SK하이닉스는 지난 19일, 서울 강서구 코엑스마곡에서 열린 ‘제60회 발명의 날 기념식’에서 송청기 TL(HBM개발)이 동탑산업훈장을 수상했다고 밝혔다.

발명의 날 60주년을 맞아 특허청이 개최한 이날 기념식에서는 발명을 통해 국가 산업 발전에 크게 기여한 이들의 공로를 치하하는 정부 포상이 시행됐다.

SK하이닉스 송청기 TL은 ▲차세대 HBM* 제품 개발 논의 ▲하이브리드 본딩* 기술 검토 및 특허화 ▲PIM* 기능이 내장된 GDDR6-AiM* 개발 및 특허화 ▲D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 ▲CXL* 시제품 개발 및 특허화 ▲ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등의 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 받았다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. HBM4E(7세대)는 현재 개발 중인 제품

* 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding): 칩을 적층할 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해지며, 16단 이상의 HBM 제품에서 필요성이 검토되고 있음.

* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 더해, 기존 메모리와 프로세서 사이 데이터 병목현상을 해소하고 속도 성능을 획기적으로 높여주는 차세대 메모리

* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명으로, GDDR6-AiM이 이에 포함됨

* CXL(Compute Express Link): 컴퓨팅 시스템에서 메모리, 스토리지, 프로세서 등을 효율적으로 연결해 용량과 대역폭을 유연하게 확장해 주는 차세대 인터페이스

▲ 산업통산자원부 안덕근 장관(왼쪽)과 기념 사진을 찍고 있는 송청기 TL(오른쪽)

▲ 산업통산자원부 안덕근 장관에게 훈장을 수여받는 송청기 TL

▲ 제60회 발명의 날 기념식 행사장 모습

2005년 SK하이닉스에 입사한 송 TL은 20여 년간 메모리 설계 연구원으로 근무하며, DDR2 개발을 시작으로 다수의 D램 제품 개발에 참여했다. 이 과정에서 JEDEC이 정하는 메모리 기술 표준화를 비롯해, HBM과 차세대 메모리 등 300여 건의 특허를 출원·등록했다.

특허가 적용된 다수의 제품은 이미 상용화되어 경제적 가치를 창출하고 있으며, 미래 기술에 관한 여러 고안은 향후 시장을 선점하기 위한 중요한 발명으로 평가받고 있다.

SK하이닉스는 “송 TL의 특허 개발과 저변 확대 등의 노력은 오늘날 국가와 기업 경쟁력을 높이는 자양분이 됐다”며 “국내 반도체 업계가 쌓아온 선도적인 위상을 더 견고히 할 수 있도록 앞으로도 구성원들의 연구개발 활동을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

뉴스룸은 송청기 TL을 만나 그동안의 공적에 관한 소회와 수상소감을 들어봤다.

차세대 HBM에서 PIM, CXL까지 메모리 혁신 기여

“이 상은 선제적인 기술 개발을 이어온 SK하이닉스의 모든 구성원이 함께 받은 것이라 생각합니다. 회사가 오랜 기간 시장을 선도해 온 것처럼, 앞으로도 우리의 기술 리더십이 계속 이어지길 바랍니다.”

송청기 TL은 이번 동탑산업훈장 수상의 주요 공적인 차세대 HBM 개발에서 핵심적인 역할을 수행했다. 특히, 그는 글로벌 빅테크 고객들의 맞춤형 설계 수요에 따른 ‘커스텀(Custom) HBM’ 관련 기술들을 주도적으로 제안했다.

“조만간 고객사가 원하는 특성을 강화한 커스텀 HBM 시대가 본격화할 것이라 생각합니다. 이는 단순히 제품 성능을 높이는 차원을 넘어, 메모리와 로직(Logic) 반도체 간 경계를 재정의하는 작업입니다.”

이와 관련해 송 TL은 HBM과 로직 반도체를 이어주는 베이스 다이(Base-die)에 고속 동작 기능과 LPDDR 등 이종 메모리의 접근을 가능케 해주는 신개념 인터페이스를 도입하고, 메모리 컨트롤러와 전력 제어 기술 등 다양한 기능을 추가할 수 있는 특허를 출원했다. 또, 그는 차세대 HBM 대역폭을 증대시키는 기술을 제안해 제품 성능을 더 끌어 올릴 수 있는 가능성을 높였다.

이 밖에도 송 TL은 차세대 고용량 HBM 제품 구현을 위한 ‘하이브리드 본딩’ 기술 개발에도 기여했다.

“더 높은 층수의 HBM을 만들기 위해서는 기존의 적층 공정을 넘어서야 했습니다. 단순한 쌓기의 기술을 넘어 전기적 신호의 안정성과 발열 제어까지 고려한 새로운 적층 구조가 필요했고, 이를 구현하기 위해 수많은 시뮬레이션과 실험을 반복했습니다.”

그는 차세대 반도체 기술인 PIM과 CXL 분야에서도 선도적인 연구를 이어가고 있다. 해당 기술은 주요 국제 콘퍼런스에도 소개되며 주목받았다.

“PIM은 연산 기능을 갖춘 능동적인 메모리입니다. 우리가 개발한 GDDR6-AiM은 그 가능성을 현실로 증명한 첫 시도였습니다. 메모리 자체가 연산을 수행하게 되면, 기존 시스템의 데이터 병목을 획기적으로 줄일 수 있습니다. 차세대 메모리는 단순한 저장소가 아니라, 연산과 연결까지 아우르는 유연한 구조로 진화하고 있습니다. PIM과 CXL은 이러한 변화를 이끌어갈 열쇠가 될 것이라 생각합니다.”

300여 건의 특허 출원의 의미, “기술 혁신만큼 보호의 가치 중요해”

SK하이닉스의 주력 제품인 D램 기술 표준화 활동 역시 송 TL의 주요 공적 중 하나다. DDR2부터 DDR6까지, 그는 JEDEC 표준화 과정에 참여해 수많은 기능 정의와 검증을 이끌어 왔다.

“표준화는 새로운 기술 개발만큼 어렵고 복잡한 과정입니다. 성능과 안정성을 동시에 만족시켜야 하고, 다양한 글로벌 업체와의 조율도 필요합니다. 하지만 이런 과정들이 있어야 공정한 경쟁도 가능하고, 상호 간의 협력도 가능하다고 생각합니다. 표준화는 우리가 이끌어온 혁신들이 그 혁신의 가치를 제대로 인정받기 위해 꼭 필요한 단계입니다.”

그는 지금까지 출원 및 등록한 300여 건의 특허에 남다른 애정을 드러냈다.

“특허는 우리가 흘린 땀의 기록이자, 확보한 기술을 지킬 수 있는 가장 확실한 방법입니다. 반도체 산업의 경쟁이 치열해질수록 특허의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이를 확보하는 것은 단순히 SK하이닉스의 이익을 넘어 대한민국의 기술 주권을 지키는 일이라고 생각합니다. 이번 동탑산업훈장 수상을 통해 그동안 우리가 해온 노력이 절대 헛되지 않았음을 인정받아 매우 뜻깊고 기쁩니다.”

이밖에 송 TL은 내부와 외부를 아우르는 기술 전파에도 힘쓰고 있다. 그는 다양한 개발 경험을 바탕으로 사내 멘토링은 물론이고, 특허청 심사관들을 대상으로 강의 등을 진행하며 기술 보호와 전략 특허 발굴을 위한 지식과 노하우를 공유하는 데 앞장서고 있다.

끝으로 그는 이번 수상을 ‘책임의 시작’이라며 앞으로의 포부를 밝혔다.

“동탑산업훈장은 개인적으로 큰 영광이지만, 동시에 기술의 무게를 다시금 느끼게 하는 계기였습니다. 앞으로도 기술 개발은 물론, 그것을 다음 세대로 이어가는 일에 최선을 다하겠습니다.”

SK하이닉스는 21일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열린 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 도승용 부사장(DT 담당)이 정보통신 부문 동탑산업훈장을 수상했다고 밝혔다.

과학기술정보통신부 및 방송통신위원회는 과학의 날(4.21)과 정보통신의 날(4.22)을 맞아 산업 종사자의 자긍심을 고취하고, 과학기술의 중요성을 알리고자 매년 기념식과 시상식을 진행하고 있다. ‘AI로 디지털 대전환, 과학기술로 미래 선도’를 슬로건으로 열린 올해 행사에서는 국가 과학기술 및 정보통신 산업 발전에 기여한 유공자를 대상으로 부문별 포상이 진행됐다.

이날 도승용 부사장은 AI(Artificial Intelligence)와 DT(Digital Transformation) 기반으로 스마트팩토리(Smart Factory) 시스템을 구축해 HBM*과 메모리 제품의 시장 경쟁력을 강화하고, 국내 제조 산업의 기술력을 끌어올린 공로를 인정받았다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

▲ (왼쪽부터)한덕수 대통령 권한대행 국무총리와 SK하이닉스 도승용 부사장(DT 담당)

▲ 도승용 부사장(오른쪽)이 한덕수 대통령 권한대행 국무총리(가운데)로부터 동탑산업훈장을 받고 있다.

▲ 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열린 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’ 현장

주요 공적은 ▲HBM 향(向) 스마트팩토리 시스템 구축을 통한 HBM 생산성 향상 및 개발 기간 단축 ▲AI 업무 자동화 및 토탈 모니터링 시스템 구축 ▲AI 기반 가상 계측 시스템을 통한 품질 혁신(全 웨이퍼 품질 검사 실현) ▲EUV* 장비의 글로벌 운영 시스템 구축을 통한 장비 가동률 30% 향상 등이다.

* EUV(Extreme Ultraviolet): 짧은 파장의 빛(극자외선)을 이용하는 리소그래피 기술. 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 장비에 사용

SK하이닉스는 “도 부사장이 제조 IT 혁신을 주도하고 스마트팩토리 시스템을 개발해 AI 기반의 디지털 대전환을 성공적으로 완수했다”며 “앞으로도 이를 지속 개발하고 제조 현장에 적용해 주요 제품의 생산성 및 품질을 향상하고 시장 리더십을 확고히 할 계획”이라고 밝혔다.

“AI/DT 기반 스마트팩토리 구축… 생산성·품질 끌어올려 HBM 등 주요 제품 매출 증대”

뉴스룸은 동탑산업훈장 수상의 영예를 안은 도승용 부사장을 만나, 수상 소감을 듣고 핵심 공적을 자세히 살펴봤다.

도승용 부사장은 27년 경력의 제조 IT기술 전문가로, 2020년 SK하이닉스에 합류해 제조 현장의 디지털 전환을 주도하고 있다. 특히 AI 기반 스마트팩토리 구축, 각종 모니터링 및 자동화 시스템 도입 등 지난 5년간 굵직한 공적을 쌓았는데, 이는 제조 산업 전반에 영향을 주었다.

“그동안의 공적은 모두 구성원들의 헌신과 열정으로 맺은 결실이라 생각합니다. 지난 메모리 다운턴 등 난관 속에서도 함께 고민하고 솔루션을 찾아온 구성원들에게 동탑산업훈장의 공을 돌리며, 감사하다는 말을 전합니다. 제조 경쟁력 향상을 위해 더욱 정진하라는 메시지로 알고, 앞으로 솔선수범의 자세로 더욱더 최선을 다하겠습니다.”

수상에 영향을 준 핵심 공적을 묻는 말에 그는 ‘HBM 향 스마트팩토리 시스템’을 꼽았다. 무엇보다도 ‘하이브리드 생산 프로세스’를 언급했다.

“생성형 AI가 급부상하며 HBM, 3DS* 제품의 수요가 폭발적으로 증가했습니다. HBM 장비의 긴급 투자에도 불구하고 고객의 수요를 충족시키는 것이 쉽지 않았습니다. 이를 해결하기 위해 후공정 조직과 DT 조직은 기존 패키지 라인 장비를 활용할 하이브리드 생산 시스템을 구축했습니다. 이를 통해, 생산의 유연성을 극대화하여 대규모 추가적인 장비 투자 없이 HBM 수요에 효과적으로 대응하고, 매출 증대에도 기여할 수 있었습니다. DT 기술이 없었으면 이러한 하이브리드 시스템을 단기간에 신속하게 구축할 수 없었을 것이라고 생각합니다.”

* 3DS(3D Stacked Memory): 2개 이상의 D램 칩을 TSV(수직관통전극)로 연결해 패키징을 완료한 고대역폭 메모리 제품. 3DS와 달리 HBM은 패키징 완료 전에 시스템 업체에 공급되어 GPU와 같은 로직 칩과 함께 패키지화된다는 점에서 차이가 있다.

이뿐만 아니다. ‘전·후공정을 연계한 생산 계획 및 스케줄링’, ‘저진동 반송 제어’ 등 HBM 향 맞춤형 스마트팩토리 시스템은 HBM 생산성 및 품질 향상에 많은 도움을 주고 있다. 도 부사장은 “병목 발생 공정에서의 생산성을 31% 끌어올렸고, 이슈 공정 수율을 21% 개선했다”며 “결과적으로 HBM 매출을 전년 대비 4.5배 향상하는 데 크게 기여했다”고 설명했다.

‘선도적인 설계 자동화 기술 도입’ 또한 도 부사장이 손꼽는 성과다. 그는 “HBM3E보다 훨씬 복잡해 개발 기간이 크게 늘어날 것으로 예상됐던 HBM4 등 미래 제품 개발에 새로운 설계 시뮬레이션 기법을 도입했다”며 “이를 통해 개발 기간을 획기적으로 단축하며, 차세대 AI 메모리 시장에서도 SK하이닉스가 기술 우위를 이어갈 수 있는 발판을 마련하는 데 DT 조직의 기술력이 큰 역할을 했다”고 강조했다.

Global Operation 시스템 구축을 위한 ‘EUV 장비의 개발-양산-해외법인 통합‘ 역시 주요 성과로 손꼽힌다.

“메모리 제조의 핵심인 고가의 EUV 장비를 물리적으로 옮기지 않고도 여러 생산라인과 연구 조직, 심지어 해외생산 법인까지 마치 하나의 장비처럼 공유하고 협업할 수 있는 시스템을 구축했습니다. 이를 통해 신제품 개발부터 양산까지의 전환 속도를 높이고, EUV 장비의 가동률을 향상시켰습니다. 이 역시 DT 기술 없이는 불가능할 것이라고 생각합니다.”

“현장 곳곳에 AI… 적용 분야 늘려 완전한 AI 스마트팩토리 구축한다”

도승용 부사장은 엔지니어의 업무 효율을 개선하고, 소재·부품·장비의 활용성을 대폭 개선하기도 했다. 모두 AI와 DT 기술로 이뤄낸 성과였다.

“엔지니어의 경험적 판단과 조치에 의존했던 많은 업무를 AI/DT를 활용해 자동화했습니다. 덕분에 엔지니어들은 단순 반복 업무에서 벗어나 공정 개선과 같은 더 높은 고부가가치를 창출하는 핵심 업무에 집중할 수 있게 됐죠. 특히, AI 기반 결함(Defect) 이미지 분석시스템은 엔지니어의 분석 시간을 획기적으로 단축시켰으며, 장비의 유지보수 업무 자동화는 장비 비가동 시간을 개선해 상당한 규모의 웨이퍼 추가 생산 효과를 가져왔습니다. 또한 장비-웨이퍼-소재의 통합품질제어 체계를 구축해 불필요한 업무를 줄였으며 장비 및 소재 관련 잠재적인 사고를 예방하고 있습니다. 장비에서 발생하는 미세데이터를 활용한 AI 기반의 가상계측 기술 역시 완제품 생산 시간의 증가 없이 모든 웨이퍼의 품질의 이상을 감지하고 검사하는 혁신을 실현하고 있습니다.”

한편, 도 부사장이 일군 성과들은 SK하이닉스를 넘어 국내 제조 산업으로 확산되고 있다는 점에서 의미가 크다. 도부사장은 “자사의 Best Practice 전이를 통해 SK 관계사들의 스마트팩토리 시스템 구축을 지원하고 있다”며 이러한 경험과 기술이 더 많은 기업으로 확산된다면 국내 제조 산업 전반의 기술력과 경쟁력이 한층 높아질 것”이라고 기대감을 표했다.

앞으로의 과제에 대해선 “제조 전 영역의 AI 스마트팩토리 완성을 위해선 실패를 두려워하지 않는 끊임없는 도전과 혁신, 시행착오를 최소화할 수 있는 치밀함이 필요하다”고 말했다. 아울러 구성원들에게는 지속적인 원팀 협업을 부탁했다.

“현재의 성공을 기반으로 제조 전 영역에 더욱 지능화된 AI 스마트팩토리를 구축하기 위해서는 우리 모두 머리를 맞대고 창의적인 아이디어와 솔루션을 공유하고 강력한 시너지를 창출해야 합니다. 지금껏 잘해 왔듯이, 앞으로도 원팀 스피릿(One Team Sprit)으로 목표 달성을 향해 힘을 모았으면 합니다.”

마지막으로, 도승용 부사장은 AI 중심의 제조 혁신을 넘어 기업 전체의 지능화를 위한 비전을 공유하며 적극적인 노력을 다짐했다.

“SK하이닉스는 AI 시대를 선도하는 ‘Full Stack AI Memory Provider’로서, 제조 현장 전반에 AI를 깊숙이 접목해 지속적인 혁신을 추구할 것입니다. 궁극적으로는 제조 영역을 넘어 연구개발, 공급망 관리, 마케팅, 고객 지원에 이르기까지 전사적인 가치 사슬(Value Chain) 전체를 최적화하고 지능화함으로써, 스마트팩토리를 뛰어넘는 ‘지능형 기업(Intelligent Enterprise)’ 구축이라는 더 큰 목표를 향해 나아갈 것입니다. 구성원들과 함께 이러한 목표 달성을 위해 더욱 열심히 달려 나가겠습니다.”