로 예측하고 통제해야 한다.

따라서 양산기술 직무에서는 가장 중요한 역량으로 데이터 분석 능력이 꼽힌다. 반도체 양산은 수많은 팀이 데이터를 기반으로 의사결정하고 협업하는 구조로, 데이터를 해석하고 활용해 문제를 진단하는 역량은 공정 최적화, 수율 향상, 공정 안정성 확보 등 다양한 영역에 직결되기 때문이다. 또한, 공정 조건 최적화를 위해 끊임없이 노력해야 하는 공정 엔지니어에게는 문제 해결 능력이, 장비사 등의 협력 업체와의 소통이 필수인 장비 엔지니어에게는 원활한 커뮤니케이션 역량이 필수다.

SK하이닉스 채용 업무를 담당하는 송상목 TL(Talent Acquisition팀)은 “하나의 반도체가 생산되기까지 수많은 장비에서 다양한 공정이 진행되기 때문에, 역할의 구분을 넘어 서로의 업무와 지식을 이해하는 태도가 중요하다”고 강조했다. 또한, “M15X , 용인 반도체 클러스터 등 신규 팹이 오픈할 예정으로 양산기술 직무의 중요성과 채용 수요가 모두 높아지는 추세”라며 “배우려는 태도와 강한 의지를 가진 많은 취업 준비생의 도전을 기대한다”라고 덧붙였다.

▲ (왼쪽부터)양산기술 직무와 관련해 인터뷰를 진행하고 있는 이희규 TL, 박류빈 TL (앞장) 김동환, 이수인 앰버서더(뒷장)

Q1. 간단한 자기소개 부탁드립니다.

박류빈 TL: DRAM METAL 기술팀에서 장비기술 엔지니어로 근무하고 있습니다. 생산 효율을 높이기 위해 장비 개조·개선, 신규 장비 셋업, 장비 이전·철거 등 반도체 생산 장비 전반을 관리하고 있으며, 현장과 긴밀히 협력해 장비의 유지보수 업무도 함께 담당하고 있습니다.

이희규 TL: 양산기반기술 PM/급소팀에서 반도체 장비의 셋업과 정기 점검(PM)에 필요한 사양을 표준화하고, 이를 시스템으로 구축하는 업무를 담당하고 있습니다. 또한, 양산 전 회사 기준에 맞게 장비 셋업이 잘 되었는지 점검하는 급소 업무도 함께 진행하고 있습니다.

Q2. 양산기술 직무에서 가장 중요한 역량은 무엇이라고 생각하나요?

박류빈 TL: 데이터 분석력을 꼽고 싶습니다. 장비 엔지니어지만 실제 업무에서는 장비보다 데이터를 다루는 경우가 더 많습니다. 데이터를 보고, 분석하고 향후 액션에 대한 방향성을 결정하는 일이 무엇보다 중요합니다.

이희규 TL: 소통 능력 또한 중요합니다. 양산기술 직무는 타 부서와 함께 진행해야 하는 업무가 많기 때문에, 협업이 원활하지 않으면 일의 진행 자체가 어려워질 수 있습니다. 회의도 많고, 조율할 일도 많기 때문에 유관 부서와의 원활한 커뮤니케이션이 핵심 역량 중 하나라고 생각합니다.

Q3. 현업에서 가장 많이 겪는 도전 과제는 무엇인가요?

박류빈 TL: 장비 관련 이슈가 생산 일정에 영향을 줄 수 있는 상황에서, 어떤 작업을 먼저 진행할지 결정하는 과정이 가장 어렵습니다. 공정 가동에 미치는 영향을 고려해 우선순위를 판단해야 하며, 때로는 선배나 리더의 조언을 받기도 합니다. 또 처음 접하는 이슈의 경우, 관련 데이터를 철저히 분석하고, 장비사 엔지니어 및 현장과 소통하면서 다양한 해결책을 시도해보며 문제를 풀어갑니다.

이희규 TL: 비용 절감, 수율 향상, 고품질 제품 생산을 동시에 달성하기 위해 늘 고민하고 있습니다. 최근에는 업무를 ‘표준화, 최적화, 자동화’하는 방향으로 개선하고 있습니다. 이를 위해서 끊임없는 자기 개발도 중요한데요. 저는 사내 교육 플랫폼인 SKHU*를 통해 필요한 지식과 역량을 지속적으로 보완하며 문제를 해결하고 있습니다.

* SKHU(SK hynix University): 대학 학제 체계를 갖춘 사내 교육 플랫폼

Q4. 양산기술 직무를 꿈꾸는 학생들에게 조언을 해준다면?

박류빈 TL: 아무래도 기본적인 반도체 공정에 대한 이해도가 높은 사람이 현업에서도 일을 수월하게 배울 수 있기 때문에, 관련 지식이 업무에 도움이 많이 될 것 같습니다. 또한, 최근 회사 내에선 소프트웨어 및 프로그래밍 능력에 대한 중요성이 커지고 있는데요. 미리 관련 역량을 쌓아온다면, 업무에 도움이 많이 될 것 같습니다.

이희규 TL: 기본적인 공정의 이해도와 데이터를 다룰 수 있는 역량 정도는 필요하다고 생각하지만, 사실 신입사원에게 바로 실무를 수행하는 역량까지는 기대하지는 않습니다. 실무를 통해 배우는 것이 더 중요하니까요. 자기소개서나 면접에서 무엇보다 배우려는 의지와 문제 해결능력을 어필한다면 좋은 결과가 있을거라고 생각합니다.

SK하이닉스 대학생 앰버서더와 함께한 생생한 양산기술 직무 체험기

SK하이닉스가 오는 1월 31일까지 앰버서더 모집 홈페이지[관련링크]를 통해 기업의 비전과 가치를 전파할 ‘SK하이닉스 앰버서더’를 모집한다고 6일 밝혔다.

‘SK하이닉스 앰버서더’는 대학생으로 구성된 체험단으로, 기업문화, 반도체 기술, 사내외 행사 등 다양한 경험에 기반해 SK하이닉스 브랜드의 추구 가치와 비전을 외부와 소통하는 역할을 맡게 된다.

특히, 앰버서더는 SK하이닉스 뉴스룸, 유튜브, 인스타그램 등 디지털 플랫폼을 활용해 미래인재의 눈높이에 맞춘 콘텐츠를 제작하고 회사의 이야기를 전달할 예정이다.

모집 기간은 1월 6일부터 31일까지로, SK하이닉스와 콘텐츠 제작에 관심이 있는 대학생이라면 누구나 지원할 수 있다. 모집 인원은 00명으로, 지원자는 앰버서더 모집 홈페이지에서 지원서를 작성해 제출하면 된다.

선정된 앰버서더는 약 7개월간 회사와 관련된 현장을 직접 취재하고 콘텐츠를 제작하게 된다. 참가자 전원에게는 활동비와 수료증이 제공되며, 우수 활동자로 선정된 경우 추가 포상이 주어진다.

자세한 정보는 앰버서더 모집 홈페이지와 대외 커뮤니티 채널인 에브리타임, 캠퍼스픽, 링커리어, 스펙업 카페 등에서 확인할 수 있다.

SK하이닉스는 “이번 앰버서더 모집을 통해 대학생들에게 특별한 경험과 성장의 기회를 제공하고, SK하이닉스만의 기업 가치를 더욱 많은 사람들에게 알릴 수 있기를 기대한다”며, “열정적인 대학생들과 함께 SK하이닉스의 진정성 있는 이야기를 전달하고 확산해 나갈 계획”이라고 전했다.

▲ SK하이닉스 앰버서더 모집 포스터

▲ 고려대학교 ‘2024 테크 데이’에서 진행된 1:1 직무 면담과 제품 전시

SK하이닉스가 지난 8월부터 국내 주요 5개 대학에서 진행한 ‘2024 테크 데이(Tech Day)’가 9월 10일 고려대를 끝으로 성황리에 막을 내렸다.

‘테크 데이’는 SK하이닉스가 반도체 유관 연구 분야를 전공하는 석/박사급 인재를 대상으로 매년 진행해 온 리크루팅 행사다. ‘Memory, the power of AI & Talent, the power of SK hynix(메모리, AI의 힘 & 인재, SK하이닉스의 힘)’라는 슬로건 아래 진행된 이번 행사는 회사의 미래 신성장 동력인 ‘인재’를 선제적으로 확보하기 위해 더욱 풍성한 프로그램으로 꾸려졌다.

8월 20일 서울대를 시작으로 포항공대(POSTECH), 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 진행된 행사는 많은 기술 인재들이 SK하이닉스의 비전에 공감하고, 미래 방향성에 대해 함께 고민할 수 있는 의미 있는 시간을 가졌다고 회사는 전했다.

핵심 임원진 총출동, 기술 비전과 기업문화 공유한 테크 데이

올해 테크 데이에서는 탑팀과 핵심 기술 임원들이 직접 연사로 나서 회사의 비전과 기술 로드맵을 공유했으며, 다양한 소규모 네트워킹 프로그램을 강화하여 인재들과의 접점을 확대했다.

현장에서는 사전 행사인 ▲현업 선배와의 1:1 직무 면담 ▲탑팀(Top Team) 임원이 기조연설을 펼치는 General Session ▲회사의 기업문화를 소개하는 HR Session ▲핵심 기술 임원진의 특강으로 구성된 Breakout Session 등의 프로그램이 진행됐다.

▲ 서울대학교 ‘2024 테크 데이’에서 진행된 HR Session과 1:1 직무 면담

이 중 올해 신설된 HR Session과 1:1 직무 면담은 SK하이닉스를 더욱 깊게 이해하고 기업문화 및 직무에 관한 유용한 정보를 얻을 수 있는 시간으로 많은 학생들의 참여를 이끌었다.

▲ 고려대학교 ‘2024 테크 데이’에서 강연하는 SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)

가장 호응이 높았던 프로그램은 임원들이 직접 진행한 세션이었다. 특히, 10일 고려대에서는 HBM 1등 리더십을 이끌고 있는 SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)이 기조연설에 나서 눈길을 끌었다. 김 사장은 “SK하이닉스는 수 차례 이어진 업계 위기와 경쟁 상황을 극복해, 현재는 HBM을 필두로 1등의 위상을 공고히 하고 있다”며 “그 힘은 결국 ‘사람’이었고, 여러분들이 AI 시대의 ‘1등’을 함께 만들어 갈 주역이 되어주기를 바란다”라며 당부의 메시지를 전했다.

▲ ‘2024 테크 데이’에서 진행된 기술 특강. (앞장부터) 특강을 진행하는 이규제 부사장(PKG제품개발 담당), 권언오 부사장(HBM PI 담당), 박명재 부사장(HBM설계 담당)과 강연에 열중하는 학생들

회사는 “임원진들이 인재의 중요성에 공감하는 만큼, 매우 적극적으로 행사에 참여했다”며 “현업 임원의 다채로운 경험과 조언이 학계에서 연구에 몰두하는 인재들에게 생생하게 전달되어 지식과 경험이 선순환되기를 기대한다”고 덧붙였다.

서울대 행사에 참여한 이윤구 학생(서울대학교 재료공학부 석박사 통합과정 4년 차)은 “테크 데이 행사를 통해 회사 생활 및 직무부터 회사의 비전과 미래, 성장 방향까지 궁금한 모든 것에 대한 해답을 얻을 수 있었다”며 “행사 안내 및 관리 등 세심한 부분까지도 많이 신경 쓰고 있다는 인상을 받아, 간접적으로나마 회사의 분위기를 느낄 수 있어 더욱 좋았다”고 만족감을 표했다.

고려대 행사에 참여한 서상현 학생(고려대학교 반도체시스템공학과 석사과정 2년 차) 학생은 “SK하이닉스 장학생으로서 내년 입사를 앞두고 실제 회사가 어떤 연구를 진행하고 있으며, 어떤 비전을 가지고 있는지 궁금해서 테크 데이에 참여하게 되었다”라며 “기술 연구와 관련된 이야기뿐만 아니라 실제 회사 생활에 도움이 되는 많은 이야기를 들을 수 있어서 만족했다”라고 소감을 밝혔다.

또한, 학부생으로 행사에 참여한 최명재 학생(고려대학교 반도체공학과 4학년)은 “SK하이닉스 계약학과 재학 중으로, 회사 내 직무 및 연구 분야, Next HBM 등의 미래 비전이 궁금해 동기들과 함께 참여하게 되었다”라며 “학부 졸업 후 대학원 진학을 앞두고 있는데, 이후에는 기술 세션이나 세미나 등 더욱 다양한 행사에 참여해 보고 싶다”는 기대감을 전했다.

인재 확보를 위한 기술 교류 및 인적 네트워크 행사로 확대 계획

SK하이닉스는 테크 데이를 일회성 행사로 끝내지 않고, 국내외 우수 석·박사 인재들에게 기술 비전을 공유하며 함께 성장할 수 있는 기회로 운영할 계획이다. 이에 대한 일환으로, 회사는 지난 7월 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 SK Global Forum에 참여하여 미국 내 반도체 및 AI 분야 전문가들과 석·박사 과정의 인재들을 초청, 회사의 성장 전략과 최신 기술을 소개하는 세션을 진행한 바 있다.

또한, 회사는 우수 대학 연구실을 대상으로 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 개최하고 있다. 이를 통해 우수 인재들과의 네트워킹뿐만 아니라 장학생 채용 등의 인적 자원 확보까지 기대하고 있으며, 상시 교류를 확대하기 위해 연내 행사로 운영할 계획이다.

이번 행사를 기획한 이현철 TL과 유경연 TL(글로벌 인재 확보)은 “AI 기술과 서비스의 발전이 가속하는 가운데, AI 메모리 분야에서 선도 지위를 지켜나가기 위해서는 우수한 미래 반도체 인재가 무엇보다 중요하다”며 “현직 임원들의 경험과 인사이트를 나누고 기술적·문화적 교류를 확대하는 자리인 테크 데이를 통해 많은 인재들이 SK하이닉스를 보다 친숙하며 미래를 함께하고 싶은 회사로 느끼기를 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 6월부터 9월까지 대학생 및 취업준비생을 대상으로 ‘The Next’ 행사를 개최한다.

The Next는 대학생을 초청해 업무환경 및 기업문화를 체험하도록 하는 행사로, 대학생들에게 긍정적인 회사 경험을 제공해 기업 이미지를 제고하고, 우수한 미래 인재를 확보하고자 기획됐다.

SK하이닉스는 ‘캠퍼스 밋 업 데이(Campus Meet Up Day)’를 주제로, 총 4차수에 걸쳐 200여 명의 대학생을 초청, ▲Campus Meeting(캠퍼스 투어, 윈도 팹 투어) ▲Career Meeting(구성원 멘토링, 면접 특강) 등 리쿠르팅 프로그램을 제공할 예정이다.

지난달 17일에는 이천 캠퍼스에서 1차수 행사가 열렸다. 행사를 찾은 41명의 학생들은 수펙스센터(SUPEX Center)에 모여 회사·제품·복지·인재 육성에 관한 간단한 소개를 듣고 본격적인 투어에 나섰다. 투어에는 가이드 및 멘토 역할을 할 8명의 구성원 멘토가 함께했다.

먼저 사무 공간, 체육 시설 등 캠퍼스를 둘러본 학생들은 M14 생산 라인 윈도 투어를 통해 반도체 제조 공정을 살펴본 뒤 구성원 멘토와 소통하며 식사를 마쳤다. 이어서 직무별 구성원 멘토링을 받고, 면접 특강에 참여했다.

SK하이닉스는 취업 유튜버를 초청해 특강을 진행하는 등 다채로운 구성으로 학생들에게 취업 정보를 제공하고, 회사와 직무에 대한 이해를 높이는 데 주력했다.

▲ The Next 행사 안내를 하는 Global Talent Acquisition 배기완 TL(앞장), 자기소개를 하는 구성원 멘토 8인(뒷장)

이날 행사장을 찾은 SK하이닉스 이주영 부사장(Global Talent 담당)은 “기존 대학교로 찾아가는 채용 설명회로는 우리 회사의 매력을 모두 보여줄 수 없기에 The Next를 기획했다”며 “학생들이 직접 체험하고 경험하며 SK하이닉스에 대한 좋은 첫인상을 가져가길 바란다”고 밝혔다.

구성원 멘토는 “직무 특성, 잘 갖춰진 교통 인프라, 사내 복지 등 많은 이야기를 해주었다”며 “이번 체험을 통해 회사 및 직무에 관한 많은 궁금증을 해소했길 바란다”고 전했다. 학생들은 “SK하이닉스 입사를 희망하는 취업 준비생에게 큰 도움이 된 행사”라고 만족감을 표했다.

뉴스룸은 대학생 4인을 초청해 가장 만족했던 프로그램과 자세한 소감을 물어봤다.

“자소서부터 면접까지 아우른 꿀팁, 전지적 면접관 시점”

▲ The Next 행사에 참여한 장수홍 대학생

장수홍 학생은 반도체 기업 취업 준비를 위해 The Next에 지원했다. 그는 “특히 SK하이닉스에 관심이 많은데, 현직자와 이야기해 볼 수 있는 기회라 생각했다”며 지원 배경을 설명했다. 이 학생이 꼽은 최고의 프로그램은 ‘전지적 면접관 시점’이다.

▲ 면접 관련 팁을 전해 주는 정다현 TL과 우경민 팀장(앞장), 면접 특강을 경청하는 The Next 참가 학생들(뒷장)

전지적 면접관 시점은 실제 입사 면접에 참여하는 면접관이 참석해 토크쇼 형식으로 면접 팁을 알려주는 프로그램이다. 이 프로그램에서는 SK하이닉스 인사 담당자가 면접 관련 질문을 추려 답변을 들려주고, 현장 질의 응답을 통해 보다 생생한 면접 정보를 전달한다. 특히 이번 1차수에는 취업 분야 유튜버가 행사를 진행해 더욱 알찬 정보를 제공했다.

장수홍 학생은 ‘취업 준비생의 니즈를 완벽히 채워준 점’을 최고 프로그램으로 꼽은 이유라 설명했다.

“자기소개서와 면접은 물론 실용적인 취업 정보를 알 수 있어 도움이 됐고 채용 팀 구성원들이 어떤 기준으로 지원자를 살펴보는지 시각을 엿볼 수 있어 좋았습니다. 덕분에 SK하이닉스에 도전하는 데 자신감이 붙었습니다.”

“SK하이닉스의 훌륭한 인프라와 복지를 캠퍼스 투어로 경험해”

▲ The Next 행사에 참여한 손승수 대학생

‘SK하이닉스 입사’로 진로를 정한 손승수 학생은 회사를 더 자세히 알아보고 싶어 행사에 참여했다. 그는 “훌륭한 사내 인프라와 복지를 보고 SK하이닉스에 입사하고 싶은 마음이 99%에서 100%로 굳었다”며 ‘캠퍼스 투어’를 1순위 프로그램으로 손꼽았다.

▲ 기념품 샵, 사내 헬스장, 카페테리아, 편의식 코너를 체험 중인 The Next 참가 학생들

이 투어는 기념품 샵, 휴게 공간, 사내 헬스장 등 다양한 시설을 둘러보는 코스로 구성돼 있다. 구성원 만족도가 높은 카페테리아와 편의식 체험까지 이 프로그램에 포함된다.

“이천 캠퍼스는 하나의 마을 같았어요. 일상부터 문화생활까지 모두 해결할 수 있을 만큼 규모도 컸고 인프라도 잘 갖춰져 있었죠. 부족함 없는 시설을 둘러보니 이곳에서만 지내도 충분히 즐거운 생활을 할 수 있을 것 같아요.”

이날 캠퍼스 투어를 마친 손승수 학생은 “단순히 방문해 보는 것만으로도 회사를 이해하는 충분한 경험이 된다”며 “SK하이닉스 취업을 준비한다면 꼭 한번 체험하길 추천한다”고 소감을 밝혔다.

“윈도 팹 투어, 반도체 관련 학과생에게 필수 코스죠”

▲ The Next 행사에 참여한 박지언 대학생

진로를 고민 중인 박지언 학생은 반도체 산업을 더 면밀히 알아보고자 행사에 참여했다. “평소 접할 기회가 적은 팹(Fab)을 직접 살펴볼 수 있다”는 게 지원 동기다.

▲ M14 윈도 팹 투어를 통해 팹 관련 설명을 듣고, 제조 공정을 살펴보는 The Next 참가 학생들

이 학생이 추천한 윈도 팹 투어는 M14 생산 라인을 창밖에서 보고 반도체 전반에 관해 설명을 듣는 프로그램이다. SK하이닉스 구성원이 직접 가이드 해주며 반도체 산업, 팹 규모 및 건설비, 클린룸 관리 등에 관한 정보를 제공한다. 특히 윈도 팹 투어는 공정 과정을 눈에 담을 수 있다는 점에서 인기가 많은 프로그램이다.

“반도체 산업으로 진로를 정했다면 놓쳐선 안 될 경험이란 생각이 들었어요. 글로 배우는 것과 실제로 보는 것의 차이는 크니까요. 팹 투어를 통해 공정 과정을 이해하면 공부에 더 흥미가 생길 거라고 봅니다.”

박지언 학생은 투어 후 “공학도로서 자부심이 생겼고, SK하이닉스에 애정이 커졌다”는 소감을 전했다. 아울러 반도체 산업에 종사하고 싶다는 의지를 다지기도 했다.

“반도체 산업에 종사하며 공학도로서 국가 기술 발전에 기여하고 싶은 마음이 커졌어요. 그곳이 SK하이닉스라면 더욱 시너지 효과를 낼 수 있을 것 같아요. 열심히 공부해서 도전해 보겠습니다.”

“구성원 멘토링, 어디서도 들을 수 없는 채용 경험담”

▲ The Next 행사에 참여한 박은서 대학생

현업 멘토가 상담해 주는 ‘구성원 멘토링’도 인기 프로그램 중 하나다. 직무별 실무를 비롯해 채용 및 회사 생활 전반의 경험담을 들려주기에 특히 학생들의 반응이 뜨겁다.

취업 준비를 하며 이번 행사에 지원한 박은서 학생 또한 구성원 멘토링이 가장 유익했다고 말했다. 취업 시장 트렌드, 공부법 등 세부적이고 깊이 있는 정보를 실무자에게 직접 들을 수 있다는 이유에서다.

“취업 준비 과정과 SK하이닉스 기업문화의 강점, 그리고 회사 생활의 고충까지, 멘토와 멘티만 있는 프라이빗한 공간에서 가감 없이 들을 수 있었어요. 어떤 미디어에서도 들을 수 없는 신뢰도 높은 현직자의 정보를 얻을 수 있어 좋았습니다.”

체험을 마친 박은서 학생은 “직무 정보는 물론 전공 적합성도 확인할 수 있었다”며 “만약 합격한다면 주저 없이 선택할 만큼 SK하이닉스에 호감을 갖게 되었다”고 소감을 전했다.

▲ 포토월에서 기념사진을 촬영 중인 The Next 참가 학생들

각양각색 프로그램으로 학생들의 니즈를 채워준 1차수 행사는 기념촬영을 끝으로 마무리됐다.

SK하이닉스는 이어지는 차수도 모든 참가자가 만족하는 프로그램으로 구성해 나간다는 계획이다. 또한, 회사는 “참가 학생들에게는 반도체 실무 역량을 높일 수 있는 온라인 수강권을 제공하는 등 후속 프로그램을 통해 지속적이고 우호적인 관계를 형성해 나갈 것”이라며 “하반기에는 채용 시즌과 연계하여 인재 유입을 극대화하는 방안으로 The Next를 활용할 계획”이라고 밝혔다.