기술의 발전으로 다양한 IT 기기를 사용할 수 있게 된 지금! 시장에서는 빠른 속도, 대용량 등 고성능의 스펙이 요구되고 있습니다. 이에 따라 낸드플래시의 수요도 끊임없이 늘고 있는 추세인데요. 그렇기 때문에 반도체 기업들은 낸드플래시 분야의 기술력을 확보하기 힘을 쏟고 있죠. 그렇다면 SK하이닉스는 낸드플래시 경쟁력을 강화하기 위해 어떠한 노력을 기울이고 있을까요? 지금부터 함께 알아보도록 하겠습니다.

낸드플래시 경쟁력 강화의 필요성

4차 산업혁명의 물결이 거세질수록 메모리 반도체의 수요가 폭발적으로 급증하고 있습니다. 이러한 반도체 호황 속 SK하이닉스는 지난 2분기에 이어 3분기에도 매출, 영업이익 등에서 최대실적을 달성했는데요.

실적 발표 당시 SK하이닉스는 4분기부터 72단 낸드플래시 제품을 통해 고용량 모바일 솔루션과 SSD시장에 대응한다는 방침을 밝혔습니다. SK하이닉스는 반도체 시장에서 ‘D램 강자’로 불리며 입지를 굳혔지만, 그에 비해 낸드플래시 분야에서는 상대적으로 활약이 미미하다는 평가를 받아왔는데요. 그렇기 때문에 SK하이닉스에게 낸드플래시 경쟁력 확보는 늘 해결해야 할 과제였습니다.

그렇다면 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 낸드플래시 분야에서 우위를 점하려는 이유는 무엇일까요?

낸드플래시는 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있는 비휘발성 메모리입니다. 데이터를 자유롭게 저장 및 삭제 할 수 있기 때문에 휴대성이 높은 디바이스의 저장장치에 적극 활용되고 있습니다. 디지털 카메라의 SD 메모리카드, 스마트폰 메모리, PC와 노트북에 사용하는 SSD, 그리고 USB 메모리까지 다양한 제품에 탑재됩니다. 또한, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 데이터센터 등 4차산업혁명의 핵심 분야에서 낸드플래시가 다양하게 활용되기 때문에 앞으로 계속 고성능, 고품질의 제품이 요구될 전망입니다.

이렇게 낸드플래시는 쓰임새가 많아짐에 따라 공급 대비 수요가 증가했고, 자연스레 가격 상승까지 이어지게 되었는데요. 반도체 제조사에서 낸드플래시 제조에 열을 올리게 되는 것은 당연한 결과라 할 수 있습니다.

컨트롤러 & 펌웨어 내재화로 찾은 해답

이제 낸드플래시 시장 경쟁은 하드웨어와 소프트웨어가 결합한 ‘솔루션’ 분야로 옮겨갔습니다. 그래서 낸드플래시가 경쟁력을 갖추기 위해 중요한 것은 바로 ‘컨트롤러’ 및 ‘펌웨어’ 내재화 기술이라고 할 수 있습니다.

컨트롤러는 낸드플래시 메모리를 제어해 데이터를 읽고 쓰고 저장하게 해주는 SoC(System on Chip) 형태의 반도체로, 이상 작동과 불량 섹터를 막아 제품의 수명을 연장시켜 줍니다. 또한, 펌웨어는 컨트롤러의 제어 역할을 하는데요. 같은 낸드플래시 칩을 사용해도 컨트롤러와 펌웨어에 따라서 성능 차이가 발생할 수 있습니다.

보다 쉬운 이해를 돕고자 낸드플래시를 사용하는 제품 중 SSD를 예로 들어 봅시다. SSD에 사용되는 낸드플래시 칩은 정보가 저장되는 공간이며, 컨트롤러는 낸드플래시의 어디에 정보는 쓰고 읽을지 결정합니다. 이 과정에서 에러나 불량 섹터를 막아주고 셀간 간섭현상을 줄여주는 신호처리 기능도 수행하는데요. 이런 컨트롤러가 eMMC 또는 UFS 등의 낸드플래시 메모리 제품에 모두 탑재되는 것입니다. 같은 낸드플래시 칩을 사용해도 컨트롤러와 펌웨어에 따라서 성능 차이가 발생할 수 있습니다.

과거 애플 맥북 제품에 사용된 SSD가 성능 차이를 보여 논란이 되었던 적이 있습니다. 동일한 용량의 SSD를 두 공급사가 애플에 납품했지만, 컨트롤러와 펌웨어 기술의 차이로 SSD 성능에 차이가 발생했던 것이죠. 이에 소비자는 동일한 가격의 노트북을 구입했지만, 탑재된 SSD에 따라서 다른 성능을 경험하는 해프닝이 발생했습니다. 이후 업계에서는 컨트롤러 및 펌웨어 기술이 포함된 솔루션 제품 필요성을 인지하게 되는 계기가 되기도 했습니다.

이러한 이유로 현재 국내뿐 아니라 해외 업체에서도 컨트롤러 기술 내재화를 위해 안간힘을 쓰고 있습니다. 애플은 2011년 이스라엘 반도체업체 아노비트를 인수했으며 미국 마이크론도 같은 해 스토리지제네틱스, 2015년 타이달 시스템스를 인수했습니다. 또한, 씨게이트(seagate)는 샌드포스, 일본 도시바는 OCZ를 각각 인수한 바 있습니다.

자체 개발 컨트롤러로 날아오를 SK하이닉스

SK하이닉스 역시 솔루션 경쟁력 확보를 위해 2012년부터 컨트롤러 및 펌웨어 업체를 인수하면서 기술 내재화에 따른 역량 확보와 경쟁력 강화에 힘써왔습니다.

그리고 최근 가시적인 성과를 내놓았는데요. 바로 256기가비트 TLC 낸드플래시 칩에 자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 스마트폰용 eMMC와 UFS를 개발했다는 것입니다. 또한, PCIe와 BGA 방식의 SSD에도 독자 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 내재화하여 양산할 계획입니다.

자체 컨트롤러와 펌웨어를 활용하면 칩의 특성을 잘 살릴 수 있기 때문에 그 만큼 높은 성능을 기대할 수 있기에 내재화 기술 확보는 SK하이닉스 낸드플래시 경쟁력에 큰 영향을 끼칠 전망입니다.

특히 그 동안 공략하지 못했던 엔터프라이즈 SSD시장에 본격적으로 진출하게 되었다는 점이 가장 큰 성과라고 할 수 있습니다. 앤터프라이즈 SSD는 클라우드 인프라 확대에 힘입어 매년 탑재용량과 수요 규모가 대폭 확대되고 있는데요. SK하이닉스가 솔루션 경쟁력을 확보하였기에 향후 낸드플래시 분야에서 큰 폭으로 성장 가능성이 있을 것으로 예상되고 있습니다.

※ 본 칼럼은 반도체/ICT에 관한 인사이트를 제공하는 외부 전문가 칼럼으로, SK하이닉스의 공식 입장과는 다를 수 있습니다.

스마트폰은 이제 몸의 일부분이라고 해도 과언이 아닐 정도로 우리 생활에 밀접한 전자제품입니다. 언제 어디서나 손쉽게 원하는 정보를 얻을 수 있고, 편리한 기능을 활용해 일상의 영역을 확장해주기 때문이죠. 스마트폰이 이런 다양한 일을 한꺼번에 처리 할 수 있는 건 바로 모바일 중앙처리장치 AP(Application Processor)가 들어가 있기 때문인데요. 이 용어가 생소한 분들 많으실 겁니다. 모바일 기기의 두뇌 역할을 담당하는 모바일 AP(Application Processor)의 정확한 개념에 대해 알아보도록 하겠습니다.

모바일 AP는 CPU와 어떻게 다를까

모바일 중앙처리장치 AP(Application Processor)(이하 ‘모바일 AP’)는 모바일 분야의 핵심인 반도체 칩을 말합니다. 흔히 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌라 불리는데요. 컴퓨터에 익숙한 세대 중 일부는 모바일 AP를 중앙처리장치 CPU(Central Processing Unit)(이하 ‘CPU’)와 동일하게 생각하는 경우가 많습니다. 하지만 모바일 AP가 CPU라 불리지 않죠. 모바일 AP는 컴퓨터 CPU와 달리, 주 연산을 위한 CPU를 포함한 다양한 기능이 하나의 칩으로 통합된 형태이기 때문입니다. 모바일 AP에는 CPU, 메모리, 그래픽카드, 저장장치 등 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 들어 있죠. 시스템온칩 SoC(System on Chip)(이하 ‘SoC’)’이라 불리는 이유입니다.

▲ 모바일 프로세서 엔디비아 테그라 K1 (출처: 엔디비아 홈페이지)
다양한 제조사에서 설계한 AP는 각각의 브랜드로 우리에게 잘 알려져 있는데요. 대표적으로 퀄컴(Qualcomm)의 MSM 시리즈 '퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm Snapdragon)', 엔비디아(NVIDIA)의 '테그라(Tegra)' 시리즈, 애플의 'A' 시리즈 등이 있습니다.

▲ 모바일 플랫폼 퀄컴 스탭드레곤 (출처: 퀄컴 공식 홈페이지)
이 중에서 최근 출시된 모바일 AP 중 '퀄컴 스냅드래곤 835'를 살펴보면, 휴대성이 높은 모바일 디바이스에 탑재된 만큼 크기가 무려 72.3㎟입니다. 엄지손톱보다 작죠. 하지만 보기와 다르게 10nm 공정으로 완성된 작은 크기의 모바일 AP 칩셋에는 다양한 기능이 담겨 있습니다.
모바일 AP는 이렇게 구성되어 있다

▲ 중앙처리장치 CPU(Central Processing Unit) (출처: 퀄컴 공식 홈페이지)
모바일 AP는 제조사마다 설계 부분이 조금씩 다릅니다. 하지만 기기 구동에 꼭 필요한 제품과 시스템이 등이 포함된 건 동일하죠. 모바일 AP를 구성하는 것과 그 기능을 살펴보면 다음과 같습니다.
하나. 데이터 처리를 실행하는 중앙처리장치 CPU
AP의 중앙처리장치 CPU는 컴퓨터의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술논리연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 차이점이 있다면 설계하는 명령어 세트와 명령어 집합인 ISA(Instruction Set Architecture)입니다. 컴퓨터의 CPU는 x86, 모바일 AP의 CPU는 ARM 계열인데요. 탑재되는 기기가 아니라 각각의 방식 자체에 차이가 있어 달리 불립니다. 각각의 계열에 따른 방식을 살펴보면, x86은 CISC(Complex Instruction Set Computer), ARM은 RISC(Reduced Instruction Set Computer)로 나뉩니다.
CISC는 복잡한 명령어를 통해 연산을 하는 방식으로, 반도체를 구성하는 트랜지스터의 직접도가 과다하게 높아 소비전력과 발열 또한 높습니다. 이와 다르게 RISC는 명령어를 최소로 줄여 단순하게 만든 방식으로, 트랜지스터의 직접도가 낮아 소비전력과 발열 또한 낮습니다.
둘. 그래픽 작업을 책임지는 GPU
그래픽 작업을 처리하는 장치로 CPU와 함께 가장 복잡한 반도체 중 하나로 꼽힙니다. CPU 설계보다는 간단하지만 벡터 부동소수점 연산 등 3D 그래픽에 필요한 기능은 오히려 CPU를 능가하죠. 스마트폰에서 처리하는 2D, 3D 그래픽 작업을 모두 이 칩셋에서 처리하므로, 모바일 AP 성능에 중요한 부분이라 할 수 있습니다.
셋. 인터넷을 연결해주는 모뎀
3G나 LTE, 그리고 Wi-Fi(802.11a/b/g/n/ac) 인터넷 연결을 가능하게 해주는 모뎀 Modem 칩도 AP에 포함되어 있습니다. 지금까지 공개됐던 다수의 AP 중 퀄컴 스냅드래곤이 모뎀칩을 AP에 통합했고, 이로 인해 세계에서 가장 높은 점유율의 AP 제조사가 되었습니다. 최근 출시되는 다양한 AP는 기본적으로 모뎀을 내장하고 있습니다.
넷. 화려한 영상을 볼 수 있는 VPU
공중파를 통해 4K UHD 콘텐츠를 즐길 수 있는 세상이죠. 초고화질 콘텐츠를 재생하기 위해서는 영상처리장치 VPU(Video Processing Unit)(이하 ‘VPU’)라 불리는 동영상 재생에 특화된 프로세서의 성능이 중요합니다. VPU의 성능이 뒷받침될 때 스마트폰에서 4K UHD 영상을 끊김 없이 재생할 수 있는데요. 최근 다수의 AP 업체들은 VPU를 GPU에 통합하는 방식을 택하고 있습니다.
다섯. 디지털 신호 처리 프로세서 DSP
디지털 신호를 빠르게 처리할 수 있는 직접회로를 말합니다. 주로 오디오, 영상 신호 처리를 위해 사용하는데요. 그래픽(영상)처리나 음악(오디오) 재생과 같이 단순한 반복 계산에 특화되어 있죠. 모바일 AP의 디지털 신호 처리 프로세서 DSP(Digital Signal Processor)는 보통 영상 신호 처리에 높은 비중을 두고 있어요. 최근 스마트폰에는 모바일 AP 칩 외에 별도의 디지털 아날로그 변환기 DAC(Digital-to-Analog Converter)칩을 추가해 오디오 성능을 업그레이드 하고 있습니다.
여섯. 스마트폰 사진을 찰칵! ISP

스마트폰으로 사진을 찍는 경우가 많아지면서 AP에 이미지 처리 프로세서 ISP(Image Signal Processor)(이하 ‘ISP’)가 기본 내장되는 건 그리 특별한 일은 아닙니다. 보통 ISP는 디지털 카메라에 들어가는 이미지 처리장치를 말하는데요. CIS(CMOS Image Sensor) 영상 센서에서 들어오는 RAW 데이터 가공 업무 등 전반적인 이미지 프로세싱 과정을 수행합니다.
이 외에도 모바일 AP에는 위치 정보를 위한 위성항법시스템 GPS(Global Positioning System) · GLONASS나 음성 신호 처리를 위한 오디오 신호 처리장치 ASP(Audio Signal Processor) 등이 있습니다.
스마트폰을 구입할 때, 스펙을 확인하자
다양한 기능을 수행하는 프로세서들이 ‘한집살림’을 하고 있는 모바일 AP. 모바일 AP는 정보와 명령을 확인하고 데이터를 기록해 저장하며, 화려한 3D 그래픽까지 구현해냅니다. 스마트폰과 태블릿 PC 등의 다양한 하드웨어 스펙 중 모바일 AP를 가장 먼저 살펴보는 이유도 모바일 AP는 전체적인 성능 측정 기준이 되기 때문입니다.

모바일 기기가 지속적으로 발전하기 위해서는 모바일 AP 성능 향상과 함께 CPU와 마찬가지로 모바일 AP에 꼭 필요한 메모리 RAM과 낸드플래시의 성능 개선에도 힘을 실어야 합니다. 빠른 데이터 전송 속도와 부족함 없는 용량 확보를 위해 메모리 반도체의 성능도 중요하니 LPDDR4X와 UFS 같은 제품의 스펙도 구입할 때 확인해보세요. 마찬가지로 찰나의 순간을 고화소 사진으로 담기 위해서는 CIS 성능도 중요하겠죠?
작은 크기의 모바일 AP안에 CPU를 비롯한 다양한 기능들이 모두 들어있다는 사실이 놀라울 따름인데요. 스마트폰의 두뇌라 할만 합니다. 더불어 모바일 AP와 함께 없어서는 안될 메모리 반도체 또한 스마트폰을 구성하는 중요한 요소라는 것도 알 수 있습니다. 이제부터 남들보다 더 나은 스마트폰을 선택하고 싶다면, 디자인만 볼 게 아니라 먼저 중요 기능을 담당하는 반도체의 성능도 꼭 살펴봐야겠습니다.
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		Tue, 02 May 2017 20:00:00 +0000
				
		
		
		
		
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스마트폰의 내장 메모리 용량은 모델에 따라서 8GB부터 256GB까지 다양하게 출시되고 있습니다. 그리고 스마트폰 제품을 구매할 때 보통 내장 메모리 용량이 높으면 높을수록 좋다고 말합니다. 그 이유는 사용하는 과정에서 새로 생성 및 활용되는 파일 크기가 증가하고 있기 때문인데요. 예를 들어 스마트폰으로 촬영한 사진 한 장의 크기는 약 10~20MB이며, 4K 동영상 녹화 파일의 크기는 약 700MB 정도입니다. 사진 및 동영상을 조금 촬영하다 보면 16GB 이하의 용량은 턱없이 부족하죠. 그러니 자연스럽게 대용량의 내장 메모리를 탑재한 모델에 관심을 갖게 되는 것입니다. 그렇다면 단지 대용량의 스마트폰이 좋은 것일까요?
스마트폰 구입 시 우리가 놓쳤던 것

스마트폰 시장은 빠르게 변화하고 있고, 내장 메모리 역시 이런 변화에 맞춰 큰 용량과 함께 높은 성능에 초점을 맞추고 있습니다. 그런데 여기서 우리가 눈여겨봐야 할 점은 스마트폰에 탑재된 내장 메모리의 용량이 같아도 성능은 다를 수 있다는 것입니다. 지금까지 우리가 스마트폰 스펙 표에서 ‘저장공간(Storage)’라는 항목에서 확인했던 내장 메모리의 크기 외에도 eMMC와 UFS라고 하는 내장 메모리 규격(표준)도 확인해야 한다는 것이죠.
스마트폰 저장공간을 담당하는 eMMC와 UFS
스마트폰 선택 시 필수로 확인해야 하는 ‘내장 메모리(저장공간)’의 스펙은 크기(용량)와 (표준)규격으로 나뉩니다. 내장 메모리의 크기는 8GB, 16GB 등을 말하며, 보다 큰 용량이 사용 시 더 많은 앱과 데이터를 보관 사용할 수 있습니다. 그리고 내장 메모리의 (표준)규격은 크게 eMMC와 UFS로 구분됩니다.



	



	





▲ SK하이닉스가 출시한 eMMC 5.1 (1)와 UFS 2.1 (2)
eMMC는 embedded Multi-Media Card의 줄임말로 데이터 고속 처리를 위해 스마트폰에 내장한 대표적인 메모리 반도체입니다. 불과 1~2년 전 대부분 스마트폰에서 채택한 규격이며, 현재도 중저가 보급형 스마트폰 모델과 일부 플래그십 모델에도 사용되고 있죠.
eMMC는 eMMC 4.5, eMMC 5.0, eMMC 5.1로 꾸준히 업그레이드하여 성능(읽기/쓰기 속도 등)개선을 보여주었는데요. 이에 따라 eMMC라고 해도 버전에 따라서 성능의 차이는 분명히 존재합니다.
UFS는 Universal Flash Storage의 줄임말로 ‘차세대 초고속 플래시 메모리’라 불립니다. 참고로 앞에 embedded를 붙여 eUFS로도 얘기합니다. UFS는 국제 반도체 표준화 기구(JEDEC)에서 정한 새로운 표준인데요.
국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’은 2013년 9월 내장 메모리 규격으로 ‘UFS 2.0’ 인터페이스를 승인했습니다. 이로써 스마트폰의 내장 메모리가 eMMC와 다른 UFS 규격까지 늘어나게 된 것이죠. UFS(eUFS) 역시 UFS 2.0과 UFS 2.1 버전으로 구분하며, 버전에 따라서 성능의 차이를 보여줍니다. 그렇다면 스마트폰에 eMMC와 UFS가 탑재되었을 때 어떤 차이점이 있을까요?
eMMC & UFS 같은 용량 다른 성능

우선 eMMC는 병렬 인터페이스(Parallel x8), UFS는 직렬 인터페이스(Serial)로 인터페이스 방식이 다릅니다. 이런 인터페이스의 방식에 따라서 eMMC 병렬 인터페이스는 한 번에 한 방향으로만 데이터를 전송할 수 있습니다. 즉, 동시에 데이터를 읽고 쓰는 것이 불가능한 방식이죠.


구분
연속 읽기 속도
연속 쓰기 속도
임의 읽기 속도
임의 쓰기 속도

UFS 2.1
850 MB/s
260 MB/s
45,000 IOPS
 40,000 IOPS

UFS Card 1.0
530 MB/s
170 MB/s
40,000 IOPS
35,000 IOPS

UFS 2.0
350 MB/s
150 MB/s
19,000 IOPS
14,000 IOPS

 eMMC 5.1
250 MB/s
125 MB/s
11,000 IOPS
13,000 IOPS

eMMC 5.0
250 MB/s
90 MB/s
7,000 IOPS
13,000 IOPS

eMMC 4.5
140 MB/s
50 MB/s
7,000 IOPS
2,000 IOPS



 
그에 비해 UFS는 직렬 인터페이스를 사용해 동시에 읽고 쓰기가 가능한데요. UFS는 SSD에서 사용 중인 속도 가속 기능인 커맨드 큐(Command Que)를 기본 적용해 여러 개의 입출력 데이터(명령어)를 동시에 처리할 수 있습니다. 이로 인해서 기존 고성능 메모리 eMMC 5.0보다 약 2배 이상 빠른 임의 읽기 속도로 동작하고, 소비 전력은 절반 수준으로 낮췄습니다.
eMMC는 가장 최근 모델인 5.1 버전에만 커맨드 큐를 적용해 eMMC 5.0 이하 버전 대비 성능 향상을 보여주고 있죠. 이런 기능적인 향상은 스마트폰 배터리 성능을 높여주고 데이터 처리 방식에 따라 한 번에 여러 가지 작업을 할 수 있게 해주는 멀티 태스킹 성능에 영향을 줄 수 있습니다.
참고로, UFS는 microSD(마이크로SD) 카드로도 출시되었는데요. microSD 카드의 경우, 현재 널리 사용되는 UHS-I 규격의 보급형 제품과 USF 제품은 커다란 성능 차이가 있습니다. 예를 들어 UFS 방식의 microSD 카드는 FHD 영화 한 편(5GB)을 읽을 때 보급형 제품보다 약 5배 이상 빠른 처리 속도(성능)를 보여주는데요. 소비 전력량도 UFS 카드가 절반 수준으로 낮습니다. 대기 전력 역시 1mW 이하로 microSD카드를 지원하는 스마트폰을 사용하는 분이라면 UFS 카드를 구입하는 것이 좋습니다.
이렇듯 같은 용량의 내장 메모리를 탑재한 스마트폰이라 해도 eMMC과 UFS에 따라서 데이터 처리 방식과 성능이 다르며, 같은 방식이라도 ‘버전(구분)’에 따라서 또 다른 성능을 보여줍니다.
eMMC & UFS를 확인하는 방법
하지만 스마트폰 구입 시 eMMC와 UFS 방식에 대한 정보는 확인하는 경우가 그리 흔하지 않습니다. 그렇다면 스마트폰 구입 시 eMMC와 UFS 방식은 어떻게 확인할 수 있을까요?

현재 스마트폰의 경우, eMMC와 UFS가 모델(라인업)별로 혼용되어 사용되고 있는 만큼 UFS라고 표시되지 않은 제품은 eMMC라 생각할 수 있습니다. 그리고 UFS가 탑재된 경우는 ‘64GB UFS’와 같이 표시되어 있는데요. 이런 표기는 스마트폰 패키지에 간략하게 정리되어 있습니다. 하지만 패키지 디자인을 위해 스펙 정보를 삭제하는 경우도 있으니 구입 전(또는 구입 후) 스마트폰 제조사 홈페이지 등을 통해 관련 내용을 확인해 보는 것이 좋습니다.
스마트폰 제조 시 내장 메모리를 다양한 용량으로 탑재해 소비자의 선택에 도움을 줄 수는 있습니다. 하지만 소비자 입맛대로 내장 메모리 방식(규격)을 모델별로 나눠서 출시하는 것은 현실적으로 힘든데요. 그래서 같은 용량이지만 더 나은 성능을 가진 스마트폰을 구입하길 원한다면 내장 메모리가 eMMC인지 UFS인지 꼭 확인해보시기 바랍니다.
오늘은 스마트폰 내장 메모리가 같은 용량이라도 eMMC냐 UFS냐에 따라 처리 속도 및 전력에 다른 성능을 보여준다는 점을 확인해봤는데요. 매년 새로운 스마트폰이 출시되는 요즘. 남들보다 똑똑하게 스마트폰을 구매하고 싶은 분들이라면 내장 메모리 규격을 꼭 확인해보시길 바랍니다.
※ 본 칼럼은 반도체/ICT에 관한 인사이트를 제공하는 외부 전문가 칼럼으로, SK하이닉스의 공식 입장과는 다를 수 있습니다.
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