▲ FMS 2024 SK하이닉스 부스 전경

SK하이닉스가 6일부터 8일까지(미국시간) 3일간 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 진행된 FMS(Future of Memory and Storage) 2024에 참가해 첨단 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 솔루션과 D램(DRAM) 메모리를 총망라해 소개했다.

FMS는 Flash Memory Summit(플래시 메모리 서밋)이란 이름으로 지난 18년간 이어져 온 낸드 전문 포럼이다. 올해부터 주최 측은 Future Memory and Storage(미래 메모리 및 저장장치)로 행사명을 새로 정의하고, 포럼 범위를 D램을 포함한 메모리와 스토리지 전 영역으로 확장했다.

SK하이닉스는 ‘MEMORY, THE POWER OF AI’란 슬로건을 내걸고, 낸드와 D램을 아우르는 제품과 솔루션을 대거 공개했다. 특히 회사는 기조연설, 발표 세션과 전시를 연계한 구성으로 눈길을 끌었다. 또한, 고객사 시스템에 주력 제품을 적용한 협업 사례를 공개하며, 글로벌 파트너사와의 공고한 파트너십도 강조했다.

AI 시대를 위한 낸드·D램 총망라… 꽉 찬 구성으로 독보적인 전시 경험 선사해

이번 행사에서 SK하이닉스는 낸드 솔루션과 D램 메모리를 통해 AI 시대의 페인 포인트(Pain Point)를 해결하고 지속적인 AI 발전을 도모한다는 내용으로 전시관을 꾸렸다. ▲AI Memory & Storage ▲NAND Tech, Mobile & Automotive ▲AI PC & CMS 2.0 ▲OCS, Niagara & CXLxSSD 4개 섹션으로 부스를 구성하고 39종 이상의 제품을 선보였다.

▲ AI Memory & Storage 섹션에 전시된 낸드 솔루션과 D램 제품

AI Memory & Storage 섹션에서는 PCIe* Gen5 인터페이스를 지원하는 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’를 2U 서버 시스템과 함께 선보였다. PS1010은 초고성능 기업용 SSD(Enterprise SSD, eSSD)로, 176단 4D 낸드를 다수 결합한 패키지 제품이다. PE8110 PCIe Gen4 대비, 읽기/쓰기 속도가 최대 150% 이상 향상됐고, 100% 이상 개선된 전성비를 갖췄다. 이 제품은 서버 운영에 최적화돼 머신러닝 성능 향상은 물론 운영비 및 탄소 배출량 감소에도 도움을 줄 것으로 기대를 모은다.

이 섹션에서 회사는 동일 인터페이스에 238단 4D 낸드를 적용하여 폼팩터를 확장한 라인업 ‘PEB110 E1.S’와 솔리다임의 ‘QLC* 고용량(60TB) eSSD’도 주력 낸드 제품으로 내세웠다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* QLC(Quadruple Level Cell): 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell) ▲2비트를 저장하는 MLC(Multi Level Cell) ▲3비트를 저장하는 TLC(Triple Level Cell) ▲4비트를 저장하는 QLC로 구분됨. 동일한 셀을 가진 SLC 대비 QLC는 4배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고, 생산원가 효율성도 높음

▲ AI Memory & Storage 섹션에 전시된 D램 제품

D램으로는 AI 최적화 8U 서버인 HGX부터 최신 GPU까지 다양한 고객사의 시스템을 전시하고, 인증된 자사의 DDR5 DIMM과 HBM3E를 소개했다. 아울러 초당 최대 1.2TB(테라바이트) 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 AI 메모리 ‘HBM3E 12단’부터 저장과 연산을 동시에 수행하는 ‘GDDR6-AiM’*, 초당 9.6Gb(기가비트) 동작 속도를 내는 모바일 D램 ‘LPDDR5T’, 고성능 서버용 모듈 ‘MCRDIMM’*, DDR5와 장착해 기존 시스템 대비 최대 50%의 대역폭, 최대 100%의 용량 확장 효과를 내는 ‘CMM(CXL*® Memory Module)-DDR5’ 등을 한데 모아 섹션을 장식했다.

* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM* 반도체 제품명, GDDR6-AiM이 이에 포함됨
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술
* MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반 차세대 인터커넥트 프로토콜. 기존 D램 제품과 함께 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상하고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있는 차세대 메모리 솔루션

▲ NAND Tech, Mobile & Automotive 섹션에 전시된 321단 웨이퍼와 4D 낸드(앞장), ZUFS 4.0(가운데)과 Automotive용 메모리 제품(뒷장)

NAND Tech, Mobile & Automotive 섹션에서는 세계 최고층 ‘321단 웨이퍼’와 ‘321단 TLC 및 QLC 4D 낸드 패키지’ 샘플을 전시했고, 모바일향 ‘UFS 4.1’과 ‘ZUFS’* 4.0 샘플 또한 공식적으로 처음 선보였다[관련기사]. 업계 최고 성능의 ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 평가받고 있다.

* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함

▲ AI PC & CMS 2.0 섹션에 전시된 PCB01(앞장)과 CMS 2.0(뒷장)

AI PC & CMS 2.0 섹션에서는 PCIe Gen5 소비자용 SSD(Client SSD, cSSD)인 ‘PCB01’을 공개했다[관련기사]. 이 제품은 초당 14GB의 연속 읽기, 초당 12GB의 연속 쓰기 속도를 자랑하며, 이전 세대 대비 30% 개선된 전력 효율을 보여준다. 압도적인 성능을 갖춘 PCB01은 온디바이스 AI PC에 장착돼 대규모 AI 연산 작업을 효율적으로 해낼 것으로 기대를 모으고 있다.

이 섹션에서 SK하이닉스는 CXL 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 메모리 솔루션 ‘CMS(Computational Memory Solution) 2.0’도 전시했다[관련기사]. 특히 CPU와 동등한 데이터 처리 성능을 보여준 실증·평가를 공개하며 관람객의 눈길을 사로잡았다.

▲ OCS, Niagara & CMMxSSD 섹션에 전시된 낸드 솔루션

OCS, Niagara & CMMxSSD 섹션에서는 미국 로스앨러모스 국립 연구소(Los Alamos National Laboratory, LANL)와 공동 개발한 ‘객체 기반 컴퓨팅 스토리지(Object Based Computational Storage, OCS)’를 소개했다. OCS는 컴퓨팅 노드의 도움 없이 스토리지 자체적으로 데이터 분석을 수행해 결과 값만 서버에 전송하는 솔루션이다. 이를 활용하면 방대한 양의 데이터를 이동시켜 분석하는 기존 시스템 대비 데이터 분석 성능을 크게 향상할 수 있다.

이외에도 회사는 여러 호스트(CPU, GPU 등)가 용량을 나눠 쓰도록 설계한 CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션 ‘나이아가라(Niagara) 2.0’을 공개했다. 이 솔루션은 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여, 향후 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템에 쓰일 것으로 전망되는 호스트들의 성능을 향상시켜 줄 것으로 기대된다.

이와 함께 CMM-DDR5를 지원하는 소프트웨어로, 자체 개발한 ‘HMSDK’도 소개했다. 시스템 대역폭과 용량을 확장해 주는 이 솔루션은 일반 D램 모듈과 CMM-DDR5 간의 효율적인 인터리빙을 통해 대역폭을 넓히고, 데이터 사용 빈도에 따라 적합한 메모리 장치로 데이터를 재배치해 시스템 성능을 개선해 준다. 최근에는 리눅스 커널을 포함한 여러 오픈소스 프로젝트에 성공적으로 반영돼, 전 세계 데이터 센터에서 CMM-DDR5가 효율적으로 사용될 수 있는 기반을 만들었다고 회사는 강조했다.

SK하이닉스는 이 섹션에서 선보인 OCS, 나이아가라 2.0의 성능 실증을 발표 세션에서 공개하고, CXL AI Memory & Storage 섹션에서 소개한 제품을 기조연설과 연계하여 설명하는 등 보다 입체적인 전시 경험을 제공하며 많은 호응을 이끌었다.

기조연설·발표 주도한 SK하이닉스… AI 메모리 리더로서 인사이트 제공해

SK하이닉스는 이번 행사에서 주요 연사로 참여하며 AI 메모리 리더로서의 면모를 보여주기도 했다.

▲ FMS 2024에 참석해 기조연설을 진행한 SK하이닉스 권언오 부사장(앞장)과 김천성 부사장(뒷장)

첫날 기조연설에는 권언오 부사장(HBM PI 담당)과 김천성 부사장(WW SSD PMO)이 무대에 올랐다. 두 임원은 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전(AI Memory & Storage Solution Leadership and Vision for AI Era)’을 주제로, 낸드와 D램 전 분야에서 두각을 드러내고 있는 SK하이닉스의 기술력과 비전을 공유했다.

이튿날까지 이어진 발표에도 구성원들이 주요 강연자로 참석해 반도체 공정 기술, OCS 개발 방향, 나이아가라 2.0의 특장점, HyperScale Data Center 메모리 기술 혁신을 발표했고, SOLAB 김호식 담당은 AI, HPC 및 인 메모리 데이터베이스 애플리케이션 대응하는 CXL 메모리에 대한 패널 토크에 참여했다.

특히 OCS, Niagara & CMMxSSD 섹션에서 전시한 솔루션들의 실증 발표가 많은 관심을 받았다. 관련해 정우석 팀장(Memory Systems Research)은 “고성능 컴퓨팅(HPC)의 데이터 분석 가속을 위한 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 표준화”를 주제로, OCS가 실제 빅데이터 응용에서 어떻게 데이터 분석 성능을 향상시킬 수 있는지에 관해 LANL과 공동 발표를 진행했다.

최정민 TL(Memory Systems Research)은 CXL을 활용해 분리된 메모리 자원을 여러 호스트가 효율적으로 공유할 수 있는 솔루션인 나이아가라 2.0에 대해 발표했다. 그는 이 솔루션을 통해 현재 데이터센터가 직면한 문제를 해결하고, 동시에 시스템의 성능까지 개선할 수 있다고 설명했다.

▲ FMS 슈퍼우먼 컨퍼런스에 참석해 기조연설을 펼친 오해순 부사장

한편, 회사는 ‘FMS 슈퍼우먼 컨퍼런스’에 공동 후원자로 나서며 ESG 활동에도 힘썼다. 이 컨퍼런스는 여성 기술 리더의 공적을 치하하고, 다양성을 지원하고자 마련한 프로그램이다. 회사가 처음 후원하는 이 프로그램에는 오해순 부사장(Advance PI 담당)이 참석해 기조연설을 펼쳤다. 오 부사장은 ‘SK하이닉스의 미래 기술 혁신과 다양성(Diversity)에 대한 이해’를 주제로 해, 여성 기술 리더들에게 응원의 메시지를 던졌다.

이번 행사를 통해 회사는 자사의 제품을 폭넓게 전시하고, 메모리 및 스토리지 기술 역량을 효과적으로 알린 것으로 평가하고 있다.

앞으로도 SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 스펙에 발맞추어 지속적인 기술 개발을 펼치고, 낸드와 D램을 아우르는 독보적인 AI 메모리 리더로서 입지를 굳건히 하겠다는 계획이다.

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다고 28일 밝혔다.

* 온디바이스(On-Device) AI: 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있음

SK하이닉스는 “당사는 PCB01에 최초로 ‘8채널(Ch.)* PCIe* 5세대’ 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며, “HBM을 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 당사는 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다”고 강조했다.

* 채널(Ch.): SSD에 탑재되는 낸드플래시와 컨트롤러 간 데이터 입출력(I/O) 통로의 개수. 이 채널이 늘어남과 동시에 PCIe 세대가 발전하며 데이터 처리 속도가 개선되므로 주로 4채널 SSD는 일반 PC용 시장, 8채널 SSD는 고성능 PC 시장을 타깃으로 함
* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

회사는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다.

PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM, Large Language Model)*을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다.

* 거대언어모델(Large Language Model): 방대한 양의 데이터를 학습한 언어 모델로, 텍스트를 생성, 요약, 번역하는 등 생성형 AI 작업을 수행하는 데 필수적인 역할을 함

또, PCB01은 전력 효율이 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 회사는 기대하고 있다. 더불어 SK하이닉스는 이 제품에 SLC* 캐싱 기술도 적용했다. 이는 낸드 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 하는 기술로, PC 사용자가 AI 서비스 외 일반 컴퓨팅 작업도 빠르게 할 수 있도록 도와준다.

* 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit)-QLC(Quad Level Cell, 4bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여 줌

이 제품에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 회사 기술진은 보안 솔루션인 신뢰점(ROT, Root Of Trust)*을 PCB01에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편, 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다.

* 신뢰점(ROT, Root Of Trust): 데이터 위변조를 방지하고, 보안상 신뢰할 수 있는 하드웨어 영역

SK하이닉스 안현 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며, “시장에서 크게 각광받을 이 제품의 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

최고의 반도체를 만들기 위해 끊임없이 연구 개발하는 SK하이닉스! 그 중에서도 SK하이닉스의 소프트웨어(SW) 개발자는 반도체의 설계, 소자, 공정 등의 분야에서 최고 품질의 메모리를 개발하기 위해 다양한 업무를 수행하고 있는데요. 전국의 SW전공자 분들은 주목~! 영하이라이터가 지금 바로 장은수 선임과 김소원 사원을 만나 SW 업무에 대해 궁금했던 이야기를 들어보겠습니다.

_ 반도체 분야에 뛰어든 SW전공자! 장은수 선임, 김소원 사원을 만나다

Q. 안녕하세요. 인터뷰에 응해주셔서 감사합니다. SK하이닉스 블로그 독자 분들을 위해 본인 소개 부탁 드립니다.

장은수 선임 안녕하세요. NAND Solution 개발본부 Mobile FW Common팀의 장은수 선임입니다. Solution 제품개발과 UFS 펌웨어 개발을 담당하고 있습니다. 메모리 반도체에 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 하나의 완제품을 만드는 일을 합니다.

김소희 사원 만나서 반갑습니다. NAND 개발사업부문 Solution 제품 성능분석 팀의 김소희 사원입니다. Solution제품개발에 필요한 어플리케이션 엔지니어링을 맡고 있습니다. 지금은 SSD 성능테스트와 경쟁사 BM을 하고 있습니다.

Q. 각자 소속된 팀에서는 구체적으로 어떠한 업무를 수행하시는지 말씀 부탁드립니다.

장은수 선임 저는 UFS Firmware 개발을 하고 있습니다. FTL이라는 Software를 만든다고 생각하시면 됩니다. FTL은 내부적으로 다양한 Algorithm을 갖고 있는데, 매년 Upgrade 되는 우리 회사의 NAND와 점점 높아지는 시장의 성능 요구조건에 맞도록 Algorithm를 개선/구현 하는 일을 하고 있습니다.

김소희 사원 성능을 측정하기 위한 Tool을 개발하기도 하고, BM을 통해 자사 solution제품의 경쟁력을 비교하여 개선점을 도출하는 업무를 하고 있습니다.

Q. 소프트웨어 전공자로써 현재 하고 계신 업무에 대한 매력을 말해주세요.

장은수 선임 SW 전공자로서 무언가를 직접 개발한다는 업무 자체가 매력적입니다. 아시다시피 UFS 제품을 만들기 위해서는 다양한 노력이 필요한데요. 그 중에서 개발 부분을 담당 하는 것이 제 업무입니다. 저는 프로그래밍에 관심이 많았기 때문에 현재 업무를 하면서 만족도가 높고, 그만큼 즐겁게 일할 수 있는 것 같습니다. 또, 스스로 개발한 제품들이 다른 일류기업들의 제품과 경쟁하는 모습을 보면서 보람도 많이 느낄 수 있습니다.

김소희 사원 분석 업무를 하다 보면 반복 작업이 많아 시간 단축과 편리성을 위해 이런 기능이 있었으면 좋겠다는 생각이 들 때가 있는데 프로그래밍을 잘 한다면 금방 만들어 낼 수 있어 도움이 될 것 같아요. 또한 kernel 소스를 봐야 하는 경우도 있고, 오픈 소스로 된 Test tool을 수정해야 하는 경우도 있어 코드 분석 능력도 필수적인 것 같습니다.

Q. 두 분 모두 SW 전공자이신 걸로 알고 있는데요. 전공과 거리가 다소 멀어 보이는 반도체 분야에 관심을 갖게 된 계기는 무엇인가요? 또, SK하이닉스에 입사하게 된 동기도 궁금합니다.

장은수 선임 저는 대학생 때부터 임베디드에 관심이 많았습니다. SK하이닉스는 임베디드 반도체 분야에서의 위상이 세계적으로 높기 때문에 자연스레 입사를 꿈꾸게 되었어요. 또, 이 분야의 일류 엔지니어들과 경쟁하기 좋은 회사라고 생각했죠.

김소희 사원 SK하이닉스에 대해 잘 몰랐던 대학생 시절, SK하이닉스에서 저희 학교에 찾아와 회사에 대해 설명을 해 주었던 적이 있었어요. 설명을 듣고 저는 SK하이닉스가 메모리반도체와 관련해 세계적인 회사라는 것을 알게 되었죠. 또, 당시에는 SK하이닉스가 아직 솔루션 분야를 시작한 지 얼마 되지 않았을 때라, 제가 할 수 있는 일이 많을 것 같아 입사를 꿈꾸게 되었어요.

_ SW전공자는 SK하이닉스에서 과연 어떤 일을 할까?

Q. SK하이닉스에는 왠지 전자/전기 전공자가 많은 비율을 차지할 것 같은데요. 각자 소속된 부서에는 SW 전공자의 비율이 어느 정도인가요?

장은수 선임 SK하이닉스에는 전기/전자 전공자 분들이 대부분인 것이 사실입니다. 하지만 저희 부서 같은 경우 구성원 모두 SW를 다룰 줄 알아야 하기 때문에, 컴퓨터 관련 전공을 하신 분들이 70% 정도 되는 것 같습니다.

김소희 사원 제가 속한 솔루션 제품 성능분석 관련 팀에는 SW를 전공하신 분들이 많아요. 검증을 하려면 컴퓨터의 전체적인 시스템을 알아야 하는데, 그 부분에서 확실히 전공자가 관련 지식에 대해 더 많이 알기 때문이라고 생각해요.

Q. 그렇다면 SW전공자는 SK하이닉스에서 주로 어떤 업무를 하나요?

장은수 선임 프로그램을 코딩하는 업무가 주를 이룹니다. 무슨 프로그램을 만드는지는 경우에 따라 많이 다른데요. 예를 들어 테스트 틀을 만드는 경우도 있고, 휴대폰 메모리 칩에 들어가는 SW를 만들 때도 있는 것처럼 때에 따라 다양한 프로그램을 만들고 있습니다.

김소희 사원 선임님 말씀하신 것 처럼 테스트 틀이나 분석틀을 만들기도 하고, 테스트를 하기 위한 환경을 만드는 OS커널을 보기도 합니다. ‘왜 이런 성능이 나오는지’에 대해 경쟁사와 비교해 보기도 하고요. 또, 차세대 제품에 대해 성능 시뮬레이션도 해봅니다.

Q. SK하이닉스에서 일하는 데 있어 SW 전공자 만의 강점은 무엇일까요? 또, 반대로 어떠한 어려움이 있는지도 궁금합니다.

장은수 선임 SW 전공자들이 새로운 언어를 활용하는 데 있어 전기/전자 전공자 분들에 비해 훨씬 적응이 빠릅니다. 예를 들어, 전기/전자 전공자 분들은 C언어를 하다가 파이썬 같은 새로운 언어를 하다 보면 좀 힘드실 수 있어요. 컴퓨터 전공이 아니라 그런 경험이 없기 때문이죠. 컴퓨터 전공자 분들은 이러한 면에서 강점이 있는 것 같아요.

반면, 임베디드를 하는 데 있어 메모리 칩을 SW 만으로 할 수 있는 것이 아닌, 회로도나 SOC와 관련해서도 많이 알아야 합니다. 어떤 제품을 설계했을 때, SW적인 문제뿐만 아니라 회로도나 하드웨어적인 문제가 있는 경우도 상당히 많으니까요. 이럴 땐 다른 분야에 대한 지식이 상대적으로 부족해 어려운 점이 있어요.

김소희 사원 아무래도 SW전공자는 반도체에 대한 기초지식을 배우지 않았기 때문에 회로도와 같은 기본적인 것들을 처음엔 이해하기 힘들죠. 그래서 저 역시 입사했을 당시, 업무하는 데 어려움을 느꼈던 것 같아요.

Q. 아무래도 SW전공자는 반도체 분야를 처음 접하기 때문에 업무를 하는 데 있어 고충이 따를 것 같습니다. 반도체에 대한 지식을 어떻게 쌓으셨나요?

장은수 선임 SK하이닉스는 사원들이 반도체 관련 교육을 많이 받을 수 있도록 교육 프로그램과 세미나 등을 지원하고 있어요. 하지만 반도체에 대해 잘 알기 위해서는 본인의 마음가짐이 가장 중요한 것 같아요. 배울 수 있는 시스템은 갖춰져 있지만, 어쩔 수 없이 본인의 시간을 쪼개 공부하는 수밖에 없기 때문이죠. 저 같은 경우에는 반도체 관련 지식이 부족하다고 느끼면 업무시간 외에 일을 더하곤 했어요. 공부보다는 저에게 주어진 교육환경 내에서 최대한 많은 것들을 배우려고 노력했습니다.

김소희 사원 선임님 말씀대로 SK하이닉스에는 비전공자들도 반도체를 공부를 할 수 있는 환경이 잘 갖춰져 있어요. 저는 정기적으로 교육과 세미나에 참석하면서 조금씩 부족한 부분들을 채워 나가고 있어요.

Q. SK하이닉스에 입사하기 전과 후가 어떻게 다른지 궁금합니다. 현재 회사생활에 대해 얼마나 만족하시나요?

장은수 선임 입사하기 전에 인터넷과 신문기사로 SK하이닉스의 회사 분위기에 대해 찾아본 적이 있는데, 그때 보았던 얘기들이 지금의 분위기와 비슷했어요. 실제로 일해보면 드라마 <미생>처럼 딱딱한 분위기가 아닌, 자유로운 분위기에요. 또, 자신의 의견을 말할 때 남의 눈치를 보지 않고 자유롭게 말할 수 있는 환경이에요.

김소희 사원 분위기는 확실히 자유롭고 자율적인 것 같아요. 선후배간에도 편하게 이야기할 수 있고요. 입사한 지 얼마 되지 않았음에도 불구하고, 다양한 경험을 많이 하게끔 장려해 주셔서 좋았어요. 특히 저희 팀 같은 경우 소수 정원이기 때문에 서로 믿고 챙겨주는 분위기랍니다.

Q. SK하이닉스 SW 개발자로서 앞으로의 목표가 있으시다면요?

장은수 선임 SK하이닉스에서 기회가 있을 때 여러 가지 새로운 일들을 해보고 싶어요. SK하이닉스는 다른 회사들과 다르게 자신이 궁금해하고 해보고 싶었던 일들에 대해 시작해 볼 수 있는 기회가 있어요. 현재 수많은 기술들이 개발·발전되어 가고 있고, 여러 가지 핫한 이슈들도 많은데요. 저 역시 더 나아가, 새로운 기술을 이용해 발전된 프로그램을 만들어 보고 싶어요. 실제로 지금 실전에서 적용할 수 있는 기술을 많이 배우고 있기도 하고요.

김소희 사원 저는 지금 하고 있는 업무도 정말 재미있어요. 최근에는 경쟁사 BM을 하고 있는데 저희 회사 제품과 다른 점이 많더라고요. ‘다른 회사에서는 왜 이러한 방법을 썼을까?’ 실험하고 가설을 세우는 일이 흥미로워요. 이렇게 테스트하는 과정을 통해 가설을 세우는 요령도 생겼죠. 테스트해서 나온 결과가 저희 제품에 반영되는 일을 계속 하고 싶어요.

_ SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 SW전공 후배들에게

Q. SK하이닉스의 SW개발자가 되기 위해서는 어떠한 역량을 필요로 하는지 궁금합니다.

장은수 선임 당연한 이야기일 수 있지만, 코딩을 잘하는 것은 정말 중요해요. 언어는 C가 제일 중요합니다. 실제로 C를 깊숙이 알고 있으면 다른 언어를 사용하는 데 큰 도움이 돼요. SK하이닉스도 이제는 코딩시험을 보는데요. 학점, 자격증 등 스펙이 좋은 사람보다는 코딩을 잘하는 사람들이 회사에 들어와 프로젝트를 실행했을 때, 바로 좋은 성과를 내기 때문인 것 같아요. 전공 수업도 의외로 중요한데, 그 중에서도 통계와 컴퓨터구조가 제일 중요하다고 생각해요. 또, 리눅스에 대해서도 잘 알면 도움이 될 거에요.

김소희 사원 제학교에서 배우는 과목으로는 컴퓨터 구조나 OS가 중요한 것 같아요. 저희는 테스트할 실전 환경을 알아야 하기 때문에, 파일 시스템이나 커널 구조를 많이 아는 게 중요한데요. 그때 컴퓨터구조나 OS가 많은 도움이 됩니다. 또한, 반도체라는 새로운 분야를 공부해야 하므로 빨리 학습할 수 있는 능력과 성실한 태도가 필요해요.

Q. 취업을 준비하는 과정에서 자신만의 차별성 있는 장점은 무엇이었나요?

장은수 선임 뚜렷한 입사동기가 다른 지원자들과 차별화 되었던 점이 아니었나 생각해봅니다. 저는 처음부터 임베디드 쪽으로 진로를 정하고, 학교에서 수업을 들을 때에도 관련 강의를 많이 듣고자 노력했어요. SK하이닉스에 지원한 것도 임베디드를 하고 싶었기 때문이었죠. 취업 당시 저의 이러한 노력들을 좋게 봐주신 것 같아요.

김소희 사원 저는 산업장학생으로 입사하게 되었어요. 2학년 때 서류전형, 면접전형을 통과해 3, 4학년을 장학금을 받으면서 다녔어요. 그 당시 제가 뽑히게 된 이유가 우수한 학점이었던 것 같아요. 모든 과목을 열심히 했거든요.

Q. SW를 전공하고 있는 후배들을 위해 자신만의 취업 팁을 알려주세요!

장은수 선임 동기부여하는 것이 가장 중요한 것 같습니다. 취업 문이 좁기 때문에 여러군데 지원하는 회사 중 한 곳으로 SK하이닉스에 지원하는 게 아니라, 스스로 내가 SK하이닉스에서 할 수 있는 일, 하고 싶은 일 등을 마음속에 잘 갈무리 해야 취업에 성공할 수 있을 것이라고 생각합니다.

김소희 사원 관련 프로젝트를 해보면 좋을 것 같아요. 임베디드 분야가 책이나 수업에서는 배우기 힘들고 혼자서 찾고 공부해야 할 부분이 많다고 생각해요. 업무와도 관련이 깊어서 관심 있게 봐주실 것 같고, 이를 성공적으로 수행한 경험이 있다면 자신이 적극적이고 자율적인 학습 능력과 문제 해결능력이 있다는 것을 잘 보여 줄 수 있을 것 같습니다.

Q. SK하이닉스 입사를 꿈꾸는 SW 전공자 후배들에게 조언 한 말씀 부탁 드립니다.

장은수 선임 자신이 하고 싶은 일에 대해 진지하게 고민을 한 다음 진로를 정하는 것이 중요해요. 첫 발을 잘 들여야 된다고 생각해요. 단순히 취업 시기에 맞춰 취직을 하게 되면 개인의 삶이 질이 떨어진다고 생각합니다. 조급한 마음 때문에 회사의 선택의 폭이 좁아졌다고 생각하지 말고, 좀 더 신중하게 생각해 첫 단추를 잘 꿰맸으면 좋겠습니다.

김소희 사원 입사하고 난 후에 반도체에 대해 잘 알려고 노력해야 합니다. 자신이 모르는 것을 질문하고, 적극적으로 배우려는 자세를 가져야 해요. 많이 알아야 프로젝트를 진행하는 데 도움이 되기 때문이에요. 또, 팀을 이뤄 진행하는 프로젝트가 많기 때문에 팀원들과 협업하는 능력이 중요해요.

생활 속 사물들을 네트워크로 연결해 데이터를 주고받는 사물인터넷, 즉 IoT를 시작으로 모바일 디바이스의 용량과 속도는 소비자들이 제품을 선택하는 데 가장 큰 영향을 주는 조건 중 하나가 되었습니다. 이런 시대적 변화에 따라 보다 빠르고 효율적으로 데이터를 보관 및 전송할 수 있는 UFS(Universal Flash Storage, 유니버설 플래시 스토리지)가 모바일 기기에 탑재되었는데요. 오늘은 UFS 제품의 개발과 양산 과정에서 제품의 완성도를 위해 일하는 SK하이닉스의 UFS 제품 검증팀 오태우 선임과 인터뷰를 가져보았습니다.

최고의 제품을 위한 마지막 점검! UFS 제품 검증팀의 역할은?

올해로 6년 차에 접어드는 오태우 선임은 입사 후 제품팀 내 여러 부서를 두루 거치며 경력을 쌓아 왔는데요. 오태우 선임이 있는 UFS 제품검증팀은 점점 확장되는 모바일 기기 및 메모리 시장이 확장됨에 따라 그 역할이 중요해지고 있습니다. 그럼 UFS 제품검증팀이 어떤 일을 하는 곳인지, 또 함께 일하고 싶다면 어떤 준비를 해야하는지 자세한 이야기를 들어볼까요?

Q. 안녕하세요, 오태우 선임님! SK하이닉스 블로그 하이라이트 독자들을 위해 간단한 자기소개 부탁 드립니다.

안녕하세요, 하이라이트 독자 여러분. 오태우 선임입니다. 저는 솔루션 제품 그룹에서 UFS 제품의 Verification(검사) 및 Validation(검증) 업무를 담당하고 있는데요. 현재는 내년 2017년도 주력 모델이 될 UFS 제품의 개발 검증을 주로 수행하고 있습니다.

Q. 선임님이 근무하시는 부서는 솔루션 제품 그룹 안에서도 여러 부서로 나뉜다고 들었는데요, 자세한 설명 부탁 드립니다.

제가 속해있는 솔루션 제품 그룹은 Mobile향과 Storage 향으로 나눠지는데요. Mobile 향은 eMMC와 UFS에 대한 제품 검증과 고객대응을 하는 팀으로, Storage 향은 SSD에 대한 제품 검증과 고객 대응을 하는 팀으로 구성되어 있습니다.

여기서 검증팀을 한 단계 더 나눠보면 Host System의 제약 없이 eMMC나 UFS의 순수 동작성을 검증하는 팀과 Host System 과의 상호작용에서 동작성을 검증하는 팀으로 나눌 수 있습니다. 이 밖에 제품 성능에 대해 집중적으로 검증하고 최적화 역할을 수행하는 팀과 좀 더 진보적인 검증 방안을 연구하는 팀이 있습니다.

*Host System : Memory를 사용하는 주 매체로, 대표적인 제품군으로는 스마트폰을 들 수 있습니다 스마트폰 안에 메모리가 들어갔을 때의 성능을 검증하는 것이 Validation, 메모리 자체의 성능을 검증하는 것이 Verification이라고 할 수 있습니다.

Q. 그렇다면 선임님께서 속해 계신 UFS 제품팀은 어떤 업무를 수행하고 계신지 조금 더 구체적으로 알려주실 수 있을까요?

제가 속해있는 솔루션 제품 그룹 내의 UFS 제품 검증팀은 개발 완료된 제품이 원하는 대로 동작되는지를 검증하는 역할을 수행하고 있습니다. 여기서 말하는 제품은 NAND Flash Memory, Controller(H/W), 그리고 Firmware(S/W)를 조합하여 개발된 UFS 와 eMMC 그리고 SSD를 가리키는데요. Flash memory를 여러 응용 분야에 걸쳐 적용 할 수 있는 기술의 핵심이 되는 것이 바로 Controller와 Firmware입니다. 따라서 저희 팀은 이 Controller와 Firmware가 개발 기준에 적합하게 만들어졌는지, 고객들의 요구사항은 충족하는지, 상품으로서 경쟁력은 가지고 있는지 등의 관점에서 완벽한 품질의 제품이 될 수 있도록 검증하는 역할을 하고 있습니다.

Q. 제조-생산 부문에도 품질 부서가 있는 것으로 아는데 UFS제품 검증팀이 담당하는 품질업무가 비슷한 역할로 느껴지기도 합니다. 두 부서간의 차이는 어떤 것이 있나요?

사실 두 부서 모두 고객이 요구하는 바를 충족시킬 수 있는 품질을 만들어 낸다는 것에서는 크게 차이가 없습니다. 다만 좀 더 명확한 차이가 있다면 품질을 보증하는 대상 자체가 다르고, 바라보는 관점과 중요시해야 하는 요소까지도 다르다는 부분이 있는데요. 각 부서별마다 각각의 엔지니어들에게 요구되는 역량마저도 다소 차이가 있다는 점이 가장 명확한 차이점이라고도 볼 수 있을 것 같습니다.

Q. 그렇다면 해당 분야에 관심이 있는 취업 준비생 혹은 SK하이닉스 블로그 독자들을 위해서 현재 수행하고 계시는 업무의 장점과 매력은 어떤 것이 있는지 알려주세요.

SK하이닉스에 입사했을 때부터 여러 분야의 제품 검증 업무를 계속해왔는데요. UFS 제품검증팀의 가장 큰 장점은 넓은 시각으로 업무를 바라보면서 폭넓은 실무 커리어를 쌓을 수 있다는 점입니다. 예를 들면 요즘 제가 중점적으로 검증을 맡고 있는 UFS 제품은 그 자체로 완제품이기도 하지만 한편으론 하나의 디바이스를 구성하는 여러 부품 중 하나이기도 합니다. 그렇기 때문에 UFS라는 제품을 제대로 검증하기 위해서는 전체적인 시스템의 동작 원리를 알아야 하고. 이를 활용해서 UFS 제품을 다양한 User Case에 노출시켜 동작성과 성능을 확인하는 것이 중요하죠.

바로 여기서 이 업무만의 또 다른 매력이 있는데요. 검증 엔지니어는 개발자가 의도치 않게 숨겨놓은 버그를 찾아내는 숨바꼭질 같은 게임을 한다는 것입니다. 물론 개발자도 밤을 새워가며 최적의 알고리즘을 제시했겠지만, 사람이 하는 일이라 실수가 있을 수 있기 때문에 이런 문제점을 찾아내고 상품이 출하되기 전에 해결함으로 품질 향상에 기여한다는 큰 보람을 느낄 수 있습니다.

Q. 선임님의 얘기를 들으니 검증 업무는 조금 더 꼼꼼하고 세밀하게 업무 자세가 필요하다는 생각이 듭니다. 그렇다면 지난 몇 년 동안 업무를 보면서 경험했던 특별한 에피소드나 보람을 느꼈던 순간이 있으셨나요?

입사 당시가 기억나는데요. 당시 교육을 마치고 처음 맡게 된 업무가 eMMC Performance 관련 일이었어요. Windows OS가 사용되는 디바이스에 들어가는 메모리는 MS사의 인증을 받아야 하는데요. 인증을 받기 위해서는 WHCK(Windows Hardware Certification Kit)라는 MS사가 제공하는 툴로 Performance 측정을 해서 인증에 적합한 성능치를 만족시켜야만 했죠.

수소문 끝에 이스라엘의 한 업체를 통해 성능 측정을 할 수 있는 환경을 조성하였고, 꼬박 20일 가량을 들여 성능 측정을 했습니다. 하지만 제품이 원하는 성능을 내지 못했죠. 결국 대만의 소프트웨어 엔지니어들과 협업하려고 2주 간 대만으로 출장을 갔습니다. 그렇게 대만 현지에서 인증에 맞는 성능을 맞추기 위해 튜닝하고 측정하는 과정을 계속 반복하며 최적의 상태로 만들었고, 마침내 MS사의 인증을 받았던 기억이 있습니다. 이 일은 문제 해결을 위한 꾸준한 노력과 열정이 있다면 어떠한 난관도 극복할 수 있다는 자신감과 큰 보람을 얻게 된 계기가 되었어요. 임에도 불구하고 무언가를 성취했다는 느낌 때문인지 이 기억은 머릿속에 더욱 선명하게 남아있는 것 같습니다.

더 빠른 미래를 위해서, UFS 개발의 모든 것

하루가 다르게 진화하고 있는 메모리 시장! UFS제품 검증팀에서는 오늘도 소비자들에게 최고의 제품을 내놓기 위해 부족한 점은 없는지, 더 나아지기 위해서는 어떻게 해야 하는지를 고심하고 있는데요. 그 중에서도 최근 대세로 불리는 UFS에 대해 알아보겠습니다.

Q. 최근 모바일 메모리 산업에서 가장 뜨거운 감자는 다름아닌 UFS인데요. 기존에 사용되었던 eMMC와 비교적 최근에 상용화된 UFS의 차이에 대해 간략한 설명 부탁 드립니다.

우선 eMMC와 UFS의 가장 큰 차이점은 인터페이스가 달라졌다는 것입니다. 우리가 아는 SD카드와 과거에 사용된 MMC, 그리고 eMMC까지는 전송하는 단자와 수신하는 단자(Tx, Rx)가 나눠져 있지 않기 때문에 동시에 송수신이 불가하죠. 쉽게 말하면 무전기 같다고 할 수 있는데요, 당시의 Host system 은 eMMC 규격만을 지원하고 있었기 때문에 하드웨어로 구성된 인터페이스는 유지하면서 속도 향상을 위한 기능 추가로 업그레이드 해왔습니다.

하지만 새로 등장한 UFS는 Tx와 Rx가 각각 나누어져 있어 데이터 수신 중에도 전송이 가능하도록 바뀌었어요. 이로 인해 UFS 의 컨트롤로나 펌웨어는 eMMC 보다 복잡해질 수 있지만, Host system 입장에서는 보다 높은 성능을 기대할 수 있게 되였죠. 이 외에도 더 강력한 power saving mode 가 지원되면서 모바일에서 중요시 여기는 저전력 기능이 가능해졌습니다.

Q. 현재 가장 최신 규격은 UFS 2.1이라고 알려져 있습니다. UFS 2.1과 UFS 2.0을 비교한다면 어떤 부분이 달라졌을까요?

UFS 2.1도 UFS 2.0과 동일하게 모바일 저장 장치 규격에서 SSD에 사용되는 Command Queue 기술과 데이터를 동시에 읽고 쓰는 Multi-Thread 로드 등으로 기존 eMMC 스토리지보다 빠른 속도를 제공하는 것이 특징이 있습니다.

일반적으로 버전을 업그레이드 할 경우에 Version의 앞자리 수가 변하는 것은 업데이트를 통해 기능적인 부분에 대해 큰 변화가 있는 것이고, 뒤 소수점 자리가 변하는 것은 이전 버전에서 발생된 작은 오류나 소소한 문제점을 수정하고 보완하는 개념으로 볼 수 있기 때문에, 현재 가장 최신 규격인 UFS 2.1 역시 앞서 설명드린 점과 마찬가지로 전반적인 기능에 대한 큰 변화라기보다는 이전 UFS 2.0에서 발생되었던 오류나 부족했던 부분을 보완하여 업그레이드 한 최신 규격이라고 할 수 있겠네요. 부족했던 부분에 대해 조금 더 기술적으로 설명을 드린다면 보안 관련 기능이 추가되었고, 또 제품의 수명을 측정할 수 있는 기능이 탑재 되었다고 볼 수 있습니다.

Q. UFS의 특징으로 꼽히는 Command Queue 기술과 Multi-Thread 로드 기술에 대해서도 조금 더 쉽게 이해할 수 있도록 설명 부탁드립니다.

두 가지 기술 모두 빠른 처리를 위한 기술이라고 생각하시면 되겠습니다. 먼저 Command Queue는 쉽게 말하면 어떤 작업을 실행하도록 명령을 내리는 것인데요. 원래는 이 과정이 명령어를 요청하면 기다리고, 하나의 명령어 처리가 끝나면 다시 명령어를 받아오는 방식이었습니다. Command Queue 기술이 발달하면서 명령어를 쌓아놓는 게 가능해졌는데요. 이 때문에 명령어를 계속해서 보낼 수 있고, 더 빠르게 명령어를 처리할 수 있게 되었습니다. eMMC도 5.1로 업데이트 되면서 Command Queue가 가능해지긴 했지만, 하드웨어적 한계가 있기 때문에 성능이 UFS 만큼 좋지는 않습니다.

Multi-Thread 로드는 어플리케이션 실행 시 대기 없이 실시간 처리를 해주는 기술입니다. 원래 어플리케이션을 하나 실행할 때마다 스레드가 생기는데요. 스마트폰 같은 경우는 여러 가지 작업을 한번에 실행하기 때문에 여러 개의 스레드가 발생합니다. 이것을 Multi-Thread 라고 하는 것이지요. Multi-Thread에서 오는 과부하를 막고 UFS 자체에서 효과적으로 명령어를 처리할 수 있도록 관리를 해주는 기능이 Multi-Thread 로드입니다. 이는 특히 모바일에서 무척 중요한 기술입니다. 스마트폰이 여러 가지 작업을 동시에 처리해야 할 때 호스트뿐만 아니라 메모리 자체에서 처리가 가능해지게 되면 그만큼 효율이 더 높아질 수 있기 때문입니다.

시너지를 내는 협업, 그리고 소통

위에서 알아본 것과 같이 지금 이 순간에도 더 빠르고 효율적인 제품을 만들기 위해 UFS 제품 검증팀을 비롯한 여러 부서에서 많은 이들이 머리를 모으고 있습니다. 특히 제품을 개발하는 개발팀과 개발된 제품에서 부족한 점을 찾아내고 이를 보완하는 UFS 제품 검증팀은 원활한 의사소통이 반드시 필요한 관계인데요. 오태우 선임에게 부서 간 협업에 대한 이야기를 들어보았습니다.

Q. 다른 부서와 협업을 해야 하는 팀이다 보니 아무래도 커뮤니케이션이 중요한 업무 포인트가 될 것 같습니다. 협업할 때 가장 중요하게 생각하는 부분은 무엇인가요?

아무래도 타 부서와의 원활한 협업을 위해 가장 많이 사용하는 방법이 바로 보고서인데요. 제품 부서는 특히 타 부서들간의 다리가 되는 중요한 위치이기 때문에 상대방이 정확하게 내 의도를 알 수 있도록 보고서를 잘 쓰는 것이 굉장히 중요합니다. 보고서를 통해서 각 부서의 의견을 전하고 교환하는 방식으로 업무를 진행하는데, 이 보고서의 내용에 문제가 있거나 상대방이 파악하기 힘들도록 작성되어 있으면 안되니까요.

또한 화법도 굉장히 중요한 포인트 중 하나입니다. 문제가 발생했을 때 문서뿐만 아니라 실제로 담당자들이 모여 회의를 하면서 서로의 의견을 나누기도 하는데, 이 때 같은 내용이라도 상대방인 개발자의 입장도 헤아리면서 동시에 서로 간에 오해의 소지가 생기지 않도록 명확한 커뮤니케이션을 하는 것이 중요하다고 생각합니다.

Q. 다른 부서와 원만한 관계를 유지하면서도 긴밀한 협조가 필요한 팀이네요. 내부 팀워크가 좋아야 다른 부서와의 관계도 좋을 것이라고 생각되는데요. UFS 제품팀 만의 특별한 팀워크 방법이 있나요?

저희 팀원들은 모두 워낙 좋은 사람들이라 실제 업무를 볼 때에도 분위기는 항상 좋아요. 특별한 팀워크를 굳이 꼽는다면 동료 간에, 선후임 간에 적극적인 커뮤니케이션을 하는데요, 일을 하면서 같이 고민하는 얘기를 나누기도 하고, 모르는 분야가 있으면 선임들께 적극적으로 물어보고, 선임들 역시 명확한 답변을 주시면서 지속적인 소통을 하는 것이 특징이죠. 더불어 다른 팀들도 마찬가지겠지만 저희 팀은 더 긴밀한 친목도모를 위해 회식자리를 자주 가지기도 합니다.

Q. 협업을 하기 위해서는 다른 부서의 직무를 간략하게 알아야 도움이 될 것 같습니다. 하지만 사내에 워낙 많은 부서가 있기 때문에 쉽지만은 않을 것 같은데요. 다양한 부서와의 적극적인 협업을 위해 노력하고 있는 부분이 있다면 어떤 점일까요?

타 부서와 끊임없이 의견을 주고받아야 하기 때문에 타 부서의 업무내용을 알지 못하면 이슈가 발생했을 때 해결하기 굉장히 힘들 수 있어요. 그렇기 때문에 제 경우에는 팀 메일로 오는 타 부서의 업무 관련 메일을 항상 주의 깊게 살펴봅니다. 개인 메일이 아닌 경우에는 눈여겨보지 않아도 당장 업무에 지장이 있는 건 아니지만, 계속 관심을 가지고 보게 되면 어느 정도 큰 업무를 파악할 수 있으니까요. 비단 메일 뿐만이 아니더라도 전체적인 큰 그림을 파악하고 확인하기 위해 주의 깊은 시각이 필요한데요, 이는 마치 이나 처음 제품 부서에 오면 가장 먼저 하는 것이 본부내조식도를 그려보고 같은 층에 접해 있는 팀의 선배들이 어떤 업무를 진행하는지 조사하는 것과 같은 이치입니다. 같은 층에서 근무를 한다는 것은 가장 밀접한 관련이 있는 부서라는 말이기도 하니까요.

SK하이닉스 UFS 제품 검증팀 지망생을 위한 A to Z

이처럼 부서 간의 협업을 위해서는 팀 단위의 협조도 필요하지만 다른 부서의 업무를 파악하고 나아가 더 넓은 업무 커리어를 쌓기 위해서는 스스로의 노력도 반드시 필요하다는 이야기를 들려주는 오태우 선임. 평소 어떤 부분에서 업무를 위한 노력을 하고 있는지, 또 취업 준비생들이 지금부터 준비할 수 있는 것은 어떤 것이 있을지를 물어보았습니다.

Q. 하루가 다르게 발전하는 것이 메모리 분야입니다. 해당 분야 혹은 직무에 관심이 높은 취업준비생을 위해 혹시 따로 공부하고 있는 것이 있다면 알려주세요!

현대 사회에서 메모리 및 반도체 분야를 필요로 하는 영역은 나날이 확장되고 있습니다. 그에 따라 요구되는 제품의 스펙도 시장 환경에 맞춰서 변화하고 있기 때문에 이 흐름을 따라가기 위해서는 꾸준한 자기계발이 필요합니다. 앞서 말씀드린 것처럼 메모리 분야는 전체 시스템의 이해가 반드시 수반되어야 하기 때문에 반도체에 대한 내용 외에도 플랫폼에 대한 공부, 예를 들면 계속해서 업데이트 되는 스마트폰의 안드로이드 커널, 소스 코드, 엑세스 드라이버 변경점 등에 대한 공부도 게을리해서는 안되므로 이 점 꼭 잊지 마세요!

Q. 수많은 오류를 잡아내는 과정에서 스트레스를 많이 받으실 것 같습니다. 이를 해소하기 위한 선임님만의 특별한 스트레스 해소법이 따로 있으신가요?

전 기본적으로 일에 스트레스를 많이 받지 않는 성격이라서 특별한 해소법은 없지만, 평소에 운동을 좋아하기 때문에 이천 캠퍼스에 있을 때는 회사 내 축구장에서 임직원 들과 축구를 같이 즐겨 했습니다. 현재의 분당 캠퍼스에 온 이후에는 지하에 있는 헬스장에서 운동을 주기적으로 하고 있습니다. 꾸준하고 치밀한 검증을 위해서는 집중력과 정신력이 필요하고 이를 위해서는 기초적인 체력이 중요하다고 생각하거든요. 그래서 시간이 날 때마다 틈틈이 운동을 하면서 직장 내에서 소소한 행복을 얻고 있습니다.

Q. 마지막으로 SK하이닉스 블로그를 구독하는 UFS 제품 검증팀 지망생들에게 한 말씀 부탁 드립니다.

취업 준비생 여러분들에게는 제품이라는 분야가 학교에서 배우지 않는 분야기 때문에 생소할 수도 있지만, 제품 엔지니어에 관심을 가지고 있다면 이미 반은 준비가 된 것이라고 할 수 있습니다. 한 가지 드리고 싶은 조언은 학창시절에 독서를 많이 하는 게 좋습니다. 이 직업과 독서가 관련이 없어 보일지 모릅니다. 그러나 막상 회사에 들어오면 기술적인 부분이 부족한 것은 업무를 진행하면서 시간을 들여 습득하고 업무에 적용할 수 있겠지만, 꾸준한 독서를 통해 얻은 유연한 사고력은 한순간에 기를 수 있는 역량이 아니기 때문에 독서는 매우 중요한 덕목 중 하나인 것 같아요.

아무래도 회사에서 일을 한다는 것은 이익을 추구하는 것이기 때문에 그와 연관되는 중요한 의사결정의 순간이 언제든지 찾아올 수 있거든요. 그럴 때마다 모든 사람의 동의를 이끌어 낼 수 있는 논리적인 근거를 제시하면서 의사결정의 방향을 제시할 수 있으려면 독서의 힘이 중요하다고 생각합니다. 저도 시간이 날 때마다 사내 도서관에서 책을 빌려서 읽곤 하는데요. 여러분도 지금의 자리에서 할 수 있는 최선의 노력을 다 하며 지금과 같은 열정과 도전으로 그 꿈을 반드시 이뤄 낼 수 있길 바라겠습니다!

지금까지 오태우 선임님의 열정적인 인터뷰였습니다. 검증이라는 것은 학교에서 배우지 않기 때문에 다소 생소할 수 있지만, 우리가 하자 없이 어떤 경우에도 완벽한 성능의 제품을 쓰기 위해서는 반드시 필요한 직무라는 점을 알 수 있었는데요. 오늘 오태우 선임의 인터뷰를 통해 제품 검증 엔지니어가 되고 싶은 능력 있는 인재들이 더 많이 생겨나고 언젠가 그들을 SK하이닉스의 UFS 제품 검증팀에서 만나볼 수 있기를 기대합니다!

반도체는 위대한 꿈의 집적입니다. 아주 작은 반도체 안에 무수한 세상이 존재하기 때문인데요. 그래서 SK하이닉스가 만드는 것도 단순한 반도체가 아닙니다. 모든 이들의 소망을 하나하나 아로새긴 위대한 꿈의 집적입니다. 이를 실현하기 위해 보다 깊고, 보다 넓게 바라보며 치열한 반도체의 길을 묵묵히 걸어가는 NAND Solution 개발본부의 전명운 책임. 무선통신공학 전문가였기에 반도체 회사로 입사하게 될 줄은 몰랐다는 그에겐 어떤 이야기가 숨겨져 있을까요?

연구를 통해 문제해결의 방법론을 체득하다

NAND Solution 개발본부 펌웨어 그룹의 Solution Algorithm에서 책임 연구원으로 일하고 있는 전명운 책임. 그가 속한 팀은 크게 Algorithm & Architecture(A&A)와 FTL(Flash Translation Layer)에서 분리된 FIL(Flash Interface Layer)을 개발하는 것이 주 업무입니다. 반도체의 회로 선폭이 미세화되면서 요구되는 저전력, 고성능, 저비용 제품을 구현하는데 있어 낸드 솔루션 제품의 수명이나 신뢰성, 오류 복구 관련 알고리즘을 만들고 실제로 제품에 반영하는 일을 하고 있습니다. 이를 위해선 NAND와 Algorithm, FW, Soc 등을 종합적으로 파악해야 한다는데요. 그는 빠르면서도 최대한 신뢰성을 높여주는 효율적인 알고리즘 자체의 최적화와 Flow 최적화에 초점을 맞추어 연구를 수행하고 있습니다.

전문 분야이다 보니 업무를 수행하면서 부딪친 난관도 적지 않았을 터. 전명운 책임은 가장 힘들었던 순간으로 3D NAND를 위한 알고리즘 개발 당시를 떠올렸습니다. “3D NAND를 적용한 Solution 제품 개발 일정이 잡혀 있어서 기존 2D NAND 때 사용하던 알고리즘을 개선해서 사용하려고 했죠. 그런데 NAND의 문턱전압 분포 특성이 많이 달라졌고, 최적의 읽기 전압을 찾는 알고리즘(eBoost)에서도 문제가 발생했습니다. 당장 3D 컨트롤러도 개발하고 있는 상황에서 알고리즘을 바꿔야 한다는 위기에 봉착했어요. 그래서 새로운 접근 방식에 기반한 알고리즘을 제안해 3D NAND Solution 제품 개발 일정에 차질 없이 불량이나 추가 문제 없도록 해결한 게 가장 기억에 남습니다.”

전명운 책임에게 가장 힘든 위기를 극복했던 순간은 가장 보람을 느꼈던 순간이기도 합니다. “솔직히 말하면 처음 입사할 때는 큰 조직에서 저란 존재는 미약하고 부품 같은 존재일지 모른다는 두려움이 있었어요. 그런데 막상 부딪쳐 보니 제가 기여하고 영향을 미칠 수 있는 범위가 생각보다 넓었습니다. 3D 알고리즘이 구현되고 실제 제품에 탑재되는 걸 지켜보는 것도 뿌듯했고요. 또 하나는 LDPC를 도입한 후 Spec화 하는 일 에 참여하여 그 기준으로 업무가 진행되고 있는데요. 이 또한 회사 전체에 영향을 미쳤다는 생각 때문에 큰 보람을 느낍니다.”

전명운 책임은 국•내외 컨퍼런스에서 논문을 십수 편 발표하고, SCI급 논문도 여러 편을 썼습니다. 연구원이라면 누구나 꿈꾸는 일이 아닐 수 없는데요. 그는 SK하이닉스에서 명실공히 반도체 전문가로 성장하며 더욱 큰 꿈을 키워나가고 있습니다. “제가 석•박사 과정까지 7년 동안 대학원에 있었는데요. 지식을 늘린다기 보다 문제를 정의하고 해결하는 과정을 습득하고 훈련하는 기간이었습니다. 제가 회사에서 만나는 수많은 문제들은 학위 과정에서 만나지 못했던 문제들입니다. 다만, 논문을 쓰는 과정에서 체득된 방법론을 적용해 해결해 나가는 것이죠. 제 논문을 가지고 컨퍼런스에 참여하는 것은 두 가지 측면에서 도움이 되는데요. 하나는 문제 정의가 워낙 어려워서 제 연구가 가치가 있는지 없는지 판단이 안 설 때가 많거든요. 그런데 컨퍼런스에 나가 보면 제 연구의 가치를 확인할 수 있고요. 또 하나는 연구원들끼리 네트워크를 형성할 수 있다는 게 장점이죠. 제 연구가 다른 연구자들에게 의미가 있음을 확인하는 과정이 무엇보다 뿌듯합니다.”

창의적인 아이디어 구현을 위한 노력

반도체 소자 기술에서 요구되는 고집적화와 소모 전력 증가 문제 등 이를 해결하기 위한 기술의 범위는 점점 넓어지고 있습니다. 이에 따라 반도체 회사에서도 점점 다양한 전공의 인재들을 필요로 하고 있는데요. 전명운 책임은 학부 때 전기전자를, 석•박사 과정에선 무선통신공학을 전공했습니다. 모바일 분야 진출을 당연시 여겼지만 그는 예상을 깨고 반도체 회사에 입사했습니다.

“대학원에 갈 당시, 모바일이 2G에서 3G로 넘어가는 폭발적인 성장 단계였어요. 앞으로 4G 시대도 열리고, 알고리즘 솔루션이라는 오류정정 학문 자체가 통신 분야에 니즈가 많았거든요. 당연히 통신 분야에서 일할 생각만 했지, 솔직히 제가 SK하이닉스로 들어올 줄은 꿈에도 몰랐습니다. 그런데 생각 밖으로 반도체 회사에 다양한 영역의 지식이 필요하더라고요. 산학 프로젝트를 계기로 제 지식을 응용할 수 있는 반도체 회사에 입사했던 거죠.” 이미 성숙된 시장인 통신 분야 보다 반도체 회사에서 역량을 펼칠 수 있는 기회가 더 많을 거라고 생각했다는 전명운 책임. 그의 선택은 옳았습니다. 그의 연구가 제품에 반영되어 보람을 느끼고 있기 때문인데요. 전명운 책임은 SK하이닉스 입사를 계기로 큰 깨달음을 얻었습니다. 인생에는 생각지도 못했던 다양한 진출 계기가 있고 그걸 겁낼 필요가 없다고 말입니다.

학계에는 깊이 있는 아이디어가 많습니다. 산업계에서는 문제 정의와 효율적인 솔루션 도출에 강점이 있죠. 논문을 본다는 건 양쪽을 접목해서 시너지 효과를 내는데 유용하며, 새로운 아이디어를 도출하는 데도 많은 도움을 받을 수 있습니다. 상상하지 못했던 미래를 현실로 만드는데 있어 반도체의 역할은 그 무엇보다 큽니다. 그 개발 과정 역시 창의적인 방법을 찾는 것이 중요할 듯한데요. 연구 과정에서 전명운 책임의 아이디어 발상법은 어떨지 궁금했습니다.

“세 가지 측면에서 생각해 볼 수 있습니다. 첫째는 ‘문제 정의’가 중요합니다. 문제의 핵심을 잘 파악해야 그에 맞는 좋은 아이디어가 나올 수 있어요. 둘째는 ‘몰입과 브레인 스토밍’ 입니다. 몰입을 통해 머릿속에 있는 여러 해결 방법들을 떠올리고 일단 정리를 하죠. 다음으로 주위 동료들과 브레인 스토밍을 합니다. 내가 잘 아는 부분도 있고, 내가 놓치고 있던 부분을 동료가 잘 알 때도 있습니다. 브레인 스토밍을 통해 그런 빈틈을 채워가는 거죠. 그럼에도 불구하고 문제가 안 풀릴 때가 있습니다. 그럴 땐 셋째 방법인 ‘멀리 보기’를 합니다. 휴식을 취하려고 놀이터에서 아이와 놀아주는데 갑자기 일 생각이 번득 나서 문제를 해결한 경우가 있거든요.” 문제에 빠져 있다 보면 나무는 보는데 숲을 보지 못하는 일이 종종 발생합니다. 이 경우, 전명운 책임은 뇌에 휴식을 주는 리프레시를 통해 문제를 해결하기도 합니다. 사안에서 한 발 떨어져서 보면 오히려 잘 보일 때가 있는 것이죠.

우리는 새로운 환경, 낯선 것들과 만났을 때 머릿속에서 새로운 생각들이 일어납니다. 그렇다면 새로운 생각과 아이디어를 구현하기 위해 SK하이닉스 솔루션 분야의 회사 분위기는 어떤지 궁금했는데요. “제가 일하는 곳은 반도체 전공이 대부분이 아니라 저 같이 알고리즘을 했던 사람도 있고, SW 개발자, SOC 하드웨어 개발자 등 다양한 경력을 가진 이들이 많은데요. 기술의 융합이 일어날 수 있도록 IT업종의 자유로운 분위기가 접목되어 보다 유연한 환경에서 연구에 집중할 수 있습니다.” 새로운 아이디어는 자유롭고 창의적인 회사 분위기에서 비롯됩니다. 분야간 장벽을 허물고 다양한 아이디어가 만나 혁신을 이룰 수 있도록 구축된 환경에서 더욱 빛을 발할 전명운 책임의 다음 연구를 기대해 봅니다.

잠재된 가능성을 열어주는 새로운 도전

자신을 발전시키기 위해 열정적으로 업무에 임하며 찬찬히 발전해온 전명운 책임! 솔루션 알고리즘 분야 전문가가 되기 위해 전명운 책임은 어떤 노력을 해왔을까요? 더불어 이 분야에서 일하기 위한 필수자질에는 어떤 것이 있는지 들어보았습니다.

“사실 반도체 관련 상당수의 지식은 회사 내에 있습니다. 보안 문제 등으로 인해 디테일한 기술은 회사 내에서 배우기 때문에 미리 공부를 한다는 건 큰 의미가 없습니다. 중요한 건 흡수력입니다. 흡수력은 과거의 경험이 많은 영향을 미치는데요. 분야를 한정 짓지 말고 다양한 과정을 공부하면서 지식을 흡수하는 기초 체력을 길러 놓는 게 필요합니다. 여기에 새로운 걸 탐구하고 도전하는 걸 즐기는 태도를 갖춘다면 금상첨화죠. 저 같은 경우는 논문을 읽고 핵심 이슈를 파악하는 능력을 키운 게 큰 도움이 됐습니다. 꼭 학위가 있어야만 논문을 본다고 생각하지는 않거든요.”

이야기를 듣다 보니 전명운 책임이 SK하이닉스에서 이루고 싶은 목표가 궁금해졌습니다. 그는 어떤 미래를 그리고 있을까요? “예전에 T자형 인재라는 말이 유행했던 때가 있습니다. 독보적인 자기 분야의 기술을 바탕으로 넓은 범위의 업무도 섭렵해서 보다 넓은 시야를 가지고 협업하는 인재를 뜻하는 말이죠. 제가 생각하는 연구원의 이상향과 유사합니다. 연구원으로서 최신 기술 개발이라는 실무의 끈을 놓지 않으면서도 큰 시야를 바탕으로 조직 관리 등을 통해 성장하다 보면 회사나 개인 측면에서 Win-Win이 아닐까요?”

마지막으로 반도체 전문가가 되기를 희망하는 이공계 청춘들에게 도움이 될만한 조언을 부탁드렸습니다. “자신을 한정 짓지 말라고 말하고 싶습니다. 제가 SK하이닉스로 입사할지는 아무도 몰랐어요. 하지만 입사를 결정하기까지 한 달도 채 안 걸렸습니다. 제 경험상 자신의 가능성을 함부로 단정짓지 말고 항상 넓게 대비하라는 말씀을 드리고 싶네요.” 내 안에 잠자고 있는 가능성을 일깨워 꽃피우는 일, 전명운 책임은 그것을 SK하이닉스에서 이루어가고 있습니다.