[CHIP EASY 13편] 곡선 와이어 본딩을 수직으로 바꾼 반도체 패키징 기술 VFO
2025-07-30
직선은 곡선보다 짧고 빠르다!
칩과 회로를 연결하는 와이어를
곡선에서 수직으로 바꾼 반도체 패키징 기술 VFO
SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 혁신 기술 VFO
(Vertical wire Fan Out)에 대해 쉽고 재미있게 설명해줄게!
반도체 기술이 궁금할 땐? 칩-이지(easy)! 🎥
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