올해 SK하이닉스의 구성원 리프레시 프로그램인 ‘The 에듀캉스(Educance) 과학캠프’는 지난 7월부터 진행되고 있다. 이번 캠프는 자녀의 교육(Education)과 부모의 휴가(Vacance)를 동시에 즐길 수 있는 체험형 프로그램으로, 가족 친화 경영을 위한 SK하이닉스의 진심 어린 노력이 담겨 있다.

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프' 수료식에 참석한 구성원과 구성원 자녀들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프' 수료식에 참석한 구성원과 구성원 자녀들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프' 수료식에 참석한 구성원과 구성원 자녀들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프' 수료식에 참석한 구성원과 구성원 자녀들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프' 수료식에 참석한 구성원과 구성원 자녀들

부모의 힐링과 아이의 성장을 위한 ‘The 에듀캉스’

‘The 에듀캉스 과학캠프’는 SK 무의연수원에서 2박 3일간 총 4차수로 나누어 진행되며, 차수별 45가족, 총 630여 명이 참여한다. 1차수는 7월 30일부터 8월 1일, 2차수는 8월 6일부터 8월 8일, 3차수는 8월 11일부터 8월 13일까지 운영되었으며, 마지막 4차수는 8월 18일부터 8월 20일까지 진행될 예정이다.

▲ 체험존에서 다양한 놀이 체험을 하는 구성원 자녀들

▲ 체험존에서 다양한 놀이 체험을 하는 구성원 자녀들

▲ 체험존에서 다양한 놀이 체험을 하는 구성원 자녀들

과학캠프의 학습이 진행되는 동안 부모들은 인근 관광지와 편의시설에서 여름휴가의 여유로움을 즐길 수 있다.

한편, 캠프에 참여한 학생들은 AI, 코딩, Object Making, 실험 등을 통해 다채로운 융합 과학 교육 콘텐츠를 경험하며 단순한 체험을 넘어 스스로 사고하고 문제를 해결하는 능력을 기를 수 있다. 또한 학년별 맞춤형 커리큘럼으로 구성된 다채로운 활동을 통해 창의력과 문제 해결 능력도 키울 수 있다.

디지털 융합형 과학 체험… “즐기며 배우는 여름방학”

▲ 저학년 클래스에서는 AI를 활용한 창작 수업이 진행됐다.

▲ 저학년 클래스에서는 AI를 활용한 창작 수업이 진행됐다.

▲ 저학년 클래스에서는 AI를 활용한 창작 수업이 진행됐다.

▲ 저학년 클래스에서는 AI를 활용한 창작 수업이 진행됐다.

저학년(1~3학년) 프로그램은 ‘AI와 함께하는 디지털 놀이’를 테마로 AI를 활용해 나만의 게임, 웹툰, 음악 등을 제작하고 코딩 로봇을 활용해 스스로 콘텐츠를 설계하는 등 AI 기술을 일상에서 창의적으로 활용하는 체험형 활동에 초점이 맞춰져 있다.

▲ 고학년 클래스에서는 코딩을 활용해 미래 디지털 환경을 탐구하는 수업이 진행됐다.

▲ 고학년 클래스에서는 코딩을 활용해 미래 디지털 환경을 탐구하는 수업이 진행됐다.

▲ 고학년 클래스에서는 코딩을 활용해 미래 디지털 환경을 탐구하는 수업이 진행됐다.

▲ 고학년 클래스에서는 코딩을 활용해 미래 디지털 환경을 탐구하는 수업이 진행됐다.

▲ 고학년 클래스에서는 코딩을 활용해 미래 디지털 환경을 탐구하는 수업이 진행됐다.

고학년(4~6학년) 프로그램은 ‘AI를 활용한 과학적 탐구 및 문제해결 능력 함양, 디지털로 지키는 환경’을 테마로 코딩을 활용한 쓰레기 제거 로봇 탐구, 생성형 AI의 학습 방법 원리 탐구, 교구와 코딩을 이용한 자동화 시스템 구현하기 등 보다 심화된 내용으로 구성되었다. 참가 학생들은 일상 속 환경 문제를 해결하는 데 디지털 기술을 적용해 보며 미래 사회에 필요한 과학적 사고력과 기술 이해도를 키울 기회를 가졌다.

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에 참여한 구성원 자녀들의 소중한 결과물

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에 참여한 구성원 자녀들의 소중한 결과물

아이도 부모도 만족 “매년 기다려지는 여름 행사”

뉴스룸은 3차수 과학캠프의 마지막 날인 8월 13일, 현장을 찾았다. 이날 저학년 클래스는 AI 기술을 활용하여 자신의 감정을 표현하고, 그 감정을 담아 자신만의 음악을 제작해 음악회를 열어보는 시간을 가졌다. 고학년 클래스에서는 에너지 절약 자동화 시스템을 코딩으로 구현하며 실생활에서 에너지를 절약할 방법을 탐구하고, 실제 삶에 적용할 수 있는 스마트 기술을 체험했다.

최지나 TL(불량분석기술)의 자녀, 홍채아(10세) 학생은 “처음에는 AI가 어떻게 노래를 만든다는 건지 몰랐는데 제가 멜로디를 고르면 음악이 되어서 신기했고 친구들 앞에서 발표한 것도 뿌듯했다”고 전했으며, 이해원 TL(이천PKG제조)의 자녀, 이서하(10세) 학생은 “또래 친구들과 즐거운 시간을 보내고, 다양한 작품을 직접 만들어 볼 수 있어 행복했다”며, 내년에도 과학캠프에 참여하고 싶다”는 소감을 밝혔다.

▲ 친구들과 기념 사진을 촬영 중인 홍채아(10세), 이서하(10세) 학생

▲ 친구들과 기념 사진을 촬영 중인 홍채아(10세), 이서하(10세) 학생

이날 오후에는 학부모들이 참석한 가운데 과학캠프 수료식이 진행됐다. 수료식에서는 2박 3일간의 캠프 활동을 담은 영상을 시청하며 아이들의 성장 과정을 공유하는 시간이 마련됐다. 수료증 수여를 끝으로 마무리된 이번 과학캠프는 참여한 아이들과 부모(구성원) 모두에게 큰 만족감을 선사했다.

현장에서 두 자녀의 수료식을 지켜보던 송동호 TL(Execution Planning)은 “단순한 과학 체험이 아니라 실제로 AI나 코딩처럼 미래 기술을 직접 다뤄보게 하는 점이 인상 깊었다”며 “자녀가 스스로 생각하고 창의적으로 무언가를 만들어보는 경험은 학교 수업과는 또 다른 가치를 주는 것 같다”는 소감을 밝혔다.

▲ 기념 사진을 찍는 송동호 TL과 가족들

이 밖에도 “아이는 교육받고 부모는 편히 쉴 수 있어 모두가 만족한 여름휴가였다”, “캠프 커리큘럼이 좋았고, 코딩과 AI에 대해 친근하게 접할 수 있었다”는 평가에 이어 올해에도 무엇보다 ‘부모와 자녀 모두가 만족하는 휴가 프로그램’이라는 평가가 인상적이었다.

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에서 만든 즐거운 순간들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에서 만든 즐거운 순간들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에서 만든 즐거운 순간들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에서 만든 즐거운 순간들

▲ ‘The 에듀캉스 과학캠프’에서 만든 즐거운 순간들

가족 친화 경영 실천의 일환, 리프레시로 함께하는 행복

‘The 에듀캉스 과학캠프’는 SK하이닉스가 추구하는 가족 친화 경영의 대표 프로그램 중 하나로 구성원의 웰빙과 자녀 교육 지원이라는 두 목표를 함께 실현하는 의미 있는 시도다. 이 캠프는 단순한 휴가 프로그램을 넘어 가족의 행복을 도모하는 특별한 시간으로 자리 잡았다. 매년 높은 참여율과 만족도를 기록하며, 구성원과 가족 모두가 함께 웃고 배우는 장이 되고 있다. SK하이닉스는 앞으로도 구성원과 가족의 삶의 질을 높이는 데 초점을 맞춰 더욱 다양하고 차별화된 리프레시 프로그램을 확대해 나갈 계획이다. 이를 통해 구성원 모두가 일과 가정, 삶의 균형을 이루는 진정한 행복을 실현하도록 꾸준히 지원할 예정이다.

이날 SK하이닉스 대학생 앰버서더는 일일 교사, 일명 ‘앰바쌤’으로 활동하여 아이들과 함께 시간을 보냈다. 풋풋한 대학생의 에너지와 아이들의 천진난만함이 어우러지며, 반도체라는 다소 생소한 주제를 아이들의 눈높이에 맞춰 쉽고 재미있게 전달되는 뜻깊은 시간이었다.

▲ SK하이닉스 사내 어린이집 ‘하이키즈’를 찾은 SK하이닉스 대학생 앰버서더

하이키즈에 들어선 SK하이닉스 대학생 앰버서더들은 놀라움을 감추지 못했다. 쾌적한 환경과 다양한 교육 프로그램을 체험 중인 아이들의 사진이 빼곡한 벽면은 직장 내 어린이집의 모범적인 사례를 보여주는 것 같았다. 김경태 앰버서더는 “가장 인상 깊었던 부분은 모든 모서리에 모서리 방지 쿠션을 배치한 꼼꼼함이었다. 아이들이 다치지 않게 안전을 가장 먼저 생각하는 어린이집의 노력이 보였다”며 칭찬을 아끼지 않았다.

▲ 넓고 안전한 하이키즈 실내 전경

“아이들도 안심, 부모도 안심” 안전과 편의 담은 보육 환경

하이키즈는 아이를 맡긴 구성원들이 마음 놓고 업무에 전념할 수 있도록 안전하고 편리한 환경을 기반으로 운영된다. 전 구역에는 CCTV와 비상벨 시스템이 24시간 가동되고 있으며, 안전사고 예방을 위해 미끄럼 방지 바닥재와 모서리 완충재가 꼼꼼히 적용돼 있다. 놀이터와 실내 시설은 아이들의 호기심을 자극하면서도 안전하게 뛰어 놀 수 있게 설계돼 있으며, 개선이 필요할 경우 신속하게 보수된다.

또한, 예술·과학·원예 프로그램을 주마다 운영하고 있으며, 외부 전문가 특강을 통해 차별화된 교육 콘텐츠도 제공하고 있다. 특히 아이들이 상상한 아이디어를 직접 구현할 수 있는 메이커스페이스 ‘STEAM 상상 놀이터’는 아이가 스스로 설계하고 만들어보며 엔지니어적 사고력과 창의성을 기를 수 있는 특별한 학습 환경으로 구성원들에게 좋은 평가를 받고 있다.

▲ 상상력을 마음껏 펼칠 수 있는 STEAM 상상 놀이터

“반도체를 놀이처럼” 앰버서더와 함께한 특별한 수업

이날 일일 교사로 나선 SK하이닉스 대학생 앰버서더들은 아이들의 수준에 맞는 재밌고 유익한 수업 구성으로 반도체를 소개하며 아이들의 호기심을 자극했다.

▲ 아이들에게 맞춤형 수업을 진행하고 있는 김경태 앰버서더

▲ 다양한 체험 활동을 통해서 수업에 열정적으로 참여하는 어린이들

첫 번째 시간에는 “반도체란 무엇일까요?”를 주제로 그림책과 보조 도구를 활용해 수업을 진행했다. 반도체가 TV, 로봇, 냉장고처럼 크고 작은 전자제품 속에 쏙 들어가 기계가 사람의 명령을 이해해 똑똑하게 작동할 수 있게 해준다는 이야기에 아이들은 고개를 끄덕였다. 처음 듣는 개념이었지만 동화처럼 들려주는 이야기에 아이들은 금세 집중했다.

두 번째 시간에는 “반도체는 어디에 쓰일까요?”를 주제로 놀이 활동이 진행됐다. 앰버서더들은 영화 인디아나 존스 캐릭터처럼 모험가 모자를 쓰고 커다란 돋보기를 들고 나타나 아이들의 관심을 모았다. 주변에 반도체가 들어 있을 것 같은 물건을 찾아 스티커를 붙이는 반도체 탐험 놀이를 시작하자, 스마트폰, 태블릿 PC, 게임기부터 전기밥솥, 청소기까지 여러 물건들이 순식간에 스티커로 뒤덮였다. 앰버서더와 함께 스티커가 붙은 물건들을 모아놓자, 아이들은 “우와, 이렇게 많은 데에 반도체가 들어 있어요?”라며 놀란 표정을 지었다. 보이지는 않지만 우리 생활을 편리하게 해주는 반도체의 쓰임새를 놀이를 통해 깨닫는 순간이었다.

마지막 세 번째 시간은 알기 쉬운 해설을 곁들여 아이들의 반도체에 대한 이해도를 높여주는 ‘행복한 반도체 OX 퀴즈’로 꾸며졌다. 재밌는 퀴즈 시간에 작은 선물까지 더해져 아이들의 참여도가 높았다. 이후 다 함께 점심을 먹으며 활동을 마무리했다.

이날 수업에 참여한 이유림 앰버서더는 “아이들 눈높이에 맞춰 반도체를 설명하려니 오히려 제가 더 많이 배운 시간이었다”며 “아이들이 반도체를 신기해하고 즐거워하는 모습을 보니 정말 뿌듯했다”고 소감을 밝혔다.

김경태 앰버서더는 “사내 어린이집의 훌륭한 보육 환경을 직접 보니 부모님들이 안심하고 일할 수 있겠다는 생각이 들었다”며 “구성원 자녀들과 함께 웃고 배우면서 SK하이닉스 가족이 하나로 연결된 느낌이라 뜻깊었다”고 말했다.

▲ 활동을 마친 후 함께 점심식사를 하는 모습

“부모가 곁에 있는 것처럼 안심할 수 있게” 하이키즈가 추구하는 보육의 가치

하이키즈가 추구하는 보육의 가치에 대해 근무 중인 원장 선생님에게 들어보는 시간도 가졌다.

원장 선생님은 “부모가 언제든 아이의 상태를 확인할 수 있는 시스템이 마련돼 있어 안심하고 맡길 수 있다”며 “아이가 아프거나 급한 상황이 생겨도 즉시 찾아올 수 있는 거리라는 점에서 만족도가 높다”고 말했다. 실제로 하이키즈는 사내 셔틀이 경유하는 경로에 위치해 출퇴근 시 아이를 맡기기 편하고, 긴급 상황 발생 시 부모가 5분 이내에 도착할 수 있도록 신속한 대응 체계도 갖추고 있다.

하이키즈의 강점으로는 ‘체계적인 보육 시스템과 전문성 있는 교사진’을 꼽으면서, “SK하이닉스의 적극적인 지원으로 유지되는 교육 환경도 가장 큰 차별점”이라고 강조했다. 또, 하이키즈를 “미래 인재를 기르는 교육 기관”이라고 표현하며 자부심도 드러냈다.

▲ SK하이닉스 하이키즈 원장 선생님과 함께 환하게 웃고 있는 대학생 앰버서더

“일과 육아, 두 마리 토끼를 잡다” 구성원 삶 바꾸는 복지 모델

하이키즈 어린이집은 단순한 보육 공간을 넘어, 일과 삶의 균형을 지원하는 SK하이닉스의 대표 복지 모델이다. 안전한 시설, 높은 교육 품질, 부모와 아이 모두가 만족하는 운영 시스템은 워킹맘과 워킹대디의 업무 몰입도를 높이는 데 큰 역할을 한다.

SK하이닉스는 앞으로도 지속적인 투자와 운영 지원을 통해, 구성원이 안심하고 일할 수 있는 환경을 조성해 나갈 계획이다.

SK하이닉스가 19일 이천·분당·청주 캠퍼스에서 ‘2025 The 캠퍼스 비긴어게인’을 개최했다. 가수 공연, CEO와의 대화 등으로 채워진 이번 행사를 통해 회사는 구성원에게 재충전의 기회를 제공하고 활발한 소통의 장(場)을 조성했다.

The 캠퍼스 비긴어게인은 SK하이닉스가 구성원 사기 진작, 임직원 소통 강화를 목적으로 지난 2022년 시작한 문화 예술 행사다. 매월 소규모 공연으로 진행된 행사는 2023년부터 연 1~2회 대규모 공연으로 전환돼 캠퍼스 축제로 자리매김했다.

SK하이닉스는 이를 통해 구성원들이 한데 모여 휴식하고 소통하는 자리를 마련하고 있다. 또한, 임직원 대화 프로그램을 추가하는 한편 구성원 가수(밴드)를 공연자로 초청해, 원팀 문화를 조성하고 결속력도 높이고 있다. 그동안 소규모 버스킹, 솔로 가수 콘서트, 대규모 아이돌 공연 등 다채로운 프로그램으로 구성원들을 응원했다.

올 상반기 행사는 야외 버스킹 콘셉트로 이천·청주·분당 캠퍼스에서 열렸다. 이천과 청주에서는 각각 점심과 저녁 시간에 맞춰 구성원 밴드 ‘페퍼포그’와 ‘오후 6시’, 가수 ‘정예원’, 그룹 ‘잔나비’가 무대에 올라 아름답고 개성 넘치는 음악을 선사했다. 분당에서는 그룹 ‘마인드유’, 가수 ‘보라미유’가 구성원을 찾아 감성적인 멜로디를 선물했다.

행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 신상규 부사장(기업문화 담당)이 함께해 의미를 더했다. 곽 사장과 신 부사장은 임직원 대화 프로그램에 참석해 구성원들과 적극적인 소통에 나섰다.

뉴스룸은 SK하이닉스 대학생 앰버서더 3인과 함께 초여름의 싱그러운 선율이 울려 퍼진 이천 캠퍼스를 찾았다.

감성 공연과 소통 행보 돋보인 캠퍼스 축제, 재충전 및 원팀 결속력 높여

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인에 참석한 구성원들

19일, 뉴스룸이 찾은 이천 캠퍼스는 공연을 앞두고 설렘으로 가득 차 있었다. 캠퍼스 내부에는 야외 버스킹 콘셉트에 맞춘 특설 무대가 설치돼 분위기를 한층 돋우고 있었다. 구성원들은 특설 무대로 앞으로 삼삼오오 모여들며 기대감을 드러냈다. 이와 함께 업무에서 잠시 벗어나 서로 안부를 묻고, 이야기를 나누며 재충전의 시간을 즐겼다.

▲ 구성원 밴드 페퍼포그, 가수 정예원, 밴드 잔나비(첫 장부터)

▲ 구성원 밴드 페퍼포그, 가수 정예원, 밴드 잔나비(첫 장부터)

▲ 구성원 밴드 페퍼포그, 가수 정예원, 밴드 잔나비(첫 장부터)

공연이 시작되자 페퍼포그가 경쾌한 리듬의 곡으로 분위기를 달궜다. 이어 정예원의 감미로운 보컬과 잔나비의 서정적인 무대가 펼쳐지자, 구성원들은 박수와 환호로 호응하며 열기를 더했다. 특히 구성원 밴드인 페퍼포그의 무대는 동료 구성원들의 응원과 속에서 더욱 빛났다.

관객석에서는 서로 사진을 찍고, 공연을 즐기는 구성원들의 모습이 눈에 띄었다. SK하이닉스 대학생 앰버서더도 공연장 곳곳을 누비며 구성원들과 함께 The 캠퍼스 비긴어게인의 즐거움을 만끽했다. 흥겨운 리듬에 몸을 맡기고, 익숙한 노래를 따라 부르며 현장 분위기를 한껏 끌어올렸다. 또, 이들은 사내에서 펼쳐진 대규모 공연에 놀라움을 감추지 못하며 연신 감탄사를 쏟아냈다.

▲ 이수인·김경태·이유림 대학생 앰버서더(왼쪽부터)

▲ 공연을 즐기고 있는 SK하이닉스 대학생 앰버서더

이유림 앰버서더는 “구성원들이 공연을 보며 일상의 긴장을 내려놓고 밝게 웃는 모습이 참 보기 좋았다”며 “이런 활기찬 기업문화를 체험하며 SK하이닉스에서 일하고 싶다는 생각이 더 커졌다”고 소감을 밝혔다. 이수인 앰버서더도 “다양한 공연과 함께 구성원들이 자유롭게 교류하는 장면들이 인상적이었다”며 “기업문화가 얼마나 중요한지 다시 한번 깨닫게 됐다”고 말했다. 김경태 앰버서더는 “처음 본 구성원들도 공연 하나로 금세 친해지는 문화가 보기 좋았다”고 덧붙였다.

▲ 구성원들과 소통하는 곽노정 대표이사 사장

▲ 잔나비(왼쪽, 보컬 최정훈)를 소개하는 곽노정 사장(가운데)

공연 중간에는 곽노정 사장과 구성원들의 소통 및 이벤트 타임도 이어졌다. 곽 사장이 낸 깜짝 퀴즈에 구성원들은 열띤 반응을 보이며, 손을 번쩍 들거나 정답을 외치는 등 적극적인 모습을 보였다. 정답을 맞힌 구성원들은 상품(잔나비 싸인 CD)을 수령하며, 동료들과 기쁨을 함께 나눴다. 그야말로 전 구성원이 한 마음으로 뭉친 소통의 순간이었다.

한편, 이 자리에서 곽 사장은 무더운 날씨에도 빼곡히 자리해 준 구성원들에게 고마운 마음을 표현하며 “The 캠퍼스 비긴어게인을 통해 즐겁고 행복한 시간을 만들고 돌아가길 바란다”고 격려의 메시지도 전했다.

SK하이닉스 대학생 앰버서더, 현장에서 생생한 후기 전해

이날 SK하이닉스 대학생 앰버서더 3인은 캠퍼스 축제를 즐기는 동시에, 행사장 일대를 누비며 구성원들에게 생생한 소감을 묻기도 했다.

▲ 박재현 TL(가운데)과 이유림(왼쪽), 이수인(오른쪽) 앰버서더

그룹 잔나비의 열성팬이라고 밝힌 박재현 TL(DRAM ALD기술)은 소감을 묻는 이수인, 이유림 앰버서더 질문에 “군시절부터 잔나비의 팬이었고, 매해 콘서트도 챙길 만큼 좋아한다”며 “최애 그룹을 내가 다니는 회사 안에서 볼 수 있다는 것이 무척 감격스러웠다”고 말했다. 또, “매일 방진복을 입고 장비와 고군분투하는 일상에서 이번 공연은 큰 격려와 위로가 되었다”고 덧붙였다.

CEO와의 소통에 대해서는 “털털한 사장님 모습에 친근함을 느꼈다”며 “앞으로 임원분들과 격의 없이 이야기하는 자리가 많았으면 좋겠고, 구성원 사기 진작에도 도움이 될 것으로 생각한다”고 밝혔다.

대학생 앰버서더 3인은 더 다양한 이들의 캠퍼스 축제 경험을 공유하고자 구성원 밴드와 이야기하는 시간도 가졌다.

▲ 페퍼포그 노태윤·강혜경 TL, 김경태 앰버서더(왼쪽부터)

▲ 구성원 밴드 페퍼포그 멤버들과 SK하이닉스 대학생 앰버서더

페퍼포그에서 보컬을 맞고 있는 강혜경 TL(eSSD QE)은 김경태 앰버서더와의 인터뷰를 통해 “The 캠퍼스 비긴어게인은 구성원을 위한 무대이기에 당연히 페퍼포그도 나와야 한다고 생각했고, 공연을 통해 긍정적인 에너지를 드리고 싶어 무대에 올랐다”고 참여 계기를 밝혔다. 가장 인상적인 순간을 묻는 질문에는 “객석에서 함께 노래를 따라 부르고 적극적으로 호응해 주는 동료 구성원들의 모습을 보며 진한 감동을 느꼈다”며 “이번 공연은 제게도 힐링의 시간이 되었다”고 답했다.

또 다른 멤버인 노태윤TL(이천SEC기술)은 “음악과 공연을 통해 업무 스트레스를 해소할 수 있었다”며 “앞으로도 이런 문화 행사가 자주 참여했으면 좋겠다”고 말했다. 이와 함께 “응원해 준 모든 구성원에게 감사하며, 앞으로도 구성원들의 마음을 보듬어줄 수 있는 음악을 들려드리기 위해 더 노력하겠다”고 다짐했다.

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인 공연 스케치

▲ 2025 The 캠퍼스 비긴어게인을 준비한 김아름 TL

행사를 준비한 김아름 TL (Service Design)은 “SK하이닉스는 일과 삶의 균형, 소통과 공감을 중시하는 기업문화를 구축하기 위해 지속적으로 노력하고 있다”며 “앞으로도 구성원 모두가 즐겁게 일하고, 서로를 이해하며 성장할 수 있는 다양한 문화 행사를 마련해 나가겠다”고 밝혔다. 이어 “The 캠퍼스 비긴어게인이 구성원들에게 일상 속 작은 행복과 활력을 주는 의미 있는 시간을 선물했길 바란다”고 덧붙였다.

2025년, 인류는 또 다른 역사의 변곡을 예고하고 있다. AI를 중심으로 한 일상과 산업의 재편이다. [ONE TEAM SPIRIT] 마지막 편에서는 글로벌 AI 메모리 생태계를 조성해 이 변화를 주도하고 있는 SK하이닉스에 주목하고, 하나된 힘으로 새로운 미래를 준비하는 과정을 자세히 살펴본다.

미래 준비를 위한 대규모 투자, SK하이닉스의 Next Step

SK하이닉스의 미래 준비는 지난 42년에 걸쳐 이뤄졌다고 해도 과언이 아니다. 1983년 반도체 1공장을 시작으로 산업에 뛰어든 SK하이닉스는 수십 년간 대규모 투자로 팹(Fab)을 증설하며, 미래 기반을 쌓는 데 꾸준히 힘을 실어 왔다.

2004년 300mm 웨이퍼 팹인 이천 M10 완공에 이어, SK하이닉스는 2008년과 2012년 각각 낸드플래시 생산을 주력으로 하는 청주 M11, M12를 완공했다. 대규모 투자는 이후에도 계속됐다. 회사는 총 46조 원을 투입해 2014년 이천 M14, 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16의 가동을 본격화하며 반도체 기술력과 생산 역량을 극대화했다.

물론 그 과정이 순탄하지만은 않았다. 특히 투자를 단행할 때마다 업계에선 우려의 목소리가 터져 나왔다. 200mm 웨이퍼 팹을 300mm 팹(M10)으로 개조할 당시 회사는 자금난에 시달리고 있었고, M14 준공 때는 공급 과잉과 업체 간 증설 경쟁에 대한 불안감이 시장 내 형성되고 있었다.

그럼에도 SK하이닉스는 ‘미래 준비’를 기치로 내걸며 승부수를 던졌는데, 결과적으로 이 결정은 생산력과 수익성 증대라는 결실로 이어졌다. M10은 장비 반입 3개월 만에 94.5%의 기록적 수율과 월 10만 장의 웨이퍼 생산이 가능한 핵심 거점이 되었고, M14는 고성능 D램 수요에 대한 적기 대응을 통해 이후 M15, M16으로 생산 역량이 확대되는 기반이 되었다.

SK하이닉스의 미래 준비는 이제 다음 스텝을 향하고 있다. AI 메모리 수요 폭증에 대응하고, AI 반도체 생태계를 완성하고자 회사는 무려 145조 원 이상의 대규모 투자를 결정했다. 그 일환으로 SK하이닉스는 2019년 용인 반도체 클러스터 조성에 120조 원을 투자한다고 밝혔으며[관련기사], 2024년에는 미국 인디애나 패키징 공장에 5조 원을[관련기사], 청주 M15X에 20조 원을 투자한다고 차례로 발표했다[관련기사].

용인에서 인디애나까지, 원팀으로 이어지는 AI 반도체 생태계

SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 리더십을 더욱 확고히 하기 위한 핵심 가치로 ‘원팀 스피릿(One Team Spirit)’을 강조한다. 중심축인 용인 반도체 클러스터부터 차세대 메모리 생산 거점인 청주 M15X, 미국 인디애나 패키징 공장까지 모든 프로젝트에는 원팀의 가치가 잘 구현돼 있다.

먼저, 용인 반도체 클러스터에서는 소부장(소재·부품·장비) 기업과 함께 원팀 생태계를 조성하겠다는 SK하이닉스의 의지가 엿보인다. 2027년 5월 1기 팹 준공을 앞둔 이곳에는 50여 개사에 달하는 협력업체들이 입주할 예정이다.

또 여기에는 실제 팹과 유사한 환경을 구축해 협력사들이 제품 품질 및 양산 경쟁력을 높일 수 있는 미니팹*도 들어선다[관련기사]. 이처럼 회사는 기술 개발부터 양산에 이르는 전 과정에서 완벽한 원팀 시너지를 발휘해 혁신과 상생이 공존하는 생태계를 완성한다는 전략이다.

청주 M15X에서도 원팀의 가치는 빛난다. SK하이닉스는 2025년 11월 준공을 목표로 하고 있는 M15X를 통해 HBM을 비롯한 차세대 D램을 집중적으로 양산할 예정이다. 여기에는 이천에서 청주로 D램 생산 캐파(Capacity, 생산능력)를 한 차원 확장하겠다는 의도가 담겼다.

특히 M15X는 현재 TSV* 캐파를 확장하고 있는 M15와 인접해 있어 HBM 생산력을 극대화할 수 있다고 회사는 설명했다. 이천과 청주, 두 생산 거점의 원팀 시너지가 기대되는 대목이다.

한편, 원팀의 가치는 대한민국을 넘어 미국으로도 이어지고 있다. 지난해 SK하이닉스는 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 구축한다고 발표했다. 이곳은 2028년 하반기 완공이 목표이며, 양산 제품은 차세대 HBM으로 결정됐다.

미국 인디애나를 거점으로 택한 이유는 인프라 때문이다. 미국은 AI 빅테크 고객이 집중된 국가인 데다 인디애나주에는 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 위치해 있다. 글로벌 고객사, 현지 연구 기관, 파트너사와 원팀 시너지를 일으키기에 최적의 입지라는 게 회사의 판단이다.

향후 SK하이닉스는 풍부한 인적, 물적 인프라를 기반으로 협력을 펼치고, 고객의 다양한 요구에 대응하며 맞춤형(Customized) 메모리를 공급할 예정이다. 아울러 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하고, 차세대 HBM 등에서 새로운 혁신을 만들어 나간다는 계획이다.

이렇게 SK하이닉스는 이·청·용(이천·청주·용인) 삼각 축에서 미국 인디애나로 이어지는 AI 메모리 생태계 구축의 밑그림을 완성했다. 각 거점에서 발현된 ‘원팀 스피릿’은 앞으로 AI 산업의 미래를 떠받치는 강력한 힘으로 작용할 것이다. SK하이닉스는 이를 동력 삼아 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로서 AI 시대를 활성화하는 데 앞장서고, 인류에 새로운 미래를 제시한다는 비전을 그리고 있다.

[ONE TEAM SPIRIT] 4편에서는 압도적 경쟁력으로 세계 최고층 ‘321단의 기적’[관련기사]을 이룬 SK하이닉스의 낸드 스토리를 살펴보고, 그 속에 담긴 ‘원팀 스피릿(One Team Spirit)’에 주목해 본다.

초고층·초고용량 321단 4D 낸드의 탄생

SK하이닉스 플래시 메모리의 시작은 약 25년 전으로 거슬러 올라간다. 1990년대 후반, 8Mb(메가비트) 노어플래시(NOR flash)* 제품 개발에 성공한 SK하이닉스는 2000년대 초반까지 이 분야의 기술 고도화를 위한 연구에 집중했다.

그러던 2002년 시장 트렌드가 대용량에 유리한 낸드로 기울자, SK하이닉스는 사업 방향을 과감히 전환한다. 뒤늦게 낸드 사업에 뛰어든 만큼 회사는 절치부심으로 연구에 매진해 2004년 512Mb 낸드로 시장에 첫발을 내딛고 3년 만에 글로벌 매출 3위에 오르는 성과를 달성하게 된다.

이후 SK하이닉스는 낸드 사업 확대에 더욱 속도를 내며 2007년 낸드 생산을 주력으로 하는 M11 팹(Fab)을 착공했고, 같은 해 ‘16Gb(기가비트) 낸드 기반 24단 멀티칩패키지(MCP)’, 이듬 해인 2008년 ‘32Gb 낸드’ 등을 차례로 개발하며 기술력과 내실을 다져나갔다.

2010년대 중반부터 회사는 셀을 빌딩처럼 높게 쌓아 올리는 3D, 4D 낸드 개발에 집중했다. 3D 낸드 기술은 셀을 평면에 빼곡히 배치하는 2D 기술 대비 용량, 속도, 안정성 측면에서 장점이 있었다. SK하이닉스는 이 분야 기술을 고도화하며 2017년 당시 업계 최고층인 ‘72단 3D 낸드’를 개발하고, 2018년 ‘96단 4D 낸드’를 세계 최초로 개발하는 데 성공했다.

4D 낸드 기술은 주변부(Peri.) 회로를 셀 하단부에 배치해 사용 면적을 줄여주는 기술이다. 비유하자면, 아파트 옥외 주차장을 지하 주차장으로 변경해 공간 효율을 극대화한 것과 같다. 이 기술을 고도화하며 128단, 238단으로 적층 혁신을 이룬 SK하이닉스는 2023년 초고층·초고용량 ‘321단 1Tb(테라비트) 4D 낸드’를 선보이고 이듬해 양산을 본격화했다[관련기사]. 손톱 크기의 칩 안에 수천억 개의 셀을 빼곡히 담은 이 제품을 통해 SK하이닉스는 낸드 기술 경쟁에서 다시 한번 우위를 입증했다.

SLC부터 QLC까지, 낸드 라인업의 완성과 원팀 스피릿

SK하이닉스의 낸드 경쟁력은 셀 저장 기술 발전에서도 나타난다. 낸드의 용량을 키우는 방법은 크게 두 가지다. 셀을 높이 쌓는 것과 하나의 셀 안에 담는 정보(bit, 비트)를 늘리는 것이다. 다시 말해 단수가 낮더라도 셀 하나에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다면, 고용량 제품 구현이 가능하다는 이야기다.

이에 SK하이닉스는 셀 하나에 최소 저장 단위인 1비트를 담는 SLC(Single Level Cell)부터 MLC(Multi Level Cell, 2비트), TLC(Triple Level Cell, 3비트), QLC(Quadruple Level Cell, 4비트) 등을 차례로 발전시키며 낸드 셀 내부 구조의 효율을 끌어올렸다.

2013년 출시한 ‘64Gb MLC 낸드’, 2017년 선보인 ‘256Gb TLC 3D 낸드’, 2019년 개발한 ‘1Tb QLC 4D 낸드’ 등이 주요 제품으로 꼽힌다. 이렇듯 회사는 속도가 우수한 SLC부터 저장 효율이 뛰어난 QLC까지 모두 성공적으로 개발해 다양한 고객 수요에 대응할 수 있는 라인업을 갖추게 된다.

이 모든 혁신을 성공적으로 완수한 배경에는 전 조직을 한마음 한뜻으로 움직이게 한 원팀 스피릿이 있었다. 셀 적층 기술과 셀 용량 확장 기술을 동시에 발전시키는 과정은 결코 쉽지 않은 도전이었다.

지난 수년에 걸쳐 연구개발 조직은 최적의 소자를 개발하고, 3D와 4D라는 새로운 구조를 설계하는 동시에 TLC/QLC 등의 셀 기술을 접목하며 기술 한계를 극복했다. 제조공정 조직은 수백 층의 셀 구조와 저장 능력이 높아진 셀이 안정적으로 생산되도록 정밀한 공정 기술을 개발했고, 후공정 조직은 새 제품에 적합한 패키징과 테스트 기술을 확보하며 최종 단계에서의 품질을 높였다. SK하이닉스가 321단 및 QLC 낸드를 구현해낸 기적은 이 같은 협업 속에서 꽃핀 결과물이었다.

낸드를 넘어, 설루션(Solution) 혁신과 원팀 스피릿

낸드는 단품으로도 판매되지만, 별도의 소프트웨어(SW)와 펌웨어(FW) 등을 결합한 설루션(Solution) 형태로도 공급된다. SK하이닉스는 독자적인 기술력을 바탕으로 AI 및 빅데이터 시대에 필요한 낸드 기반 설루션 제품인 UFS*, SSD 등을 개발하고 있다.

특히, SK하이닉스가 2024년 개발한 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’은 온디바이스 AI 환경에 최적화된 고성능 설루션으로, 존드(Zoned) 기술을 통해 유사한 특성의 데이터를 영역별로 저장·관리함으로써 처리 속도와 효율성을 높였다는 평가를 받는다.

SK하이닉스는 방대한 용량을 필요로 하는 AI 서버 및 데이터센터 시장에서도 존재감을 높이고 있다. 2024년 공개된 QLC 기반 61TB(테라바이트) 용량의 eSSD(기업용 SSD)인 ‘PS1012’에 이어, 321단 4D 낸드를 적용한 244TB 제품과 그 이상의 초대용량급 설루션 등이 개발되고 있는 중이다. 그 밖에도 2024년 공개된 AI PC용 cSSD(소비자용 SSD) ‘PCB01’ 등은 향후 온디바이스 AI의 학습과 추론을 가속하는 고성능 스토리지로 기대를 모으고 있다.

SK하이닉스는 서버, 데이터센터, 온디바이스 등을 아우르는 AI 메모리 설루션 라인업을 수년에 걸쳐 구축했다. 혁신의 원동력은 역시 원팀 스피릿이었다. 설루션 역량을 확보하기 위해서는 칩과 소프트웨어를 망라한 광범위한 개발 협력이 필수다. 저장 영역을 담당하는 낸드 개발 조직, 칩 제어를 위해 펌웨어와 소프트웨어를 개발하는 Solution 조직이 유기적으로 협력해야 하며, 최종 사용자 환경을 고려한 테스트 및 최적화 업무도 뒷받침돼야 한다. 자회사 솔리다임(Solidigm)과 합작하는 등 기업 간 협업도 회사가 한단계 더 도약하는 데 중요한 요소로 작용한다.

SK하이닉스의 기술력 진화를 향한 도전은 현재진행형이다. 원팀 스피릿을 통해 321단 4D 낸드와 이를 탑재한 스토리지 등 차별화된 선도력을 보여주고 있는 SK하이닉스는 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 미래 낸드 시장을 지속해서 개척해 나갈 것이다.

올해는 더욱 풍성한 프로그램으로 구성돼 참여자들에게 특별한 시간을 선물한다. 1차수는 4월 25일부터 5월 31일까지 약 5주간 운영되며, 이어지는 2차수는 여름(7~8월), 3차수는 가을(10~11월)에 열린다. 이를 통해 앞으로 더 많은 구성원과 가족들에게 소중한 추억을 선사할 계획이다.

직접 체험해본 ‘The 캠프’ 현장…”환한 웃음과 활기로 가득 찬 행복의 공간”

▲ SK하이닉스 대학생 앰버서더들이 The 캠프 체험을 위해 행사장에 모여 단체 사진을 촬영하고 있다.

“올해는 어떤 프로그램이 구성원과 가족들을 기다리고 있을까?”

SK하이닉스 대학생 앰버서더들은 지난 16일 The 캠프가 열리는 용인 SK아카데미를 찾아 다양한 프로그램을 체험해보는 시간을 가졌다. 현장에 도착한 엠버서더들은 설레는 마음으로 잔뜩 상기된 표정과 호기심으로 반짝이는 눈망울로 용인 SK아카데미에 첫발을 내디뎠다. 캠프 현장은 포근한 봄기운과 함께 활기로 가득 차 있었고, 체크인 데스크 앞은 환하게 웃는 구성원들과 가족들로 붐볐다.

▲ 포토존에서 사진을 촬영하는 앰버서더

행사장 곳곳에는 다채로운 프로그램이 마련돼 있었다. 이 날은 그동안 다양한 행사에 참여해 왔던 앰버서더들에게도 잠시 쉴 수 있는 소중한 휴식 시간이었다. 포토존에서는 그동안 활동을 함께했던 조원들과 나란히 서서 포즈를 취하고, 촬영을 마친 후 인화된 사진을 받아 들며 소중한 순간을 기념했다. 사진을 손에 든 앰버서더들이 함께 웃는 모습은 보는 이들의 입가에도 미소를 자아냈다.

▲ 앰버서더들이 인생네컷 부스에서 다양한 소품을 활용해 기념 촬영을 하고 있다.

인생네컷 부스에서는 유쾌한 분위기를 연출했다. 머리띠, 선글라스, 장난기 가득한 소품을 고른 이들은 자유롭게 포즈를 취하며 사진을 남겼고, 즉석에서 인화된 사진을 나눠보며 웃음꽃을 피웠다.

▲ 앰버서더들이 탁구존에서 팀을 이뤄 경기를 펼치고 있다.

▲ 앰버서더들이 탁구존에서 팀을 이뤄 경기를 펼치고 있다.

탁구존에서는 팀을 이뤄 2대2 경기를 즐겼다. 빠르게 오가는 공에 눈과 손을 맞추며 집중한 모습, 점수를 올릴 때마다 터지는 박수와 탄성은 현장의 열기를 더했다. 팀을 맞추어 함께 경기에 참여해 호흡을 맞추는 장면은 The 캠프의 따뜻한 에너지를 보여줬다.

▲ 앰버서더들이 오락존에서 다양한 아케이드 게임을 즐기며 시간을 보내고 있다.

▲ 앰버서더들이 오락존에서 다양한 아케이드 게임을 즐기며 시간을 보내고 있다.

실내 오락존에도 즐길 거리가 가득했다. 농구, 하키 등 다양한 아케이드 게임을 즐기며 웃음꽃을 피웠고, 둘러앉아 비디오 게임을 즐기며 승부욕을 활활 불태우는 시간도 가졌다. 학업과 앰버서더 활동을 병행하며 바쁘게 달려온 날들의 피로가 저절로 사라지는 순간이었다.

▲ 앰버서더들이 푸드트럭 존에서 다양한 간식을 고르고 야외에서 간식을 즐기고 있다.

▲ 앰버서더들이 푸드트럭 존에서 다양한 간식을 고르고 야외에서 간식을 즐기고 있다.

푸드트럭 존도 현장의 분위기를 더욱 풍성하게 만들었다. 다양한 메뉴가 마련된 부스 앞에는 간식을 가지러 오는 발길이 끊이지 않았다. 앰버서더들은 여러 간식을 고른 뒤, 여유롭게 간식을 즐기며 봄 햇살을 만끽했다.

▲ 바비큐 존에서 앰버서더들이 저녁 식사를 하고 있다.

▲ 바비큐 존에서 앰버서더들이 저녁 식사를 하고 있다.

▲ 바비큐 존에서 앰버서더들이 저녁 식사를 하고 있다.

해가 서서히 기울며 저녁 시간이 되자, 야외 테라스에는 고소한 바비큐 향이 가득 퍼졌다. 앰버서더들은 다채로운 메뉴가 마련된 식탁에 둘러앉아 식사를 즐겼다.

소중한 사람들과 보낸 선물 같은 하루…”구성원 행복을 세심히 챙기는 진심이 전해졌어요”

▲ 가족 캠프를 즐기고 있는 노의호, 김형태 TL과 가족들

▲ 가족 캠프를 즐기고 있는 노의호, 김형태 TL과 가족들

이날 앰버서더들과 함께 The 캠프를 즐긴 구성원들도 소중한 사람들과 함께 행복한 시간을 보냈다. 노의호 TL(Mobile NPE)은 “평소에는 각자 바쁜 일상에 치여 함께하는 시간이 많지 않았는데, 오늘 하루는 우리 가족 모두가 웃고 이야기하며 온전히 함께할 수 있었다”며 “우리 가족에겐 정말 선물 같은 하루였다”는 소감을 전했다. 친구들과 함께 The 캠프를 찾은 김형태 TL(변화추진 2팀)은 “친구들과 자유롭게 즐길 수 있는 분위기라 더 특별하게 느껴졌다”며 “회사의 진심 어린 배려가 느껴졌고, 소속감을 다시금 느낄 수 있었다”고 덧붙였다.

▲ The 캠프 현장 체험을 마무리하며 단체 사진을 촬영하는 앰버서더

대학생 앰버서더들 역시 The 캠프 현장에서 많은 것을 느꼈다. 이날 함께한 이수인 앰버서더는 “현장에 직접 와보니 구성원 한 사람, 한 가족의 행복을 세심하게 챙기려는 SK하이닉스의 진심이 더 깊이 전해졌다”며 “이런 따뜻한 조직문화를 더 많은 사람들에게 알리고 싶다”고 전했다.

The 캠프는 구성원의 행복을 추구하는 SK하이닉스의 경영 철학을 실천한 프로그램이다. SK하이닉스는 구성원의 행복이 곧 기업 성장의 원동력이라는 신념을 바탕으로, 앞으로도 구성원과 가족의 삶을 소중히 여기는 다양한 프로그램을 지속적으로 운영할 계획이다.

3편에서는 업계 최고 수준인 SK하이닉스의 미세공정 역량을 살펴보고, D램 산업을 이끌어온 원팀 스피릿이 발현된 순간들을 되돌아본다.

미세공정, 반도체 혁신의 ‘핵심 오브 핵심’

반도체 회로를 작게 만드는 미세공정은 기술 혁신에 있어 선택이 아닌 필수로 여겨져 왔고, 오늘날에도 중요한 경쟁력으로 꼽힌다.

미세공정이 중요한 이유는 반도체 성능 및 생산성과 직결되기 때문이다. 이 기술을 통해 반도체가 작아지면 같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산하는 것이 가능해진다. 또한, 하나의 칩 안에 집적할 수 있는 트랜지스터 수가 늘어나 동일 면적에서의 데이터 처리 능력이 높아진다. 뿐만 아니라, 트랜지스터 등 소자의 크기가 작아져 칩 전체의 소비 전력과 발열량이 감소한다.

이처럼 처리 속도, 에너지 효율, 신뢰성까지 모두 끌어올리는 미세공정 기술을 SK하이닉스는 ‘원팀 스피릿’을 통해 세계 최고 수준으로 구현하고 있다.

기술 한계란? 결국 돌파해 내는 것

SK하이닉스가 걸어온 미세공정 기술개발의 역사는 ‘한계’와의 싸움, 그 자체였다. 1983년 처음 반도체 산업에 발을 들인 SK하이닉스는 후발주자였음에도 불과 4년 만인 1987년, 머리카락 100분의 1 정도로 얇은 1마이크론(μm)* 공정 개발에 성공했다.

* 마이크론(μm): 100만분의 1m(미터). 수치가 낮을수록 미세화 정도가 높아짐

회사는 여기서 멈추지 않고 연구개발과 투자를 이어가며 1997년 외환위기(IMF) 속에서도 머리카락 두께의 800분의 1 수준인 0.18마이크론 공정을 개발해 다시 한번 업계를 놀라게 했다.

미세공정은 계속해서 발전을 거듭해 오다 2000년대에 들어서는 10억분의 1미터(m)인 나노(nm) 단위에 이르게 된다. SK하이닉스는 회로 선폭을 더 얇게 줄이며 2006년 60나노급, 2009년 40나노급, 2010년 30나노급, 2012년 20나노급, 2018년 10나노급으로 기술력을 계속 고도화해 왔다.

그동안 업계에서는 2년마다 집적도(미세화)가 2배씩 높아진다는 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’이 통용되어 왔지만, 공정 난이도가 높아지면서 기술이 한계에 다다랐다는 우려가 커졌다.

SK하이닉스는 도전을 멈추지 않고 개발에 매진한 결과, 2024년 세계 최초로 10나노급 6세대(1c)* 기술을 확보하는 데 성공[관련기사]했다. 10나노 초반의 극미세화된 공정인 1c 기술은 무려 머리카락 두께의 1만분의 1 수준이며, 이를 기반으로 SK하이닉스는 성능 면에서 이전 세대인 1b 대비 동작 속도는 11%, 전력 효율은 9%의 개선을 이뤄냈다.

* 10나노급 6세대(1c): 10나노급 D램 공정 기술은 1x-1y-1z-1a-1b-1c 순으로 개발됨

1c D램 개발이 더욱 특별한 이유는 기술적 난이도가 급격히 높아지는 분기점이기 때문이다. 단순히 회로를 미세하게 그리는 차원을 넘어, 원자 단위의 물리적 한계, 전자 이동의 불확실성, 데이터 신호의 간섭 문제 등 수많은 난제가 여기서 발생한다. 이를 극복하기 위해 SK하이닉스는 광원의 파장이 짧아 더 세밀하게 회로를 그릴 수 있는 ‘극자외선(EUV)’ 노광 기술을 적극 도입하는 등 미세 패턴 형성의 정확도를 끌어올리며 1c 기술 개발에 성공했다.

이 밖에도, SK하이닉스는 D램 속도 성능을 높여주는 DDR(Double Data Rate) 기술을 업그레이드해 왔다. ▲1998년 64메가비트(Mb) SDRAM 양산 ▲2003년 세계 최초 1기가비트(Gb) DDR2 개발 ▲2007년 세계 최초 DDR3 인증 획득 ▲2009년 세계 최초 44나노 DDR3 D램 개발 ▲2011년 30나노급 2Gb DDR4 D램 개발 ▲2013년 업계 최초 20나노급 LPDDR4 D램 개발 ▲2018년 10나노급 2세대 16Gb DDR5 D램 개발 ▲2020년 세계 최초 DDR5 D램 출시 등 회사는 시장을 선도하는 기록을 경신해 왔다.

이처럼 기술의 벽을 넘기 위해 SK하이닉스가 계속해서 앞으로 나아가게 한 원동력은 바로 모든 구성원이 하나로 뭉치는 원팀 스피릿이었다.

완벽한 하모니로 이뤄낸 역사적 성과

미세공정은 특정 조직이나 한 사람의 개인기만으로 개발할 수 있는 것이 아닌, 다양한 구성원들의 노력을 통해 완성되는 기술이다. 손톱만 한 칩 안에 캐패시터와 트랜지스터 등의 소자를 수십억 개 이상 구현해야 하고 이것들이 제대로 작동하게 하려면, 여러 분야의 전문가들이 한 몸처럼 움직여야 한다.

그중에서도 이 분야 선행 기술 확보는 SK하이닉스 미래기술연구원, D램 제품 기획 및 개발 등의 조직에서 담당한다. 이들은 미지의 영역을 개척하는 첨병 역할을 맡고 있다. 세상에 공개된 기술은 이미 수년 전부터 이들의 치열한 고민과 검토를 거쳤으며, 1c 기술의 태동도 바로 이곳에서부터 시작되었다.

이 기술을 실물로 구현하는 제조공정 조직의 책임도 막중하다. 회로를 작게 그리기 위해서는 웨이퍼에 패턴을 정밀하게 새기는 노광공정을 거쳐야 한다. 최근 극자외선(EUV) 공정으로 더 미세한 패터닝이 가능해졌고, 그만큼 반도체 집적도가 더 높아지고 있다.

이처럼 얇아진 회로를 입체적으로 구현하려면 식각공정을 통해 주변부를 정밀하게 깎아내는 작업이 필요하다. 이 공정은 미세화를 위해 꼭 필요한 부분만 남기는 과정인 만큼, 한번 잘못되면 되돌리기가 어려워 제품 수율과 품질에 직접적인 영향을 끼친다.

웨이퍼 위에 전기적 특성을 띠는 박막을 입혀 다음 공정의 ‘판’을 깔아주는 증착 공정도 중요하다. 특히, 초미세 회로를 구현하기 위해 원자 단위로 박막을 조절하는 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 방식 등이 여기서 사용된다.

또, 미세한 패턴 위에 필요한 물질(이온)을 정확한 위치와 깊이로 주입하는 확산 공정, 웨이퍼 상에 더 작은 불순물을 완벽하게 제거하고 표면을 정교하게 연마하는 세정 및 평탄화 공정 등이 전체에서 중요한 몫을 차지한다. 이어, 새로운 기술이 정상 작동할 수 있도록 칩 간 전기적 연결, 칩 내부 발열 제어, 제조된 샘플의 동작 테스트 등을 수행하는 P&T(Package & Test) 공정이 미세화의 한계를 넘어서는 키(Key)가 되어주고 있다.

하나의 제품이 바깥세상으로 나오기까지 이 과정은 수백 번씩 교차로 반복되고 있으며, 여기서 생기는 단 한 번의 실수는 기술의 성패를 좌우하는 결정적 요소로 작용한다. 모든 조직은 완벽에 가까운 정교함을 유지해야 하고, 서로 끊임없이 소통, 보완하는 것이 중요하다. SK하이닉스가 세계 최초로 1c 개발에 성공할 수 있었던 가장 큰 요인이 구성원들의 원팀 스피릿이라고 평가 받는 이유다.

1c 기술은 이전 세대보다 뛰어난 성능과 품질, 생산 효율성 등을 제공하며 또 다른 메모리 혁신을 이끌 것으로 전망된다. 또, AI 메모리인 HBM을 비롯해 서버 및 데이터센터용 모듈, 모바일용 LPDDR, 그래픽용 GDDR 등 모든 차세대 D램 제품군에 적용될 수 있어 앞으로 시장에서의 파급 효과가 클 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 현재 수준에 머무르지 않고, 전사 조직이 원팀으로 뭉친 협업 체계를 기반으로 미세공정 기술력을 계속 고도화하고 있다. 이를 통해 회사는 D램 시장 리더십과 함께 고객으로부터 가장 신뢰받는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’ 위상을 강화해 나간다는 계획이다.

2편에서는 모든 구성원이 합심해 HBM 기술 혁신을 이룬 원동력, 원팀 스피릿이 빛났던 순간을 되짚어 보고, 이 제품에 담긴 성공과 실패 그리고 협력의 성과를 살펴본다.

HBM을 향한 16년의 집념

시작은 2000년대 중반에 떠오른 TSV*였다. TSV는 HBM을 구현하고 메모리 성능과 공정 미세화의 한계를 극복할 해법으로 주목받은 반면, 누구도 선뜻 개발에 나서지 못한 기술이었다. 인프라 구축이 어렵고, 성공도 장담할 수 없었던 탓이다. 가능성에 투자하느냐, 안정을 추구하느냐의 기로에서, 업계는 ‘눈치 싸움’만 벌이고 있었다. 먼저 행동에 나선 것은 SK하이닉스였다. 회사는 TSV, WLP* 등 후공정 기술의 파급력을 미리 내다봤고, 2009년 무렵 개발에 착수했다. 16년의 집념이 시작된 순간이었다.

TSV를 본격적으로 활용한 시점은 2013년이었다. 이 즈음 GPU(그래픽 연산장치)와 함께 쓸 고성능 니어 메모리*의 수요가 감지됐다. 이에 회사는 TSV와 WLP 기술을 활용해 세계 최초 HBM(1세대)을 내놓게 된다. 안타깝게도 첫 도전은 성공도 실패도 아닌 채로 끝이 났다. ‘너무 빨랐다’는 게 발목을 잡았다. 당시 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장은 HBM이 주류로 부상할 만큼 무르익지 않은 상황이었다. 시장 한계에 부딪혀 잠시 주춤하는 사이, HBM 개발 부서에는 ‘오지’라는 오명이 붙었고, HBM에 대한 시장의 기대도 수그러들기 시작했다.

그럼에도 회사는 포기할 수 없었다. ‘HPC 시대가 곧 올 것이며, 그 시점에 최고 제품을 만든 회사가 승기를 잡는다’는 확신 때문이었다. 그동안 쌓아온 기술력 또한 HBM을 포기할 수 없는 이유였다. 이에 구성원들은 최고 성능의 HBM을 개발하겠다는 목표 아래 다시 힘을 모았다.

2020년 마침내 판세가 뒤집혔다. HBM2E(3세대), HBM3(4세대)를 우직하게 밀어붙였던 회사는 AI 시대 개막과 함께 반전에 성공했다. AI 및 HPC 수요가 증가하고 HBM 시장이 폭발적으로 성장한 것이 기폭제였다. 한발 앞서 기술력을 쌓아온 SK하이닉스는 점유율을 빠르게 높여나가며 HBM 시장 1위라는 타이틀을 거머쥐게 됐다. 2009년부터 이어진 집념과 혜안, 그리고 D램칩 개발 담당인 전공정 분야와 TSV 등 패키징 담당인 후공정 분야가 원팀 스피릿으로 똘똘 뭉쳐 이룬 값진 성취였다.

세계 최강 HBM3E, 불가능을 가능으로 바꾼 원팀의 힘

HBM2E로 HBM 주도권을 확보한 것은 시작에 불과했다. 2021년 초당 819GB(기가바이트) 데이터를 처리하는 HBM3로 기술 우위를 입증한 SK하이닉스는 1위 굳히기에 들어갔다. 특히 D램칩 적층 수를 늘리며 최고 용량을 경신했는데, 2023년 4월에는 36GB 용량의 HBM3 12단을 내놓으며 기술 한계를 돌파했다.

같은 해 8월에는 HBM3E(5세대)를 발표하며 반향을 일으켰다. HBM3 12단을 개발한 지 4개월 만에 거둔 성과였다. HBM3E는 초당 1.15TB(테라바이트)의 데이터 처리 속도로 AI 메모리 시장을 빠르게 장악했다.

SK하이닉스의 HBM이 이렇게 승승장구하게 된 배경에는 MR-MUF* 기술이 있었다. HBM2E에 처음 적용한 MR-MUF는 성능 향상, 발열 개선, 대량 생산까지 한 번에 해결해 주는 특수 패키징 기술이다. 이후 회사는 더 얇은 칩을 휘어짐 없이 쌓고, 신규 보호재로 방열 특성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술을 HBM3 12단에 적용하며 SK하이닉스의 HBM을 명품 반열에 올려놓았다.

당시 HBM 개발진은 ‘세대마다 성능은 50% 높이고, 전력 소모는 유지한다’는 목표로 개발에 전념했다. 불가능으로 여겨졌던 이 목표를 달성하고자 패키징 조직과 HBM 개발 조직 등 전 부서가 힘을 합쳤다. 각 분야 전문가들은 문제 해결 설루션을 즉각적으로 내놓으며 기술 개발에 협력했다. 차원이 달랐던 SK하이닉스의 HBM3E는 이러한 원팀 협력을 통해 세상에 나올 수 있었다.

원팀 스피릿으로 글로벌 AI 시장 완전 접수

글로벌 AI 시장을 접수하기 위한 SK하이닉스의 독주는 2025년에도 계속됐다. 회사는 지난 3월 세계 최초로 HBM4(6세대) 12단 샘플을 고객사에 공급했다[관련기사]. 16년의 기술 노하우로 거둔 성과였다.

SK하이닉스는 HBM4의 개발 기간을 단축하면서도 높은 성능을 구현했다. 이 제품은 초당 2TB의 데이터를 처리하는 놀라운 속도를 자랑한다. 이는 FHD(Full-HD) 급 영화(5GB) 400편 이상의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이며, 전 세대 대비 60% 빨라진 속도다. 이로써 회사는 ‘세대마다 50% 이상의 성능 향상을 이룬다’는 목표를 또 한번 달성했다.

비결은 역시 원팀 스피릿이었다. 이번에도 구성원들은 난제 해결을 위해 머리를 맞댔고, 설루션을 공유하며 호흡을 맞췄다. 더불어 회사는 원팀 스피릿을 기업 간 협력으로 한 차원 더 확장했다. SK하이닉스는 베이스 다이(Base-Die)에 글로벌 파운드리 업체의 로직(Logic) 공정을 도입, HBM 성능과 전력 효율을 끌어올린다는 계획이다. 구성원 협력에 글로벌 협력까지 더해 혁신의 기반을 강화한 것이다.

원팀의 시너지를 보여줄 HBM4는 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 회사는 이를 통해 기술 경쟁력을 입증하고, AI 메모리 시장에서의 우위를 공고히 할 계획이다. HBM4를 비롯한 SK하이닉스의 AI 메모리가 앞으로 얼마나 더 큰 파급력으로 시장을 넓혀 나갈지, 다시 한번 기대가 모이고 있다.

1편에서는 회사 창립부터 현재까지 SK하이닉스가 직면했던 위기와 도전을 조명하고 그 속에서 드러난 원팀의 저력을 살펴본다.

후발주자 핸디캡 딛고, 흑자 전환에 성공하다

SK하이닉스가 반도체 산업에 발을 들인 건 1983년의 일이다. 당시 시장은 미국과 일본이 양강 구도를 형성하고 있었다. 반도체 불모지인 한국에서, 그것도 후발주자로 뛰어든다는 것은 무모한 시도나 다름없었지만, SK하이닉스는 과감한 도전에 나서게 된다.

안타깝게도 현실은 녹록지 않았다. 회사는 설립 초기의 패기가 무색하게 선발주자와의 기술 격차를 좁히지 못했다. 공장 건설이 지연된 가운데 어렵게 이천 팹(Fab)을 짓고 16K(킬로비트) S램 시험 생산도 성공했지만, 제품 개발 지연과 생산 부진이 잇따르는 등 모든 부문에 빨간불이 켜졌다.

창립 2년 만에 들이닥친 위기, 하지만 포기하기엔 너무 이른 시점이었다. 이에 회사는 인력 확보 및 기술력 향상에 역량을 집중하기로 한다. 결과는 성공적이었다. SK하이닉스는 연구개발 인력을 늘리고 인프라를 확충하며 기술력을 다졌고, 1987년 자체 기술로 256K D램을 개발하게 된다.

기세는 1988년 이후로도 이어졌다. 업황 개선(업턴)에 따른 훈풍도 힘을 실어줬다. 1M(메가비트) D램, 4M D램을 개발하는 등 회사는 연이어 D램 자체 개발에 성공했다. 1988년에는 256K D램 판매 호조와 함께 흑자를 기록했다. 창립 5년 만에 이룬 성과였다.

당시 구성원들은 ‘100일 동안 수율 50% 달성’을 목표로 ‘150 작전’을 펼치는 등 후발주자 핸디캡을 극복하고자 한마음으로 움직였다. 회사의 성장 의지, 구성원들의 하나 된 집념이 없었다면 불가능한 일이었다. SK하이닉스가 반도체 산업에 뿌리내리는 데 큰 역할을 했던 원팀 스피릿은 훗날에도 위기를 극복하는 DNA가 돼주었다.

위기 극복 DNA, 원팀 스피릿으로 극적인 부활에 성공하다

SK하이닉스의 원팀 스피릿은 1990년대 초를 강타했던 불황에서 또 한번 빛났다. 당시 회사는 불황 대응 카드로 ‘투자 확대’를 꺼내 들었다. 턴어라운드(반등)를 예측하고, 16M, 64M D램 양산 및 미래 준비에 수천억 원 투자를 단행했다.

그러던 1995년, 회사의 예측대로 반도체 산업은 유례없는 호황을 맞았다. SK하이닉스는 16M, 64M D램 중심으로 투자를 늘린 덕에 많은 이익을 거두게 된다. 이번에도 회사를 믿고 한마음으로 뭉친 원팀 스피릿이 큰 성과로 이어진 것이다. 호황의 정점을 찍고 난 후 업계의 경쟁이 극으로 치닫자, 구성원들은 노사불이(勞使不二)*를 선언하며 한번 더 원팀으로 뭉쳤다.

위기 극복의 정점은 2001년이었다. 다시 찾아온 불황은 여느 해보다 극심했다. 엎친 데 덮친 격으로 회사는 눈덩이처럼 불어난 부채와 닷컴 버블 붕괴라는 삼중고를 앓고 있었다. 결국 SK하이닉스는 워크아웃(채권단 공동관리)에 들어갔고 ‘회사를 헐값에 판다’는 흉흉한 소문마저 나돌았다.

반면 구성원들은 포기를 몰랐다. “한 푼이라도 아끼자”며 월급을 반납하고 무급휴직에 동참했다. 이천시민도 발 벗고 나서 ‘하이닉스 살리기 범시민 운동’, ‘하이닉스 주식 갖기 운동’을 펼치며 회생을 지원했다.

연구원들은 밤새워 연구하며, 값비싼 신규 장비 대신 기존 장비를 개조해 미세 공정(0.15 마이크론*) 제품을 만드는 데 성공했다. 이것이 지금까지 회자되는 ‘블루칩 프로젝트’다. 이후 1Gb(기가비트) DDR2 및 512M 낸드플래시 개발, 300mm 웨이퍼 양산 등의 성과를 달성한 SK하이닉스는 2005년 워크아웃 조기 종료를 확정했다. 그야말로 노사불이, 원팀 스피릿의 저력을 보여준 순간이었다.

AI 메모리 시장 1위, 다시 한번 원팀 스피릿

SK하이닉스의 원팀 스피릿은 ‘잘나갈 때’ 더 빛났다. 2012년 회사는 SK그룹에 편입되며 성공 가도에 몸을 실었다. 당시 SK는 회사의 높은 성장성을 내다보고 과감한 투자를 결정했다고 밝힌 바 있다.

수조 원대 지원을 받은 회사는 글로벌 제휴, 투자, 연구개발을 활발히 펼쳤고 팹을 증설하며 착실히 미래를 준비했다. 기술은 물론 기업문화도 정비했다. 구성원 성장을 돕는 프로그램을 마련하고 ‘원팀’을 대표 기업문화로 내재화했다. 이를 통해 구성원과 조직들이 융합하고 혁신하는 환경을 조성했다.

원팀 스피릿으로 결집한 구성원들은 고객과 시장 수요에 부합하는 10나노급 DDR5 D램과 초고층 4D 낸드플래시, 고용량 SSD 등의 혁신 제품을 쏟아내며 연간 최대 실적을 갈아치웠다.

그 중에서도 핵심은 단연 HBM*이었다. SK하이닉스가 2009년부터 미리 준비한 HBM은 AI 시대에 접어들며 폭발적으로 성장했다. 배경에는 제품을 설계하고 소자를 개발하는 전공정 조직부터 칩을 전기적으로 연결하는 후공적 조직까지 전 구성원이 모여 성능 향상에 몰두했던 원팀 문화가 있다. 그 결과 TSV*, MR-MUF*, 어드밴스드 MR-MUF* 등 혁신적인 기술을 바탕으로 지금의 HBM이 탄생했다.

이러한 개발 흐름은 HBM4까지 이어졌고, 회사는 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 고객사에 가장 먼저 공급하는 성과를 이뤘다[관련기사]. SK하이닉스가 AI 메모리 시장 1위라는 지위를 얻으며, 1983년 반도체 산업에 진입한 늦덕*이 마침내 성덕*으로 거듭난 것이다.

성장에 성장을 거듭하고 있는 SK하이닉스는 현재 120조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터를 조성하고, M15X, 인디애나 팹 등 신규 팹 구축을 준비하는 등 몸집을 키우고 있다.

풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 도약하기 위한 이 같은 도전 앞에서 구성원들은 원팀의 저력을 발휘하고자 다시 한번 각오를 다지고 있다.

1. HBM부터 낸드까지, 탄탄히 쌓은 AI 메모리 포트폴리오

2024년에도 인공지능(AI) 열풍이 거셌다. 특히 올해는 텍스트 기반에서 멀티모달*로 나아가기 위한 연구·개발도 활발히 진행됐다. SK하이닉스는 D램부터 낸드까지 AI 메모리 라인업을 빈틈없이 채우며 시장에 대응했다. 멀티모달 시대를 앞당기기 위한 차세대 메모리 연구에도 적극 나섰다. 이를 통해 회사는 AI 메모리 리더십을 공고히 하며 명실상부한 글로벌 No.1 AI 컴퍼니로 자리매김했다.

세계 최초 HBM3E 양산 및 HBM3E 16단 개발 공식화

HBM* 분야에서의 세계 기록은 올해도 쏟아졌다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 ‘HBM3E’를 양산하며 AI 메모리 선도 기업으로서 위상을 다졌다[관련기사]. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 제품으로, 회사는 개발을 알린 지 7개월 만에 양산하는 성과를 냈다. 9월에는 36GB(기가바이트) 용량의 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산했다[관련기사]. 빠른 양산으로 압도적 기술력을 증명한 회사는 11월 현존 최대 용량인 ‘HBM3E 16단(48GB)’ 개발도 공식적으로 알렸다[관련기사].

AI 메모리를 위한 투자·협력 확대

지난 4월 SK하이닉스는 AI 메모리의 경쟁력을 높이고자 활발한 투자·협력에 나섰다. 먼저 미국 인디애나 주와 투자 협약을 맺고, 어드밴스드 패키징 공장 설립을 본격화했다[관련기사]. TSMC와의 기술 협력도 추진했다[관련기사]. 이로써 회사는 베이스 다이(Base die)에 로직(Logic) 공정을 적용한 HBM4를 선보이고, 고객·파운드리·메모리 간 협업을 강화하겠다는 계획을 밝혔다. 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정했다는 소식 또한 전하며[관련기사], 20조 원 이상 투자해 급증하는 HBM 수요에 대응하겠다고 강조했다.

AI를 위한 낸드 혁신 가속화

낸드 분야에서의 성과도 빛났다. 5월, 회사는 온디바이스(On-Device) AI용 낸드 솔루션 ‘ZUFS* 4.0’ 개발에 성공했다[관련기사]. 6월에는 거대언어모델(LLM)*을 1초 내에 구동하는 온디바이스 AI PC용 SSD ‘PCB01’을 개발했고[관련기사], 9월과 12월에는 데이터 전송 속도가 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하는 데이터센터용 SSD ‘PEB110 E1.S[관련기사]’와 AI 데이터센터용 SSD ‘PS1012 U.2[관련기사]’를 각각 개발했다. 11월에는 세계 최고층 ‘321단 낸드’를 양산하기 시작했다[관련기사]. 3-플러그* 기술로 적층 한계를 돌파하고, 성능 및 생산성을 높인 이 제품은 AI향 고성능·저전력 시장에서 활약할 것으로 기대를 모은다.

주력 D램 제품 및 차세대 AI 메모리 성과 공개

SK하이닉스는 주력 D램 제품군에서도 혁신을 이어갔다. 7월에는 세계 최고 사양의 ‘GDDR7’을 공개했다[관련기사]. 기존 대비 60% 빠른 이 제품은 고사양 3D 그래픽 작업은 물론 AI 구동 등에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 8월에는 세계 최초로 ‘10나노급 6세대(1cnm) 미세공정을 적용한 DDR5’ 개발 소식을 알렸다[관련기사]. 혁신적인 1cnm 기술은 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7에도 적용될 예정이다.

회사는 차세대 AI 메모리도 꾸준히 준비했다. 관련해 9월에는 PIM* 기반 가속기 카드인 ‘AiMX’의 성능을 시연했고[관련기사], 10월에는 ‘CMM-Ax’ 등의 CXL®* 기반 솔루션을 다채롭게 선보였다[관련기사].

이렇게 올 한 해 SK하이닉스는 HBM, 낸드 솔루션, 주력 D램 제품에서 기술 혁신을 이뤄내며 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 나아가기 위한 내실을 다졌다.

2. 소통·가족 친화적 프로그램으로 강화한 기업문화

SK하이닉스의 혁신은 활발한 소통을 기반으로 한 원팀(One Team) 문화, 가족 친화적 기업문화에서 비롯된다. 올해도 회사는 구성원과 소통하고, 구성원 및 구성원 가족을 대상으로 축제의 장을 마련하는 등 기업문화 활성화에 공을 들였다.

다양한 소통 프로그램으로 원팀 결속력 증대

SK하이닉스의 활발한 소통 행보는 연초부터 이어졌다. 2월에는 CEO와 구성원이 함께하는 ‘The 소통’을 개최했다[관련기사]. 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 주요 경영진, 구성원이 참석해 경영 현안에 대해 터놓고 이야기 나눴다. 5월에는 New CoC* 실천 사례를 공유하는 ‘초세행 콘서트’를 열었고[관련기사], 9월에는 ‘SK하이닉스 미래포럼’을 개최해 반도체의 현재와 미래를 살폈다[관련기사]. 곽노정 사장, 주요 임원진, 국내 주요 대학 교수진과 구성원들이 한데 모인 이 행사에서는 수많은 인사이트와 비전이 공유됐다.

가족 친화적 프로그램으로 일과 가정의 양립 지원

5월과 9월에는 이천·청주·분당 캠퍼스에 축제의 장이 펼쳐졌다. SK하이닉스는 화합과 소통을 위한 콘서트 ‘The 캠퍼스 비긴어게인’을 봄·가을[관련기사]에 개최하며 구성원들에게 힐링의 시간을 선물했다. 구성원 리프레시 프로그램[관련기사]도 제공했다. 휴양과 자녀 교육을 동시에 누리는 ‘The 에듀캉스’, 가족·지인과 함께하는 휴양소 ‘The 캠프’를 운영해 구성원 가족의 행복감을 키워주었다. 사내 부부를 대상으로 가족사진 촬영 이벤트를 열고, 서로 배우고 성장하는 이야기를 소개하기도 했다[관련기사].

이처럼 회사는 소통 및 가족 친화 프로그램을 통해 혁신의 근간인 기업문화를 더욱 단단히 다져나갔다.

3. 인재 육성·지역 나눔·환경 보호 등 SV 창출에 앞장

SK하이닉스는 지난 2월 ‘행복나눔기금*’ 23억 원을 사회복지공동모금회에 기탁하며 2024년 사회적 가치(Social Value) 창출 활동을 본격화했다[관련기사]. 이를 시작으로 인재 육성, 지역사회 및 취약계층 지원, 탄소 저감 등 지속가능한 세상을 위한 SV 활동을 꾸준히 전개했다.

초·중·고·대학생 대상 폭넓은 미래 인재 육성

SK하이닉스는 반도체 미래 인재를 육성하기 위한 다양한 사업을 진행하고 있다. 올해 3월에는 ‘반도체 커리큘럼*’ 우수 학습자를 이천캠퍼스로 초청, 현장 투어 및 진로 상담을 제공해 많은 호응을 얻었다[관련기사]. 6월에는 대학교 학부생, 대학원생을 대상으로 ‘AiM* 이론 및 실습 교육’을 제공했다[관련기사]. 학생들의 높은 관심 속에 열린 이 행사는 “전문적이고 실용적인 AI 교육”이라고 평가받았다. 9월에는 하인슈타인* 참가생의 성과를 공유하는 ‘하인슈타인 올림피아드’를 개최하며[관련기사], 인재 양성에 앞장섰다.

보호 아동부터 취약 노인까지, 곳곳에서 나눔 활동

올해 구성원들은 유기동물을 비롯해 아동, 취약노인 등 도움이 필요한 소중한 존재들에게 나눔의 손길을 건넸다. 구성원 행복 쉐어링(Sharing) 프로그램 ‘나눔의 확실한 행복’에 참여한 구성원들은 4월, 8월, 9월에 걸쳐 유기동물 보호소[관련기사], 아동 보육시설[관련기사], 지역 농가[관련기사]에 방문해 일손을 거들었다. 회사는 10월, ‘청춘여행’[관련기사]과 ‘충북 SR포럼’[관련기사]도 개최했다. 청춘여행을 통해 취약노인에게 문화활동의 기회를 제공했고, 포럼을 통해 시니어의 삶의 질 향상, 디지털 역량 강화 방안을 모색했다.

기술·캠페인 차원의 다각적 친환경 활동

올해 SK하이닉스는 다각적 노력을 통해 지속가능한 환경을 조성하기도 했다. 기술적으로는 탄소관리위원회의 친환경 기술을 들 수 있다. 관련해 네온가스 재활용[관련기사], 공정용 대체가스 개발[관련기사], 고효율·저전력 스크러버 개발[관련기사], 저전력 펌프 개발[관련기사] 등의 성과를 공개했다.

캠페인 차원의 노력도 펼쳤다. 회사는 4월, 용인 반도체 클러스터 주변 하천인 안성천의 생물다양성을 보전하고자 ‘안성천 모니터링[관련기사]’을 진행했다. 11월에는 이천캠퍼스 주변 복하천의 수질을 보전·개선하기 위해 ‘물길봉사대[관련기사]’를 조직한 뒤 환경 정화 활동에 참여했다.

지금까지 2024년의 SK하이닉스를 되돌아봤다. 올해 SK하이닉스는 기술·문화·환경적으로 값진 성과를 기록하며 성장하는 시간을 보냈다. 2025년에도 회사는 탄탄한 기업문화를 바탕으로 사회적 가치를 창출하는 동시에 글로벌 AI 메모리 시장 1위의 자리를 굳건히 지켜나갈 계획이다.