이번에 신용등급 전망이 상향된 것은, 최근 생성형 AI가 빠르게 확산되며 고성능 메모리 수요가 증가하는 가운데, SK하이닉스의 기술 경쟁력에 기반한 실적과 재무구조 개선이 반영된 결과로 평가됩니다. 더 나아가, 신용평가사의 전망 상향은 회사가 기술 리더십과 재무 건전성을 바탕으로 메모리 산업의 변동성(Cyclicality)에 대응할 수 있다는 시장의 기대를 보여주는 것입니다. 다시 말해, 단기적인 실적 호조를 넘어 중장기적으로 안정적인 수익 창출 기반이 마련되었다는 의미로 해석되는 셈입니다. 그렇다면, 여기서 말하는 ‘신용등급’이란 무엇이며, 신용등급의 ‘전망’이 의미하는 바는 무엇일까요?

경제에서 신용(信用)이란, ‘돈을 빌렸을 때 약속한 시점에 돈을 갚을 수 있는 능력’입니다. 어떤 사람의 신용이 좋으면 돈을 빌려준 입장에서는 돈을 제때 돌려받을 가능성이 높고, 따라서 신용이 좋을수록 더 낮은 금리로 대출이 가능합니다. 이러한 신용은 평가 기관들이 수치화해서 표현할 수 있으며, 개인의 신용 수준은 ‘신용점수’로, 기업이나 국가의 신용 수준은 ‘신용등급’으로 나타납니다. 즉 기업의 신용등급이란, 기업이 돈을 빌렸을 때 돈을 제 때 상환할 수 있을지를 신용평가사에서 평가한 지표입니다. 이 때 이 등급은 알파벳 AAA(최고)부터 D(최저)로 표시되는데, 채무 상환 능력이 좋을수록 AAA에 가까워지고 채무 불이행의 위험이 높을수록 D에 가까운 등급을 받게 됩니다. 만약 어떤 기업의 신용등급이 AAA에 가깝다면, 빌린 돈을 상환할 수 있는 능력이 매우 우수하다는 뜻이므로 낮은 금리로 자금을 조달할 수 있게 됩니다. 반면 신용등급이 D에 가깝다면, 상환 능력이 매우 부족하다고 판단되어 자금 조달 비용이 커지는 것입니다.

신용평가사들은 회사의 신용등급을 매길 때, 등급 자체뿐 아니라 그 등급이 향후 12~18개월 이내에 어떻게 움직일지 예상하는 등급 ‘전망(Outlook)’도 함께 발표합니다. 앞서 언급했던 것처럼, 올해 7~8월 글로벌 신용평가 3사에서 SK하이닉스의 신용등급 전망을 ‘긍정적’으로 상향하였습니다. 이는 당장 신용등급을 한단계 올린 것은 아니지만 향후 신용등급이 올라갈 가능성이 높아졌음을 의미합니다.

그럼 이제 신용등급 체계를 조금 더 세부적으로 살펴보겠습니다. 기본적으로 신용등급은 ‘투자등급(Investment Grade)’과 ‘투기등급(Speculative Grade)’으로 나눌 수 있습니다. 투자등급은 말 그대로 원리금 상환이 안정적인 투자 적격 등급을 말하며, 투기등급은 재정 상태가 불안정하여 원리금 상환에 어려움이 있거나 부도 위험이 높은 상태를 의미합니다. 연기금을 비롯한 글로벌 투자기관은 내부 규정상 투자등급 이상만 매수 가능한 경우가 많아, 기업(채권 발행자)의 신용등급이 투자등급인지 투기등급인지는 자금조달에 있어 매우 중요한 사항입니다.

S&P와 Fitch에서는 BBB-를 기준으로 그 이상을 투자등급, 그 미만을 투기등급으로 분류하는 한편, Moody’s는 Baa3 이상을 투자등급으로 분류합니다. 이처럼 신용평가사에 따라 신용등급 체계에 일부 차이가 있으며, 특히 신용등급의 세부 단위인 Notch(노치)의 표현 방법에 차이가 있습니다. S&P와 Fitch에서는 같은 알파벳(등급) 내에서 ‘+, 0(기본), -’의 3단계로 등급을 세분화하고 있으며, Moody’s에서는 숫자 ‘1, 2, 3’으로 Notch를 표현합니다. 예를 들어 Moody’s의 경우, 신용등급이 A2에서 A1이 된다면 1 Notch가 상승한 것입니다.

지난 10년간 SK하이닉스는 메모리 산업의 높은 변동성 속에서도 실적 개선과 재무 구조 안정화를 위해 꾸준히 노력하였고, 이에 따라 신용등급은 단계적으로 상승하였습니다. 2017년 이전까지만 해도 SK하이닉스는 글로벌 신용평가사 기준 투기등급에 머물며, 채무 불이행 위험이 상대적으로 높은 기업으로 평가받았습니다. 메모리 산업은 경기 사이클에 따라 실적과 현금흐름의 변동 폭이 크고, 대규모 설비투자가 필수적이어서, 침체기에 들어서면 차입 부담이 확대되는 구조적 특성이 있었기 때문입니다. 이러한 이유로 신용평가사들은 전통적으로 메모리 업체의 신용등급을 보수적으로 평가해왔습니다. 그럼에도 SK하이닉스는 시장 내 입지를 확대하며 실적을 개선하는 한편, 재무 안정성을 중시하는 경영 기조를 유지하였고, 그 결과 2017년 순수 메모리 업체로서는 최초로 글로벌 신용평가사(S&P, Moody’s)로부터 투자등급을 획득하였습니다. 이후 SK하이닉스의 신용등급은 한 단계(1 Notch) 상승하여 현재 BBB(Baa2) 등급을 유지하고 있습니다.

SK증권 채권/크레딧 담당 윤원태 연구위원은 이번 SK하이닉스의 신용등급 전망 상향을 두고 “최근 경기 불확실성이 지속되는 상황에서 글로벌 신용평가사가 먼저 등급 상향의 가능성을 언급한 점은 매우 고무적”이라고 평했습니다. 신용평가사들이 단기간의 실적을 두고 신용등급을 평가하지는 않지만, 2024년부터 이어져온 SK하이닉스의 실적 호조를 고려할 때 회사가 내년 상반기까지 현재의 높은 수익성을 유지한다면 신용등급 상향의 가시성이 확보될 것으로 전망하기도 했습니다. 이번 등급 전망 상향을 토대로 향후 SK하이닉스의 신용등급이 한 단계(1 Notch) 상승한다면 회사는 BBB+(Baa1)의 등급을 획득하게 됩니다.

회사의 신용등급이 높아지면 조달 금리가 낮아져 이자 비용이 줄어들게 되고, 직접적으로 수익성이 개선되는 효과가 있습니다. 윤 연구위원은 “당장의 조달 금리가 낮아질 뿐만 아니라, 신용등급은 결국 신용도라는 측면에서 주식시장 내 프리미엄을 받을 수 있는 요인이며, 등급 상향은 재무적·사업적 안정성이 우수해진다는 평가이기 때문에 기업가치 제고에도 긍정적으로 작용할 수 있다”고 설명했습니다.

이번 글로벌 신용평가 3사의 신용등급 전망 동시 상향은 SK하이닉스가 대외 불확실성이 심화되는 환경 속에서도 안정적 성장을 이어갈 수 있다는 시장의 신뢰를 보여주는 평가로 해석됩니다.

“These materials are not an offer for sale of the securities of SK hynix Inc. in the United States. The securities may not be offered or sold in the United States absent registration with the U.S. Securities and Exchange Commission or an exemption from registration under the U.S. Securities Act of 1933, as amended. SK hynix Inc. does not intend to register any offering in the United States or to conduct a public offering of securities in the United States.”

SK하이닉스는 내년도 HBM 시장에서 경쟁 우위를 유지할 수 있을까요? 그 답을 찾아보기 위해 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원 한동희 애널리스트와 이야기 나누어 보았습니다.

긍정적인 2분기 실적과 해소되지 못한 불확실성

Q. SK하이닉스의 2분기 실적에 대해 전반적으로 어떻게 평가하는지?

SK하이닉스의 2분기 실적은 대외 리스크가 있는 국면이었음에도, 시장 기대를 상회하는 훌륭한 실적이었다고 생각합니다. 특히, 2분기 원/달러 환율 하락 폭이 예상보다 컸음에도, 1분기 실적 발표 이후 형성된 시장 컨센서스를 상회하면서 기대 이상의 실적을 보여주었습니다.

하지만, HBM 경쟁 심화에 따른 우려와 수요에 대한 불확실성을 완전히 해소하기에는 아쉬운 점도 있다고 판단합니다. 현재 시장은 단기 호실적이 아니라 2026년에도 SK하이닉스가 현재와 같은 차별적인 실적을 보여줄 수 있을지 확신을 가지고 싶어하기 때문입니다.

Q. 이번 실적에서 시장 기대 대비 긍정적이었던 점은 무엇인지?

2분기 실적을 긍정적으로 보는 가장 큰 이유는 이익이 지속적으로 성장하는 가운데, 재고 안정화와 더불어 수익성이 견조하게 유지되었다는 점입니다. 통상적인 경우, 재고 수준을 떨어뜨리기 위해서는 많이 팔아야 하는데, 이 때 시장 수요보다 많이 팔게 되면 가격이 하락하는 동시에 수익성이 하락하게 됩니다. 하지만, 2분기 SK하이닉스는 판매량이 예상 대비 크게 늘어났음에도 수익성을 지켜내는 성과를 보여주었습니다.

또 다른 긍정적인 점은, 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 출하량이 예상을 상회했다는 것입니다. 시장에서는 미국의 반도체 관세 부과로 하반기 B2C 수요가 둔화된다면 낸드 업황이 어떻게 될 것인지에 대해 고민이 많았습니다. 다행히 SK하이닉스는 2분기에 판매량을 많이 늘리고 재고를 줄였기 때문에, 하반기 가격 협상력 관점에서 시장의 우려를 조금은 덜어냈다고 생각합니다. 이와 더불어, SK하이닉스의 장점인 고용량 eSSD 제품의 수요가 하반기 회복된다면 낸드 실적이 차별화 될 수 있는 구간이라고 생각하고 있습니다.

한편, 양호한 D램 업황 내에서도 SK하이닉스의 차별화 포인트는 여전했습니다. 저희는 2분기 전체 D램 출하량 중 85% 이상이 일반 D램 출하의 비중인 것으로 추정하고 있습니다. HBM 대비 낮은 일반 D램 제품의 수익성을 감안하면, 2분기 D램 전체 수익성은 하락했어야 하는데, 오히려 소폭 상승한 것으로 추정됩니다. 저는 이러한 성과가 가능했던 이유를 HBM3E 12단 제품 수율이 예상보다 빠르게 상승했을 가능성에서 찾고 있습니다. 일반 D램의 수익성이 갑자기 두드러지게 향상될 가능성은 낮고, 현재 주로 판매중인 HBM3E 8단 제품의 수율은 이미 궤도에 오른 것으로 보이기 때문입니다. HBM3E 12단의 수율 향상은 단기적으로나 중장기적으로나 HBM 경쟁 심화 국면에서 SK하이닉스의 차별화 포인트가 될 것입니다.

Q. 이번 실적과 업황에서 주목해야할 리스크는?

지금은 리스크가 굉장히 많은 시기입니다. 무엇보다도 HBM 시장의 경쟁 심화, 중국 업체의 DDR5 시장 진입 시점과 그 수준에 주목해야 합니다.

특히, 그동안 SK하이닉스가 누려왔던 차별적인 이익과 수익성, 그리고 Valuation의 근거는 ‘HBM에 대한 독보적인 경쟁력’이었기 때문에, 시장에서는 고민이 깊어질 수 밖에 없는 상황입니다. 또한, 중국 업체의 DDR5의 시장 진입은 향후 D램 시장 자체의 잠식을 의미하기 때문에, 메모리 업종 전반에 대한 리스크이며, 주의 깊게 지켜볼 수 밖에 없는 상황입니다.

전공정과 후공정 모두에서 강점을 지닌 SK하이닉스의 기술 리더십

Q. SK하이닉스가 제품 및 기술 경쟁력 측면에서 어떤 강점을 보여주고 있다고 평가하는지?

SK하이닉스의 경쟁력 측면에서 빼놓을 수 없는 부분은 당연하게도 HBM입니다. HBM3 제품부터 시작된 SK하이닉스의 압도적인 기술 경쟁력은 지금까지도 유지되고 있습니다. 경쟁사들은 지속적으로 시장에 진입하기 위해 노력해왔고 고객사도 Vendor를 다변화하기 위해 노력해왔지만, SK하이닉스의 압도적 지위는 변하지 않았습니다. 그 이유는 제품 성능, 신뢰성, 양산성의 측면에서 SK하이닉스가 가장 잘 하고 있기 때문이며, 이는 회사의 실적을 통해 분명히 드러나고 있습니다.

HBM을 잘하기 위해서는 전공정뿐 아니라, 후공정에서의 안정적인 양산성도 필요하기 때문에, SK하이닉스가 경쟁 우위를 유지하는 것은 곧 전공정과 후공정에서 모두 시장을 선도하는 업체가 되었다고 보는 것이 타당합니다. 결국 전반적인 기술력 자체가 올라간 것이기 때문에, 앞으로 HBM 시장의 경쟁이 심화되는 국면에서도 경쟁 업체들과의 격차는 좁혀질 수 있겠으나 당분간 SK하이닉스의 경쟁 우위는 유지될 것으로 전망합니다.

낸드 역시 과거 대비 회사의 경쟁력이 강화되고 있는 시기입니다. 기존 낸드는 단품 위주의 시장이었지만 지금은 점차 Solution 위주의 부가가치 창출 시장으로 재편되고 있습니다. 즉, 높은 적층을 통한 생산량 증대의 중요성이 낮아지고 있는 것이며, 이러한 관점에서 SK하이닉스의 고용량 eSSD 경쟁력은 새롭게 변화하고 있는 낸드 시장 내에서 회사의 입지를 높여줄 수 있는 포인트라고 생각합니다.

Q. 시장 리더십을 강화하기 위해 가장 중요한 요소는?

반도체 시장에서의 리더십은 결국 기술 경쟁력입니다. 일반적으로 반도체를 이야기할 때, 전공정 기술과 후공정 기술로 나누어 이야기하는데, 저희는 이 두 가지가 모두 중요하다고 생각합니다. AI Cycle에 진입한 이후, 반도체 성능을 높이기 위한 핵심이 점차 후공정으로 이동하면서 후공정에 대한 관심이 높아지고 있지만, 중요한 점은 전공정에 대한 고도화없이 후공정만으로 제품 성능을 높일 수는 없다는 것입니다. 당연한 이야기지만, 전공정과 후공정이 같이 고도화 되어야 이번 Cycle에서의 경쟁력을 유지할 수 있다고 생각합니다.

단기적으로는 D램 1cnm* 공정의 빠른 확보, 그리고 HBM에서는 지금의 12층을 넘어 16층 혹은 그 이상을 쌓아 올리기 위한 후공정과 저전력 특성 제고를 위한 로직 다이의 고도화가 매우 중요해질 것입니다. 한편, 그동안 낮은 원가로 더 높게 쌓아 올리는 것에 집중했던 낸드는 조금 더 컴팩트한 사이즈에서 높은 용량을 구현하기 위한 솔루션 강화가 리더십 확보를 위한 주요 요소라고 생각합니다.

* 1cnm(나노미터): 차세대 미세공정인 10나노급 6세대 기술

장기적인 관점에서 AI는 점차 더 높은 Computing Power를 요구하고 있고, 이에 걸맞는 반도체가 필요한 상황입니다. 따라서 고성능, 저전력, 그리고 높은 양산성을 모두 확보해야 합니다. 고객사가 요구하는 수준에 맞추어 제품을 만들어야 하기 때문에, 반도체를 Custom할 수 있는 능력도 앞으로는 점점 더 중요해질 것입니다.

견조한 AI 수요와 불투명한 HBM 공급 전망 속 과도한 경쟁 우려

Q. 2025년 하반기와 2026년 메모리 시장에 대해 어떻게 전망하는지?

우선, 2025년 하반기 업황은 지속적으로 견조할 것으로 전망합니다. 이미 작년 계약이 완료된 HBM의 판매 확대가 3~4분기 동안 지속될 것이며, 일반 D램의 공급 여력도 여전히 제한적이기 때문에 하반기 업황은 견조할 것입니다. 3분기 D램은 증익을 유지할 것으로 생각하며 4분기에는 이익의 증대가 일시적으로 정체될 수 있으나, 큰 폭의 하락 가능성은 낮아 보입니다. 낸드의 경우, 상대적으로 부진한 업황 대비 2분기 출하 강세를 보였기 때문에, 하반기에는 판매량 증가를 통한 외형 성장보다는 수익성 안정화에 집중될 것으로 생각합니다.

반면, 가시적으로 보이는 2025년 하반기 대비 2026년 전망은 불확실한 상황입니다. 통상적으로 HBM 계약은 선제적으로 진행되고, 이 계약에서 고객사는 어느 정도의 가격으로 어느 정도의 물량을 가져갈지 결정합니다. 이를 통해 HBM의 생산 수준뿐만 아니라 일반 D램의 생산 수준이 연쇄적으로 결정되기 때문에, HBM 계약의 완료가 지금의 메모리 시장 전망에서 가장 중요한 요소인 셈입니다. 현재 SK하이닉스와 주요 고객사의 HBM 계약은 어느 정도 가시성이 확보되었다고 보여지나, 아직 계약 절차가 마무리되지는 않았기에 내년을 전망하기에 불투명한 부분이 있다고 말씀드려야 할 것 같습니다.

다만, 가장 중요한 AI 수요는 여전히 견조하고, 2026년에도 견조할 것입니다. 토큰(Token)* 사용량이 급증하면서 AI 추론 수요가 증가하고 있음이 증명되고 있고, AI 서비스의 보편화와 고도화가 동시에 진행되고 있습니다. 또한 AI의 확장 법칙이 재강화 학습으로 다변화되며 훈련 수요도 여전히 견조한 상황입니다. 최근 중동과 유럽에서 시작되고 있는 소버린 AI* 에 대한 투자 역시 AI 수요의 추가 성장 동력으로 자리매김하고 있습니다. 이렇듯 AI 수요는 아직 시작 단계이며, 향후 몇 년간 지속적으로 성장할 가능성이 매우 높다고 판단합니다.

* 토큰(Token): AI가 정보를 처리(학습, 생성, 추론)하기 위해 이를 분해해 만든 데이터의 최소 단위
* 소버린 AI(Sovereign AI): 국가가 자체 인프라와 데이터, 인력 및 비즈니스 네트워크를 사용해 독립적인 AI 시스템을 구축하는 것

Q. 최근 HBM 경쟁 심화에 대한 우려가 커지고 있는데, 이에 대해 어떻게 생각하는지?

현재 시장에서는 HBM에 대한 최악의 시나리오를 고민하고 있습니다. 경쟁사가 HBM 시장에 본격적으로 진입하고, 그로 인해 HBM 가격과 동시에 SK하이닉스의 점유율이 하락하는 경우를 가정하는 것이죠. 그렇게 되면, 차별적으로 평가받던 SK하이닉스의 Valuation이 어느 수준까지 하락할 것인지에 대한 우려가 가장 큰 것 같습니다.

이러한 과정은 과거부터 매번 거쳐왔던 과정이고 1위 사업자의 숙명이라고 생각합니다. 다만, 현재까지 HBM 계약이 완료되지 않았다는 점 하나만으로도 시장에서는 SK하이닉스의 선점효과가 점점 낮아지는 것은 아닌지 고민하게 되는 상황입니다. 사실 저희는 경쟁사의 시장 진입 자체는 기정사실로 받아들이고 있어, SK하이닉스의 추가적인 점유율 상승은 산술적으로 어렵다고 보고 있습니다.

저는 향후 경쟁사가 시장에 진입하게 되더라도 SK하이닉스가 더 낮은 가격을 제시하여 출혈경쟁을 하기 보다는 가격과 물량의 최적점에서 수익성을 지키는 것이 유리한 전략이라고 생각하고 있습니다. AI Cycle에서의 핵심은 과거 일반 메모리 Cycle처럼 점유율만이 중요한 것이 아니라, 이익과 수익성을 극대화하기 위한 전략을 어떻게 설정할 것인가가 가장 중요하기 때문입니다. SK하이닉스의 높은 양산성과 낮은 원가를 감안해보면, HBM 공급 경쟁 속에서도 차별적인 이익과 수익성의 포인트는 여전히 유지될 수 있을 것으로 생각합니다.

특히, 저희는 HBM 공급 과잉에 대해 일반적인 시장의 우려와 조금은 다른 관점을 가지고 있습니다. HBM4 제품부터는 TSV Via가 급증하는데, 이는 곧 통로를 많이 뚫어야 한다는 뜻입니다. 많은 통로를 뚫기 위해서는 그만큼의 공간이 추가적으로 필요하게 되고, 이로 인해 Die Size(Chip 크기)가 커지게 됩니다. 결론적으로 HBM4에서는 한 장의 웨이퍼에서 더 적은 Die를 만들 수 밖에 없고, 이는 곧 전공정 단에서의 공급 제약인 셈입니다. 기존 HBM 시장에서는 수율이 가장 큰 제약 사항이었으나, 이제부터는 전공정에서의 Die Penalty도 제약이 될 수 있는 것이죠. 이렇듯 공급과정에서 제약 사항이 증가한다는 사실을 감안하면, 시장에서 고민하는 HBM 공급과잉에 대한 우려는 다소 과해보인다는 것이 저희의 의견입니다.

HBM 경쟁 심화 속 더 높은 기업가치를 위한 SK하이닉스의 전략

Q. SK하이닉스가 더 높은 기업가치를 받기 위해서 필요한 것은 무엇이라고 생각하는지?

AI Cycle에서 1위 사업자로 거듭났다는 점이 최근 SK하이닉스의 기업가치 제고에서 가장 중요한 역할을 했습니다. 과거 메모리 Cycle에서는 원가 경쟁을 기반으로 한 점유율 제고가 가장 중요했지만, AI Cycle에서는 누가 더 높은 성능의 제품을, 고객이 원하는 적절한 시기에, 높은 신뢰성으로 납품할 수 있느냐가 중요한 포인트이고, SK하이닉스는 이러한 경쟁에서 완벽히 승리했다고 생각합니다.

그동안 SK하이닉스가 증명해왔던 것처럼, 안정적인 실적과 차별화된 수익성, 투자 효율성 극대화가 지속된다면 기업가치 상승은 매우 가시적이라고 생각합니다. 기술 기업에 있어서 가장 중요한 기업가치 상승 요인은, 공고한 기술 리더십을 바탕으로 한 안정적인 실적이기 때문입니다.

예를 들어, Foundry 시장의 절대강자인 TSMC의 경우, 수익성이 조금 하락하거나 경쟁자가 진입할 가능성이 있다는 이유만으로 TSMC 주가가 크게 하락했던 적은 드물었습니다. TSMC가 지속적으로 증명해왔던 기술 리더십이 매우 공고했기 때문입니다. 이처럼 메모리 업종이 더 이상 가격 경쟁을 통한 점유율 싸움이 아니라 성능 경쟁을 통한 차별적인 부가가치 창출에 집중한다면, 안정적인 기업가치 상승은 시간 문제라고 생각합니다.

SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출액 22조 2,320억 원, 영업이익 9조 2,129억 원(영업이익률 41%), 순이익 6조 9,962억 원(순이익률 31%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

회사는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다.

SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들이 AI에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다”며 “D램과 낸드플래시(이하 ‘낸드’) 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하면서 역대 최고 실적을 달성했다”고 밝혔다.

이어, “D램은 HBM3E 12단 판매를 본격 확대했고, 낸드는 전 응용처에서 판매가 늘어났다”며 “업계 최고 수준의 AI 메모리 경쟁력과 수익성 중심 경영을 바탕으로 좋은 실적 흐름을 이어왔다”고 덧붙였다.

이 같은 실적으로 2분기 말 현금성 자산은 17조 원으로 전 분기 대비 2조 7천억 원 늘었다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%를 기록했으며, 순차입금은 1분기 말보다 4조 1천억 원이나 크게 줄었다.

SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐고, 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것으로 내다봤다.

AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 늘릴 것으로 전망했다. 아울러 각국의 소버린 AI* 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다.

이에 회사는 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적인 실적을 창출한다는 방침이다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다.

더불어 서버용 LPDDR 기반 모듈 공급을 연내 시작하고, 현재 16Gb(기가비트)로 공급하고 있는 AI GPU용 GDDR7은 용량을 확대한 24Gb(기가비트) 제품도 준비할 계획이다. 이같은 회사의 AI 메모리 제품군 다양화로 AI 시장에서의 선도적 지위는 더욱 공고해질 전망이다.

낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

SK하이닉스 송현종 사장(Corporate Center)은 “내년 수요 가시성이 확보된 HBM 등 주요 제품의 원활한 공급을 위해 올해 일부 선제적인 투자를 집행하겠다”며 “AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다”고 말했다.

■ 2025년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출액 17조 6,391억 원, 영업이익 7조 4,405억 원(영업이익률 42%), 순이익 8조 1,082억 원(순이익률 46%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난 분기에 이어 두 번째로 높은 성과다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다.

SK하이닉스는 “1분기는 AI 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다.

이어 “계절적 비수기임에도 과거와 확연히 달라진 당사 경쟁력을 입증하는 실적을 달성했다”며 “앞으로 시장 상황이 조정기에 진입하더라도 차별화된 실적을 달성할 수 있도록 사업 체질 개선에 더욱 매진하겠다”고 강조했다.

이 같은 실적 달성에 힘입어 1분기 말 기준 회사의 현금성 자산은 14.3조 원으로, 지난해 말보다 0.2조 원 늘었다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 29%와 11%로 개선됐다.

SK하이닉스는 글로벌 불확실성 확대로 수요 전망의 변동성이 커지고 있다며, 이러한 환경 변화에도 고객 요구를 충족시킬 수 있도록 공급망 내 협력을 강화하기로 했다.

회사는 HBM 수요에 대해 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 이에 HBM3E 12단 판매를 순조롭게 확대해 2분기에는 이 제품의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다.

또한 AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM2*를 올해 1분기부터 일부 PC 고객에게 공급했고, AI 서버용 저전력 D램 모듈인 SOCAMM**은 고객과 긴밀히 협업해 수요가 본격화되는 시점에 공급을 추진할 계획이다.

* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 설루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현
** SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈

낸드에서도 회사는 고용량 eSSD 수요에 적극 대응하는 한편, 신중한 투자 기조를 유지하며 수익성 중심의 운영을 지속할 방침이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙(Capex Discipline)’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며, “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.

■ 2025년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 23일 실적발표회를 열고, 2024년 매출액 66조 1,930억 원, 영업이익 23조 4,673억 원(영업이익률 35%), 순이익 19조 7,969억 원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

매출은 기존 최고였던 2022년보다 21조 원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년의 성과를 넘어섰다.

* 2022년 연간 매출 : 44조 6,216억 원 / 2018년 연간 영업이익 : 20조 8,437억 원

특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조 7,670억 원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조 828억 원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조 65억 원(순이익률 41%)을 기록했다.

SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다.

이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다.

회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다.

이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14.2조 원으로 전년 말 대비 5.2조 원 증가했으며, 차입금은 22.7조 원으로 같은 기간 6.8조 원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다.

SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다.

이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다.

한편, SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1,200원에서 1,500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며, “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

■ 2024년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2024년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 24일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 매출 17조 5,731억 원, 영업이익 7조 300억 원(영업이익률 40%), 순이익 5조 7,534억 원(순이익률 33%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 기존 기록인 올해 2분기 16조 4,233억 원을 1조 원 이상 넘어섰고, 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4,724억 원, 순이익 4조 6,922억 원)의 기록을 크게 뛰어넘었다.

SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다”며 “특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 강조했다.

회사는 또, “수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 올라 당사는 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다”고 설명했다.

올해 들어 HBM, eSSD 등 AI 서버용 메모리 수요 성장세가 뚜렷해진 가운데, 회사는 내년에도 이런 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 생성형 AI가 멀티모달* 형태로 발전하고 있고, 범용인공지능(AGI)** 개발을 위한 글로벌 빅테크 기업들의 투자가 지속되고 있기 때문이다.

* 멀티모달(Multi Modal): 텍스트, 사진, 음성, 동영상 등 여러 복합 정보를 이해할 수 있는 AI 서비스
** 범용인공지능(Artificial General Intelligence): 컴퓨터로 사람과 같은 또는 그 이상의 지능을 구현한 인공지능

또, AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 디바이스에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 내년부터는 수급 밸런스가 맞춰지며 안정적인 성장세에 접어들 것으로 회사는 내다봤다.

이에 따라 SK하이닉스는 앞으로도 AI 메모리 세계 1위 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘리며 수익성에 치중하는 전략을 지속해 가기로 했다.

우선 D램을 보면, 회사는 기존 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로의 빠른 전환을 지속하고 있으며, 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획이다. 이를 통해, 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중이 4분기에는 40%에 이를 것으로 전망된다.

낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD의 판매를 확대해 나갈 계획이다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “당사는 올해 3분기에 사상 최대의 경영실적 달성을 통해 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로서의 위상을 공고히 했다”며 “앞으로도 당사는 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가, 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

■ 2024년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

 
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 25일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출 16조 4,233억 원, 영업이익 5조 4,685억 원(영업이익률 33%), 순이익 4조 1,200억 원(순이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

이번 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로, 기존 기록인 2022년 2분기 13조 8,110억 원을 크게 뛰어넘었다. 영업이익 역시 크게 늘어 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조 5,739억 원), 3분기(6조 4,724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 달성했다.

SK하이닉스는 “HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다”며, “이와 함께, 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록, 회사는 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다”고 설명했다.

세부적으로 보면 D램에서는, 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다.

낸드의 경우, eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐는데, 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사는 “지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP, Average Selling Price) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다”고 강조했다.

SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.

이런 흐름에 맞춰, 회사는 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다.

또, SK하이닉스는 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM*을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.

* MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품임

낸드에서도 회사는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 이와 함께 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다고 밝혔다.

한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

이에 따라 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있으나, 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하는 한편, 이를 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 회사는 밝혔다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3,000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며, “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.

■ 2024년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9,170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준)

이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고, 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 “HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다”며, “낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다”고 강조했다.

회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또, 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다.

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해가기로 했다. 또, 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화하겠다는 계획이다.

낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC* 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하겠다는 것이다.

* QLC(Quadruple Level Cell): 낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 ▲셀 하나에 1비트를 저장하는 SLC(Single Level Cell) ▲2비트를 저장하는 MLC(Multi Level Cell) ▲3비트를 저장하는 TLC(Triple Level Cell) ▲4비트를 저장하는 QLC로 구분됨. 동일한 셀을 가진 SLC 대비 QLC는 4배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고, 생산원가 효율성도 높음

한편, SK하이닉스는 24일 발표한 대로 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화하는 등 캐파 확대를 위한 적기 투자를 해나가기로 했다. 회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다.

이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 이에 대해 회사는 고객 수요 증가 추세에 따라 투자를 확대하기로 한 것이며, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 것이라고 설명했다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 되었다”며, “앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다”고 말했다.

■ 2024년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

 
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져 온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다.

SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며, “이와 함께 그동안 지속해 온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다.

이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져 온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조 7657억 원, 영업손실 7조 7303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조 1375억 원(순손실률 28%)을 기록했다.

지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만, 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다.

SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또, 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(On-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM*과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2** 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다.

* MCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품임
** LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2): LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약 뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현

낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다.

한편, 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “장기간 이어져 온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며, “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

■ 2023년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2023년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

 
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.